POP芯片堆疊技術(shù)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品為提高邏輯運算功能和存儲空間而發(fā)展起來的一種新的高密度組裝形式。POP（Package on Package）即器件芯片堆疊技術(shù)，是為提高邏輯運算功能和存儲空間而發(fā)展起來的一種器件小型化高密度組裝的新方式。

POP技術(shù)廣泛運用于高端終端產(chǎn)品，目前0.4 mm pitch BGA的POP技術(shù)已具備批量生產(chǎn)能力。元件堆疊裝配(PoP, Package on Package), 在底部元器件上面再放置元器件，邏輯+存儲通常為2到4 層，存儲型PoP 可達8 層。外形高度會稍微高些，但是裝配前各個器件可以單獨測試，保障了更高的良品率，總的堆疊裝配成本可降至最低。

一、疊層式 3D 封裝在多媒體內(nèi)存中的應(yīng)用

在過去的幾年里，計算機的擴容成為信息系統(tǒng)的瓶頸問題，使得CPU不得不采用倍頻技術(shù)來適應(yīng)頻率比其低得多的內(nèi)存。但是3D封裝技術(shù)的出現(xiàn)，提供了解決此類問題的另一種途徑。早在2005年，Cray Research公司在其新的T3E定標(biāo)的并行處理機（SPP）計算機系統(tǒng)已提到使用3D擴容方案解決計算機內(nèi)存問題。在隨后的時間內(nèi)，世界各主要公司，均有使用3D封裝技術(shù)解決擴容問題的相關(guān)報道。如：ST Microelectronics 在2006年推出了采用POP技術(shù)的存貯器封裝，專門為支持分隔總線與共享總線架構(gòu)而設(shè)計；2007年2月，TAEC（Toshiba America Electronic Components Inc）采用POP技術(shù)，推出的新型大容量存貯器封裝，尺寸僅為14 mm ×14 mm與15 mm×15 mm；SPANSION是一家閃存產(chǎn)品供應(yīng)商，在2006年推出POP存貯器封裝，其封裝尺寸分別為12 mm×12 mm與15 mm×15 mm；KINGMAX公司近期推出的 Class10 MICROSDHC卡，采用獨家PIPTM封裝技術(shù)，擁有超高速傳輸速度、高兼容性、高存儲量，其市面流通的容量已超16 G。

3D封裝可使設(shè)計人員在幾周內(nèi)將支持POP內(nèi)存封裝和支持POP的邏輯芯片堆疊在一起，提高了產(chǎn)品合格率，簡化了產(chǎn)品測試，縮短了產(chǎn)品上市時間并提高了效率。2013年，閃存廠SPANSION和無線廠商ATHEROS共同推出面向雙模手機的閃存+WLAN（無線局域網(wǎng)）的POP封裝。上述表明，3D封裝技術(shù)在多媒體內(nèi)存領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

二、PoP堆疊芯片清洗：

PoP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì)，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

合明科技為您提供PoP堆疊芯片水基清洗全工藝解決方案。

針對先進封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。