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回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)之水基清洗技術(shù)應(yīng)用
為了保證SMT制程生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備技術(shù)參數(shù)的可靠性和穩(wěn)定性，規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的廠家使用的回流焊爐每月都會(huì)進(jìn)行一次大的清洗，包括冷凝器、風(fēng)扇、過濾網(wǎng)等可拆卸零件需要拆卸進(jìn)行清洗。因?yàn)殡S著SMT回流焊、DIP線波峰焊運(yùn)行周期時(shí)間的關(guān)系，爐膽上會(huì)形成樹脂殘留和固態(tài)物質(zhì)殘留粘接物，在長(zhǎng)期高溫作用下，有可能出現(xiàn)碳化現(xiàn)象和狀態(tài)，變成了頑固污垢，對(duì)回流焊爐進(jìn)行產(chǎn)品加工時(shí)所設(shè)定的技術(shù)參數(shù)和使用條件產(chǎn)生了不利的影響。往往該類（回流焊、波峰焊）設(shè)備都需要定期進(jìn)行清洗和保養(yǎng)。 回流焊爐大保養(yǎng)清洗現(xiàn)場(chǎng)一般來說，每個(gè)月對(duì)回流焊爐膛設(shè)備進(jìn)行大保養(yǎng)清洗，需要將冷凝器、風(fēng)扇、過濾網(wǎng)等等可拆件拆下來進(jìn)行拆件清洗，波峰焊的濾網(wǎng)、鏈爪等需要定期進(jìn)行拆件清洗，清除樹脂污垢和高溫碳化物。SMT回流焊設(shè)備為保證設(shè)備良好的運(yùn)行狀態(tài)，按照傳統(tǒng)的清理方式，使用溶劑型產(chǎn)品進(jìn)行涂刷、噴抹、涂覆在爐膽和被清潔無表面，用刷和抹的方式擦拭去除、溶解污垢，再噴射清洗劑進(jìn)行多次清理，才能夠讓污垢得以去除。隨著產(chǎn)品的進(jìn)步，這一類清理方式近年產(chǎn)生了液態(tài)水基清洗劑來替代溶劑型清洗劑的作業(yè)方式，大大提升了去除的效果和清潔能力。同時(shí)也提高了作業(yè)的安全性。往往水基清洗劑都具有不燃，環(huán)保特征好等特點(diǎn)，給清理回流焊爐和保養(yǎng)爐子帶來了很大的便利。但是由于液態(tài)清洗劑，在涂抹和噴涂過程中，產(chǎn)生了不均勻和流淌現(xiàn)象，難于保持清洗劑跟污垢之間有足夠的時(shí)間浸潤(rùn)和反應(yīng)，因而產(chǎn)生了清洗效果還不盡人意的狀況和現(xiàn)象。SMT回流焊可拆件清洗氣霧型爐膛水基清洗劑應(yīng)運(yùn)而生。水基氣霧型清洗劑W5000爐膛保養(yǎng)清洗水基氣霧型清洗劑清洗工藝流程圖合明科技?xì)忪F型爐膛水基清洗劑是氣霧灌裝，使用前需要搖勻，使氣體液態(tài)能夠均勻的混合產(chǎn)生均勻的清洗劑噴霧狀態(tài)，同時(shí)噴出來的清洗劑附著在被清洗物表面，形成均勻薄層的泡沫，提供了更好的浸潤(rùn)條件和溶解條件，清洗劑有充分的時(shí)間和機(jī)會(huì)分解污垢，特別是對(duì)頑固污垢甚至碳化污垢也有很好的去除和分解能力。泡沫清洗劑噴涂在被清洗物上面，停留5~10分鐘，只需要用濕抹布或者濕海綿擦拭，清除泡沫和污垢就能得到非常光亮和清潔的爐膛表面，大大方便了作業(yè)人員的操作，提升了效率，簡(jiǎn)化了作業(yè)方式，縮短了保養(yǎng)清潔時(shí)間。回流焊爐膛設(shè)備氣霧型水基清洗氣霧型水基清洗劑，從材料上吻合歐盟REACH環(huán)保規(guī)范要求，有很好的環(huán)保特征。不可燃，具有很好的安全性，氣味小，作業(yè)方便，可以應(yīng)用于回流焊和隧道爐的大保養(yǎng)以及快速保養(yǎng)的需求，讓作業(yè)時(shí)間大大縮短，提升工作效率。氣霧型爐膛水基清洗劑，比傳統(tǒng)的液態(tài)水基清洗劑及溶劑型清洗劑的清洗效果顯著提高。滿足于現(xiàn)代電子產(chǎn)品高精密、高可靠性的精益生產(chǎn)需要，極大的發(fā)揮了設(shè)備可用效率，縮短保養(yǎng)時(shí)間，簡(jiǎn)化保養(yǎng)作業(yè)流程和工作人員的工作量。
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合明科技水基清洗劑優(yōu)點(diǎn)
