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助焊劑
助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學和物理活性的混合物，加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。
無鹵助焊劑805
產(chǎn)品介紹：
805是一款無鹵助焊劑，低固態(tài)含量，不含松香的免洗助焊劑。特別適用于鍍線浸錫作業(yè)方式的助焊劑。Sn-Pb及Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等無鉛合金焊料均適用。
805無鹵助焊劑低固態(tài)含量，焊后板面及焊點面殘留物極少，均勻光亮，且具有極高的表面絕緣阻抗。
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