軍用產(chǎn)品類電子PCBA板清洗的要點(diǎn)

針對軍用電子控制系統(tǒng)使用可靠性來說，一種重要危害是錫須和金屬互化物。這種情況始終都存有。錫須和金屬互化物最終會引發(fā)短路故障。在潮顯的環(huán)境和有電的情形下，假如組裝件上的離子污染太多，可能會導(dǎo)致現(xiàn)象。比如因為電解錫須的生長，導(dǎo)體的腐蝕，或是絕緣電阻性能降低，會引發(fā)電路板的布線短路故障。

非離子污染物質(zhì)清洗不合理，也同樣會造成種種問題?？赡軐?dǎo)致線路板掩膜粘附欠佳，接插件的接觸不良現(xiàn)象，對移動零部件和電源插頭的物理干涉和敷形鍍層粘附不良，與此同時非離子污染物質(zhì)還可能會包裹離子污染物質(zhì)在這其中，并可能將另一些殘留物和其他有害物包裹并帶進(jìn)來。這都是不可忽視的現(xiàn)象。

軍用產(chǎn)品類電子PCBA板清洗的設(shè)備

超聲波清洗設(shè)備 ：

特別注意：超聲波清洗機(jī)作為一個低投資、利于開展的實施方案同時也為某些PCBA生產(chǎn)制造商所使用。但，航天軍工限（禁）用超聲波清洗機(jī)加工工藝，超聲波清洗機(jī)不用于清洗電氣或電子部件、電子元器件或裝有電子元器件的零部件，清洗時要采取保障措施，防止電子元器件損傷（美軍標(biāo)DOD-STD-2000-4A《電氣和電子設(shè)備通用焊接技術(shù)要求》）;IPC-A-610E-2010三級標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定都一般嚴(yán)禁超聲波清洗機(jī)加工工藝。

自動化離線式PCBA清洗設(shè)備：

該清洗設(shè)備對于SMT/THT的PCBA焊接后產(chǎn)品殘余的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。它主要用于小批量生產(chǎn)多種產(chǎn)品PCBA清洗，根據(jù)人工的搬運(yùn)進(jìn)行可以設(shè)置在生產(chǎn)線的任何地方，離線在同一個腔體內(nèi)進(jìn)行化學(xué)清洗（或是水基清洗）、水基漂洗、烘干處理全都生產(chǎn)工藝流程。清洗環(huán)節(jié)中，PCBA一般需工裝夾具固定或者是放到籃子里進(jìn)行，清洗液一定要和電子元器件、PCB表層、金屬鍍層、鋁涂層、標(biāo)識、字跡等相關(guān)材料適配，特殊零部件需考慮能不能承受清洗。PCBA在清洗籃中的擺放密度和擺放傾斜角是有一定要求的，這兩個因素對清洗效果有直接的影響。

清潔PCBA板的作業(yè)要求：

1、PCBA或表面焊接元器件無特殊要求的情況下，所有產(chǎn)品均可使用專用清洗劑清潔PCBA板；

2、部分電子元器件禁止接觸專用清洗劑，如：按鍵開關(guān)、網(wǎng)口插座、蜂鳴器、電池片、LCD顯示屏、塑膠元件，撥碼開關(guān)，鏡頭等；

3、清洗過程中，不能用鑷子等金屬直接接觸PCBA，以免將PCBA板面損壞、劃傷；

4、PCBA板經(jīng)過元器件焊接后，由于助焊劑殘渣隨著時間推移會產(chǎn)生腐蝕物理反應(yīng)，所以應(yīng)盡快清洗；

電路板基板清洗

在電路板基板加工過程中，錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對電路板基板進(jìn)行清洗是非常有必要的。

不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機(jī)器因素上，需考慮運(yùn)行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對泡沫的容忍度更低，要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下，還需考慮環(huán)保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規(guī)，歐盟無鹵指令HF，索尼標(biāo)準(zhǔn)SS-00259等法令法規(guī)。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規(guī)要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對電路板基板上錫膏和助焊劑會產(chǎn)生殘留物質(zhì)，有相當(dāng)優(yōu)秀的清洗效果。