在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝流程中，包括芯片封裝、元器件、PCBA組件到整機(jī)的制造過程，安全、環(huán)保、可靠、清潔的工作環(huán)境等要求都是非常高的。SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏、手指印、油污、灰塵等污染物，直接影響生產(chǎn)品質(zhì)和相關(guān)要求，有可能違反環(huán)保安全相關(guān)法律法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，因此電子工藝制程中都需要加入精密清洗工藝。深圳市合明科技作為長(zhǎng)期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，聚焦行業(yè)最新制程清洗技術(shù)，專注于電子制程，服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)。針對(duì)PCBA在線、離線水基清洗，鋼網(wǎng)錫膏、助焊劑清洗，芯片封裝清洗、IGBT功率模塊清洗、攝像頭模塊清洗，推薦合明科技水基清洗劑，安全環(huán)保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗效率高且成本低。合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：1、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，使用壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低。2、良好的溶解力，能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。4、低VOC值，能夠滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求。5、采用去離子水做溶劑，無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。6、不含固體物質(zhì)，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。7、氣味小，對(duì)環(huán)境影響小。 水基清洗劑型號(hào)分類 水基清洗劑 VS 溶劑型清洗劑以上就是關(guān)于合明科技水基清洗劑優(yōu)點(diǎn)的一些介紹，如需進(jìn)一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。
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電子組裝件新型水基清洗劑探討
PCBA是電子儀器儀表、計(jì)算機(jī)、郵電通訊、自動(dòng)化控制和電子裝備中的核心部件，其組裝后加電使用的質(zhì)量和可靠性，與PCBA的清潔程度有密切的關(guān)系。PCB在焊接后如未清洗或清洗不徹底，助焊劑殘留長(zhǎng)期存留在板面上將對(duì)電路板及元器件性能產(chǎn)生影響，會(huì)降低其表面絕緣電阻，尤其是在高溫高濕的環(huán)境下，會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的腐蝕和漏電，影響整機(jī)的可靠性。焊接污垢對(duì)印制電路板的破壞力極大，會(huì)使電路的信號(hào)發(fā)生變化，電路板出現(xiàn)電遷移、腐蝕以及涂敷層的附著力下降等問題，嚴(yán)重的會(huì)造成線路板失效。由于PCBA線路板清洗的清潔程度如此重要，其清洗也隨之成為必不可少的一環(huán)。隨著電子組裝件微縮化的趨勢(shì)，組裝件之間更細(xì)的間距和更低的間隙，需要更小顆粒的金屬焊料，更多的助焊活化劑。以上的變化對(duì)電子組裝件的清洗難度大幅提升。在當(dāng)前電子組裝件的趨勢(shì)下如何取得良好的清洗效果，是電子清洗業(yè)與電子清洗用戶值得思考的問題，下面與大家一起探討新型水基清洗劑的發(fā)展方向。清洗是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過程。無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通過施加不同方式的機(jī)械力將污染物從被沾污面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。開發(fā)新型水基清洗劑首要任務(wù)是要了解污垢的種類，例如為適應(yīng)電子組裝微型化而升級(jí)的助焊劑類型的改變。新型的清洗劑必須加入有效的去除助焊劑的成分，以達(dá)到快速清洗助焊劑殘留的效果。因此，新型水基清洗劑的研發(fā)必須緊跟助焊劑的變化而改變，以最新型的焊錫膏、助焊劑和膠水為研發(fā)基準(zhǔn)。其次，電子組裝件的微型化，產(chǎn)品變得高密度和高精密，在微間距低間隙的電子組裝件中，要進(jìn)入并潤(rùn)濕、清洗微間距低間隙表面，需要更低的表面張力。因此，新型水基清洗劑需應(yīng)盡量選擇低表面張力的表活活性劑，得到滲透力更強(qiáng)的水基清洗劑，以便清洗劑進(jìn)入很小的縫隙完成清洗。