助焊劑和焊錫膏的區(qū)別
助焊劑和焊錫膏的區(qū)別
助焊劑和錫膏都是PCBA加工制程中不可少的焊接材料，助焊劑主要用于波峰焊工藝,而錫膏主要用于回流焊工藝，兩者之間的區(qū)別在于錫膏為焊接原材料，助焊劑則為焊接輔助材料，但需要注意的是錫膏中也是含有助焊劑成分的。今天小編就跟大家分享一下助焊劑和焊錫膏的區(qū)別在哪里:
助焊劑是SMT電子焊接的重要輔助材料,是物理和化學(xué)的活性混合物,加熱到一定溫度能去除焊料表面金屬物,以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕,助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,提高焊接性能,
助焊劑大體上可以分為有機(jī)助焊劑、無(wú)機(jī)助焊劑和樹(shù)脂助焊劑這三大類(lèi)，其中在PCBA加工中最常用的為樹(shù)脂型助焊劑，樹(shù)脂助焊劑的樹(shù)脂成分通常為松香，主要起到防止焊接后電路板再度氧化的作用，在進(jìn)行回流焊接時(shí)是不需要額外使用助焊劑的，因?yàn)殄a膏內(nèi)本身就含有助焊劑成分，但是當(dāng)在進(jìn)行波峰焊工藝時(shí)就必須要使用到助焊劑了，波峰焊所使用的焊料為錫條，成分主要為錫和少量的金屬合金，如果不搭配助焊劑使用的話就無(wú)法起到去除氧化物及降低焊料表面張力的作用，使焊接無(wú)法正常進(jìn)行。
錫膏也稱(chēng)為焊錫膏，是電子加工中常用的焊料之一，有無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏兩種，無(wú)鉛錫膏的成分主要為錫和其他金屬合金以及助焊劑組成，而有鉛錫膏的成分主要由錫、鉛和助焊劑組成，無(wú)論是有鉛錫膏還是無(wú)鉛錫膏都會(huì)含有助焊劑成分，其中，錫粉主要起粘連固定元器件的作用，而助焊劑則是起到去除被焊物表面氧化物，降低焊料表面張力以及調(diào)節(jié)錫膏粘稠度的作用，所以如果單在成分上論錫膏和助焊劑的關(guān)系，其實(shí)它們也有包含和被包含的關(guān)系。
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