2021-11-26
治具清洗，治具清洗機(jī)的介紹
治具清洗與治具清洗機(jī)的介紹-載具超聲波清洗機(jī)合明科技
該設(shè)備用于各類工件的外表面清洗，如波峰焊治具、回流焊托盤、冷凝器的清洗，機(jī)器零部件表面助焊劑、油污、灰塵等清洗 ?！皣娏芮逑礄C(jī)”運(yùn)用工件在轉(zhuǎn)動(dòng)籃中受到高壓噴淋清洗，高壓噴淋漂洗，高壓風(fēng)切以及大流量風(fēng)機(jī)熱風(fēng)烘干等技術(shù)，保證清洗效果。
產(chǎn)品特點(diǎn)：一鍵式操作，整個(gè)清洗過程全自動(dòng)完成，自動(dòng)加排漂洗液無需人工干預(yù)。設(shè)備能耗低，運(yùn)行噪音小，無污染，節(jié)能環(huán)保，整體不銹鋼結(jié)構(gòu)，占地面積小。清洗后治具表面干燥，潔凈度高，可直接用于后續(xù)工藝使用，較手工清洗效果有大幅度提高。720度旋轉(zhuǎn)全方位噴淋，清洗無死角；清洗批量大，可大量節(jié)省人工。清洗、漂洗、風(fēng)切、烘干功能一體。加排液數(shù)量，清洗、漂洗的次數(shù)可通過人機(jī)界面設(shè)置。設(shè)備具有清洗漂洗實(shí)時(shí)循環(huán)過濾系統(tǒng)，使用雙泵雙液路設(shè)計(jì)，清洗時(shí)噴淋系統(tǒng)在密閉的腔室里。提高了液體的利用效率，降低了使用成本。機(jī)器在清洗過程中噴嘴壓力可監(jiān)控，確保清洗效果?？膳渲脧U水處理設(shè)備，實(shí)行廢水0排放。防止滑落氣彈簧，安全可靠。上蓋兩側(cè)裝有雙感應(yīng)器，實(shí)行雙保險(xiǎn)安全裝置。無需消泡劑， 封閉式結(jié)構(gòu)消除泡沫可回到水箱。不銹鋼濾芯可清洗 。
上述就是為您介紹的有關(guān)治具清洗的內(nèi)容，對(duì)此您還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專業(yè)的人士為您講解。
關(guān)鍵詞： 治具清洗 環(huán)保清洗劑 紅膠清洗
針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
鋼網(wǎng)清洗機(jī),鋼網(wǎng)機(jī),超聲波鋼網(wǎng)機(jī),SMT網(wǎng)板清洗機(jī),錫膏鋼網(wǎng)清洗機(jī),紅膠網(wǎng)板清洗機(jī)
電路板清洗,線路板清洗,PCBA清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基清洗劑,中性水基清洗劑,堿性水基清洗劑,組件基板清洗劑
治具清洗,夾具清洗,載具清洗,助焊劑清洗,松香清洗劑,重油污清洗劑,焊接工具清洗
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
【免責(zé)聲明】
1. 以上文章內(nèi)容僅供讀者參閱，具體操作應(yīng)咨詢技術(shù)工程師等；
2. 內(nèi)容為作者個(gè)人觀點(diǎn)， 并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本網(wǎng)站上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請(qǐng)及時(shí)告知我們，我們會(huì)盡快處理；
3. 除了“轉(zhuǎn)載”之文章，本網(wǎng)站所刊原創(chuàng)內(nèi)容之著作權(quán)屬于合明科技網(wǎng)站所有，未經(jīng)本站之同意或授權(quán)，任何人不得以任何形式重制、轉(zhuǎn)載、散布、引用、變更、播送或出版該內(nèi)容之全部或局部，亦不得有其他任何違反本站著作權(quán)之行為。“轉(zhuǎn)載”的文章若要轉(zhuǎn)載，請(qǐng)先取得原文出處和作者的同意授權(quán)；
4. 本網(wǎng)站擁有對(duì)此聲明的最終解釋權(quán)。