再次，隨著電子組裝件精密化，擔(dān)心超聲波會(huì)對(duì)精密元器件帶來損傷，新型的水基清洗工藝大多采用噴淋清洗工藝，其噴淋管道比傳統(tǒng)噴淋管道多、噴淋壓力比傳統(tǒng)噴淋壓力更大。在此工藝條件下，對(duì)水基清洗劑抑制泡沫的功能要求更高。因此，新型水基清洗劑應(yīng)盡量選擇低泡或無泡的表活活性劑。最后，隨著電子組裝件功能的復(fù)雜化，電子組裝件存在越來越多如敏感金屬、裸芯片，敏感涂層等。因此，新型水基清洗劑需了解最新的電子組裝件的材料，以便能適應(yīng)最新電子組裝件的材料兼容性。深圳市合明科技有限公司專注發(fā)展水基清洗劑25年，擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良高端的實(shí)驗(yàn)設(shè)備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室，緊跟電子組裝件包括材料、污垢、清洗難點(diǎn)的最新變化，能夠卓越清洗電子組裝件，即使是清洗最新面世的錫膏和助焊劑，合明科技為你提供解決方案，幫助解決清洗難題。來源：深圳市合明科技有限公司 技術(shù)開發(fā)中心；新型水基清洗劑探討
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?水基清洗劑能在線清洗錫膏鋼網(wǎng)嗎
水基清洗劑能在線清洗錫膏鋼網(wǎng)嗎？答案是肯定的。一、什么是 SMT 鋼網(wǎng)，需要清洗嗎？（一）什么是錫膏貼印刷機(jī)？現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。 錫膏印刷機(jī)現(xiàn)在市面上的設(shè)計(jì)更加智能化，簡(jiǎn)單化，取消了以前的那些繁雜的操作程序，可以一鍵操作。速度也可以自由調(diào)節(jié)，你可以想快就快，想慢就慢；同時(shí)刮刀的角度也可以任意調(diào)節(jié)，這樣全方位的體驗(yàn)，操作起來更加的方便!（二） 什么是 SMT 鋼網(wǎng)？SMT鋼網(wǎng)，又稱為網(wǎng)板，主要是幫助將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB準(zhǔn)確的位置上。鋼網(wǎng)上的孔對(duì)應(yīng)PCB上需要被印刷的位置。當(dāng)鋼網(wǎng)發(fā)生堵塞時(shí)，會(huì)造成印刷不良，通常情況下，在線印刷3-5片，鋼網(wǎng)必需進(jìn)行擦拭清洗，隨著電子產(chǎn)品精密度的提高，器件和線路間距的減小，有些甚至每印一片就需要清洗鋼網(wǎng)。SMT印刷如下圖所示： 當(dāng)鋼網(wǎng)清洗不充分時(shí)，易產(chǎn)生錫珠，如下圖所示： 印刷機(jī)網(wǎng)板的清潔不充分產(chǎn)生印刷不良，如下圖所示： 二、SMT錫膏鋼網(wǎng)傳統(tǒng)的清洗方式和清洗材料還能繼續(xù)嗎？在線清洗SMT鋼網(wǎng)作為日常維護(hù)，將鋼網(wǎng)上的錫膏殘留清洗干凈，以防止污染和保證印刷質(zhì)量是必不可少的。目前業(yè)內(nèi)普遍采用碳?xì)漕惾軇┬颓逑磩┗蚓凭惽逑磩┩瓿汕逑吹奈：κ鞘裁矗炕馂?zāi)安全隱患！對(duì)環(huán)境破壞性和對(duì)人體危害性大，其使用安全性不理想。 三、SMT錫膏鋼網(wǎng)最新清洗方式和清洗劑是什么？那么，水基清洗劑能在線清洗鋼網(wǎng)嗎？眾所周知，水基清洗劑應(yīng)用于在線鋼網(wǎng)清洗，主要的疑慮在于水基的揮發(fā)速率低于目前通常使用的溶劑型清洗劑如IPA、酒精等，業(yè)界擔(dān)心水基產(chǎn)品殘留會(huì)造成PCB質(zhì)量隱患。 （圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）四、小結(jié)實(shí)際上我們已經(jīng)做了大量的測(cè)試包括破壞性試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)合適的水基清洗劑同樣能做到均勻快速揮發(fā)，對(duì)錫膏焊接質(zhì)量無影響。已有很多成功應(yīng)用的案例可得出結(jié)論：水基清洗劑和酒精在精密印刷清洗中均可做到低不良率。水基清洗劑對(duì)于有濕擦-干擦-真空的錫膏自動(dòng)印刷機(jī)完全能應(yīng)用于在線鋼網(wǎng)清洗。 錫膏印刷機(jī)注意事項(xiàng)：錫膏印刷是先將要印刷的電路板 固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的 PCB,通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)無論是在印刷速度、印刷質(zhì)量和印刷的精準(zhǔn)度上都更加出色。第一個(gè)需要注意的就是錫膏印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。 