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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無(wú)鹵助焊劑508
產(chǎn)品介紹：
508是一款無(wú)鹵高固量免洗環(huán)保型助焊劑，用于變壓器、電感、線材等要求高溫浸錫及IC腳拖錫焊接工藝和其他要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品。適用于手工浸焊和機(jī)器浸焊的方式。優(yōu)越的有機(jī)活性組成使焊點(diǎn)飽滿，具有較高的表面絕緣阻抗（S.I.R）。能夠達(dá)到電子產(chǎn)品無(wú)鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)的要求。
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