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先進封裝清洗 先進封裝清洗
倒裝芯片清洗介紹
倒裝芯片清洗

倒裝芯片清洗

倒裝芯片清洗：在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對裸片進行填充，故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當?shù)臐櫇穸?，有效防止空洞產(chǎn)生。

合明科技為您提供專業(yè)倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。

合明倒裝芯片清洗工藝優(yōu)勢

1. PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
3. 不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

倒裝芯片清洗推薦產(chǎn)品

倒裝芯片清洗應用

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導體封裝水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

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