對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的最佳質(zhì)量。 第二個(gè)需要注意的錫膏印刷刮刀。 刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,所以在印刷的時(shí)候,一定要保證刮刀和FPC 之間的距離,一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過大或者過小都會(huì)影響到最終印刷的效果。 第三個(gè)需要注意的錫膏印刷的速度。 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在進(jìn)行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,相反,速度太慢的話,會(huì)讓印刷的效果不均勻。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s 這個(gè)范圍之內(nèi)為最佳,這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的最佳化。 第四個(gè)需要注意的就是錫膏印刷的壓力。錫膏印刷時(shí)大家把壓力最好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)。一般來說,最好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC 上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC 表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)需求小知識(shí)：全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在運(yùn)行狀態(tài)時(shí)的保養(yǎng)有叫錫膏印刷機(jī)的動(dòng)態(tài)保養(yǎng)。機(jī)器在靜止時(shí)候的保養(yǎng)就叫靜態(tài)保養(yǎng)。靜態(tài)保養(yǎng)是動(dòng)態(tài)保養(yǎng)的前提，同時(shí)機(jī)器的動(dòng)態(tài)運(yùn)轉(zhuǎn)又能夠反過來檢測(cè)機(jī)器靜態(tài)保養(yǎng)的水平。運(yùn)行中的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的動(dòng)態(tài)保養(yǎng)是相當(dāng)重要的。1、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測(cè)。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何，可通過點(diǎn)動(dòng)或盤車來檢測(cè)。如工具等其它物品卡在機(jī)器內(nèi)；印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴(yán)重時(shí)可能使或機(jī)器損壞。視覺印刷機(jī) 2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的潤(rùn)滑狀態(tài)。首先可以通過油標(biāo)觀察機(jī)器的油路是否暢通，如油標(biāo)無油或油標(biāo)處觀察不清，則應(yīng)緊急停車仔細(xì)檢查油路是否存在漏油現(xiàn)象。機(jī)器的漏油雖然很容易觀察到，但要找到其原因則很困難。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類的機(jī)器，低速不利于其潤(rùn)滑，尤其是點(diǎn)動(dòng)或低速運(yùn)轉(zhuǎn)對(duì)其潤(rùn)滑影響較大。因此在進(jìn)行此類操作之前，最好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤(rùn)滑，這也是每日上班前應(yīng)做的一項(xiàng)首要工作。有些機(jī)器的油泵是通過主機(jī)帶動(dòng)的，因而當(dāng)反點(diǎn)時(shí)，油路不但不能加油，反而會(huì)把油路的油吸回油箱，這是很危險(xiǎn)的，因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn)。對(duì)一些比較重要部位的潤(rùn)滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測(cè)，如溫度過高，表明潤(rùn)滑有問題。凹印金銀墨常見故障及排除方法 3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)過程中的沖擊。