半導體清洗劑:中性水基清洗劑

半導體器件封裝過程中會使用助焊劑和錫膏作為焊接材料，這些焊接材料在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物，并且在焊接過程中會受到其它污染物的污染，如指紋、汗水、角蛋白和灰塵等。

為保證半導體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用的壽命，提升半導體產(chǎn)品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對半導體進行清洗，包含半導體芯片清洗、WBC清洗、功率模塊、功率器件、功率電子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片銀漿印刷后殘留物清洗、功率LED倒裝芯片、PoP堆疊組裝芯片、SIP系統(tǒng)級封裝芯片、DCB、COB、IGBT功率模塊半導體封裝焊接后的輔料殘留包括助焊劑、助焊膏、球焊膏、錫膏殘留物和金屬污染物（顆粒沾污、堿性金屬、重金屬等）、有機污垢進行清洗。

半導體封裝器件清洗使用的清洗劑主要采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。

松香和有機酸是半導體封裝焊接輔助材料的主要殘留材料。松香和有機酸都含有羧基，羧基可與堿性清洗劑的基本組分皂化形成有機鹽。因此，該堿性清洗劑對半導體器件的助熔劑殘留具有良好的清洗效果。

然而，隨著半導體的發(fā)展和特殊功能的需要，一些器件被組裝在敏感金屬如鋁、銅、鉑、鎳、油墨字符和特殊標簽等脆弱的功能材料上。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環(huán)境下易氧化變色或變形和脫落，因此有限的堿性水清洗劑被廣泛應用于半導體封裝清洗行業(yè)。

中性水基清洗劑主要通過表面活性劑對焊渣的滲透和剝離作用，促進助焊劑或焊膏渣從半導體器件表面脫落，溶解到溶劑或水中，從而達到清洗的目的。中性清洗劑由于ｐＨ值中性，所以銅、鋁等敏感金屬、特殊功能材料與油墨字符具有良好的兼容性，并有利于后續(xù)廢水處理.

一般來說，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑由于清洗機理不同，導致清洗效果不同。一般情況下，堿性水基清洗劑的清洗力強于中性水基清洗劑，但中性水基清洗劑的兼容性優(yōu)于堿性水基清洗劑。具體使用哪種清洗劑用于半導體封裝的清洗，要根據(jù)清洗對象的特點來選擇。

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