機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)過程中沖擊越小越有利于印刷，同時(shí)也可延長(zhǎng)機(jī)器的使用壽命。減小印刷壓力（廣義上的壓力）是保證機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)的一個(gè)重要條件，在保證印品質(zhì)量的前提下，視覺印刷機(jī)印刷壓力越小越好。降低機(jī)器速度是減小機(jī)器轉(zhuǎn)動(dòng)慣量的又一個(gè)重要條件，機(jī)器的速度越低，其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量越小，因此不應(yīng)使機(jī)器始終處于高速運(yùn)轉(zhuǎn)。 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的日常維護(hù)與保養(yǎng)質(zhì)量的高低，直接影響印刷機(jī)的使用壽命和產(chǎn)品質(zhì)量，一定要制定一個(gè)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的作業(yè)規(guī)范讓smt操作員按規(guī)范操作。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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水基清洗工藝在攝像模組清洗中的應(yīng)用介紹
（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）一、攝像模組的結(jié)構(gòu)與發(fā)展趨勢(shì) 攝像頭已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，尤其是手機(jī)、平板等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了攝像頭產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。近年來，用于獲取影像的攝像模組越來越普遍地被應(yīng)用于諸如個(gè)人電子產(chǎn)品、汽車領(lǐng)域、醫(yī)學(xué)領(lǐng)域等，例如攝像模組已成為了諸如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配件之一。被應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備的攝像模組不僅能夠獲取影像，而且還能夠幫助便攜式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)即時(shí)視頻通話等功能。隨著便攜式電子設(shè)備日趨輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)和使用者對(duì)于攝像模組的成像品質(zhì)要求越來越高，對(duì)攝像模組的整體尺寸和攝像模組的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是說，便攜式電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)要求攝像模組在減少尺寸的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高和強(qiáng)化成像能力。 從手機(jī)攝像頭的結(jié)構(gòu)看，最主要的五個(gè)部分為：圖像傳感器Sensor（將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)）、Lens、音圈馬達(dá)、相機(jī)模組和紅外濾光片。攝像頭的產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達(dá)、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個(gè)部分，行業(yè)技術(shù)門檻較高，行業(yè)集中度很高。一種攝像模組，包括： （圖片來源于網(wǎng)絡(luò)） 1、電路板，所述電路板上具有電路和電子元件； 2、封裝體，包裹所述電子元件，所述封裝體內(nèi)設(shè)空腔； 3、感光芯片，與所述電路電性連接，所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹，所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內(nèi)； 4、透鏡，固定連接在所述封裝體的頂面上；5、濾光片，與所述透鏡直接連接，設(shè)置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對(duì)。 （圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）（一）CMOS圖像傳感器：圖像傳感器的生產(chǎn)需要復(fù)雜的技術(shù)和加工工藝，市場(chǎng)長(zhǎng)期由索尼（日本）、三星（韓國(guó)）和豪威科技（美國(guó)）三家占據(jù)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額超過60%。（二）手機(jī)鏡頭：鏡頭是生成影像的光學(xué)部件，通常由多片透鏡組成，用來在底片或幕上形成影像。鏡片分為玻璃鏡片和樹脂鏡片，和樹脂鏡片相比，玻璃鏡片折射率大（同焦距下更?。?、透光率高。此外，玻璃鏡片生產(chǎn)難度大，良品率低，成本高，因此，玻璃鏡片多用于高端攝影器材，樹脂鏡片多用于低端攝影器材。 （三）音圈馬達(dá)（VCM）：音圈馬達(dá)（VoiceCoilMotor）電子學(xué)里面的音圈電機(jī)，是馬達(dá)的一種。手機(jī)攝像頭廣泛的使用VCM實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦功能，通過VCM可以調(diào)節(jié)鏡頭的位置，呈現(xiàn)清晰的圖像。 （四）攝像頭模組： CSP封裝技術(shù)漸成主流 隨著市場(chǎng)對(duì)于智能手機(jī)輕薄化的要求越來越高，攝像頭模組封裝環(huán)節(jié)的重要性也日益凸顯。目前主流攝像頭模組封裝工藝有COB和CSP兩種。目前像素較低的產(chǎn)品主要以CSP封裝為主，5M以上的高像素產(chǎn)品以COB封裝為主。隨著CSP封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，CSP封裝技術(shù)正在逐漸向5M及以上高端產(chǎn)品市場(chǎng)滲透，CSP封裝技術(shù)很有可能在未來成為封裝技術(shù)的主流。由于手機(jī)和汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，近年來模組市場(chǎng)規(guī)模逐年上升。 （圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）（五）紅外濾光片：紅外截止濾光片是利用精密光學(xué)鍍膜技術(shù)在光學(xué)基片上交替鍍上高低折射率的光學(xué)膜，實(shí)現(xiàn)可見光區(qū)（400-630nm）高透，近紅外（700－1100nm）截止的光學(xué)濾光片，紅外截止濾光片用于CCD或CMOS成像系統(tǒng)，起到改善成像質(zhì)量的作用，主要應(yīng)用于可拍照手機(jī)攝像頭、電腦內(nèi)置攝像頭、汽車攝像頭等數(shù)碼成像領(lǐng)域，用于消除紅外光線對(duì)CCD/CMOS成像的影響。通過在成像系統(tǒng)中加入紅外截止濾光片，阻擋該部分干擾成像質(zhì)量的紅外光，可以使所成影像更加符合人眼的最佳感覺。 （圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）二、攝像模組主要清洗工藝介紹 水基清洗工藝應(yīng)用在攝像模組行業(yè)現(xiàn)已有超過十年，與攝像模組相關(guān)的產(chǎn)品涵蓋PC-攝像頭、監(jiān)控?cái)z像頭、手機(jī)攝像頭、車載攝像頭等，這些行業(yè)合明科技現(xiàn)已服務(wù)多年，具備優(yōu)良的專業(yè)技術(shù)和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。 手機(jī)攝像模組(CCM)其實(shí)就是手機(jī)內(nèi)置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭，成像芯片COMS，PCBA線路板，及其與手機(jī)主板連接的連接器幾個(gè)部分。直接裝在手機(jī)主板上，配合相對(duì)應(yīng)的軟件才還可以驅(qū)動(dòng)。伴隨著智能手機(jī)的迅猛發(fā)展，出現(xiàn)的趨勢(shì)是更新?lián)Q代的周期愈來愈短，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)拍攝照片的品質(zhì)要求愈來愈高。 COB/COG/COF工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量應(yīng)用到千萬像素的手機(jī)中。水基清洗技術(shù)在這些工藝制程中的作用愈來愈重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機(jī)污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進(jìn)而達(dá)到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，及其手機(jī)模組的良率等目的。 所以，在清洗攝像模組時(shí)，有兩個(gè)主要的需求： 1、清洗液需要具備優(yōu)良的潤(rùn)濕能力，比如滲透能力及其被漂洗能力，以徹底清除毛細(xì)空間的助焊劑殘留物。 2、徹底清除來自生產(chǎn)階段的全部微塵。 （圖片來源于網(wǎng)絡(luò)）水基型清洗液適用于超聲波清洗工藝，還可以用于噴淋清洗工藝。專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物及其對(duì)油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具備高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具備十分理想的效果。 小結(jié)：針對(duì)上述需求，合明科技推薦的水基型清洗劑，具備出色的滲透能力和被漂洗能力。一方面，它們提供了最佳的助焊劑清除能力，另一方面，保證了圖形感應(yīng)器上無微塵和水痕，以確保攝像模組完美的圖像分辨率，避免像素缺陷。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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電子水基清洗劑在電子制程工藝上的應(yīng)用解析
在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，一個(gè)小小的芯片引發(fā)的“中興”、“華為”事件，給國(guó)人深深的上了一課，深圳市合明科技作為長(zhǎng)期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)最前端國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，責(zé)無旁貸，聚焦行業(yè)最新制程清洗技術(shù)，專注于電子制程，服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)。1.電子制程工藝流程：隨著5G 時(shí)代的到來，從半導(dǎo)體到電子組裝，各個(gè)電子組件的清潔性尤為重要，直接關(guān)系到整個(gè)終端產(chǎn)品的安全可靠運(yùn)行。眾所周知，電子制程工藝流程一般為：全自動(dòng)PCB上料→錫膏印刷→印刷檢測(cè)→貼片→熱風(fēng)回流焊接→AOI檢測(cè)→全自動(dòng)下料。2.合明科技的水基清洗劑產(chǎn)品在電子制程上的應(yīng)用：合明科技水基清洗系列產(chǎn)品可涉及電子制程全工藝段，即SMT錫膏網(wǎng)板在線清洗水基清洗、網(wǎng)板離線及錯(cuò)印板清洗水基清洗、PCBA清洗（電路板、線路板）水基清洗、治具載具清洗水基清洗、回流焊波峰焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)清洗水基清洗， 水基清洗劑以安全、環(huán)保、清洗力強(qiáng) 等優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用。3.合明科技水基清洗劑（電子水基清洗劑）產(chǎn)品完全覆蓋電子制程工藝一覽表：應(yīng)用范圍水基產(chǎn)品清洗工藝清洗污染物網(wǎng)板在線清洗W2000印刷機(jī)內(nèi)部 網(wǎng)板底部擦拭（焊前）錫膏鋼網(wǎng)網(wǎng)板離線及錯(cuò)印板清洗W1000超聲或噴淋（焊前）錫膏鋼網(wǎng) （未固化）紅膠鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng) （焊前）錫膏PCB錯(cuò)印板EC200超聲或噴淋PCBA清洗W3000超聲或噴淋極性污染物: 助焊劑中的活性劑、汗液、離子表面活性劑、有機(jī)酸、電鍍化學(xué)物質(zhì)等 非極性污染物:松香殘留物、油、油脂、洗手液、硅樹脂、膠，防氧化油等 微粒狀污物:塵埃、煙霧、水蒸氣和帶電粒子、焊渣等；鉆孔、沖孔操作中產(chǎn)生玻璃纖維；機(jī)械操作中產(chǎn)生的金屬或塑料屑和灰塵涂覆、粘結(jié)、封裝、邦定之前基板氧化層的精細(xì)清洗治具載具清洗W4000超聲或噴淋焙烤過的焊劑殘留及油污 治具/載具 冷凝器/鏈爪/旋風(fēng)分離器回流爐/波峰爐可拆件 點(diǎn)膠針頭 應(yīng)用工具設(shè)備保養(yǎng)清洗W5000擦拭回流爐/波峰爐非拆件 歡迎來電咨詢合明科技電子水基清洗劑、網(wǎng)板在線清洗水基清洗、網(wǎng)板離線及錯(cuò)印板清洗水基清洗、PCBA清洗（電路板、線路板）水基清洗、治具載具清洗水基清洗、回流焊波峰焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)清洗水基清洗，等水基清洗解決方案！
