獲得一顆IC芯片，要經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)到制造的漫長(zhǎng)流程，最后以晶圓的形式誕生，經(jīng)過(guò)切割后得到的單片晶圓，才是芯片真正的主體，此時(shí)晶圓狀態(tài)下的芯片是很脆弱的，一點(diǎn)小心的磕碰摩擦就會(huì)導(dǎo)致它損壞報(bào)廢，所以就需要把它用外殼保護(hù)起來(lái)，將芯片的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳，同時(shí)也能讓芯片更方便的安裝或焊接在電路板上封裝又能給芯片提供良好的散熱能力，讓芯片散熱壓力大大減小且針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，芯片也會(huì)改變它的封裝形式。本文主要針對(duì)TOT行業(yè)常用芯片的封裝類(lèi)型做相關(guān)介紹。

就比如我們最常見(jiàn)的51單片機(jī)，大多數(shù)采用雙電池插的DIP封裝，這也是大多數(shù)人學(xué)電子時(shí)接觸的第一個(gè)封裝，該封裝的特點(diǎn)是引腳很長(zhǎng)，非常適合焊接，但有時(shí)它也會(huì)采用表面貼裝型的QFP和SOP封裝依舊塑封J引線(xiàn)的PLCC封裝。

當(dāng)然除了這些之外，我們常見(jiàn)的還有英特爾處理器的觸點(diǎn)陣列LGA封裝，AMD的處理器則常用插針網(wǎng)格陣列的PGA封裝

一、DIP直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史，如51單片機(jī)、AC-DC控制器、光耦運(yùn)放等都在使用這種封裝類(lèi)型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以通過(guò)專(zhuān)用底座進(jìn)行使用，當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接，對(duì)于插在底座上使用，可以易于更換，焊接難度也很低，只需要電烙鐵便可以進(jìn)行焊接裝配。

二、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細(xì)，用這種形式封裝的芯片可通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，焊盤(pán)為單面焊盤(pán)，不需要打過(guò)孔，在焊接上相對(duì)DIP封裝的難度較大。目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運(yùn)輸焊接過(guò)程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。

三、LGA封裝

LGA封裝為底部方形焊盤(pán)，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒(méi)有焊點(diǎn)，焊盤(pán)均在底部。這種封裝對(duì)焊接要求相對(duì)較高，對(duì)于芯片封裝的設(shè)計(jì)也有很高的要求，否則批量生產(chǎn)很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積、高級(jí)程度的應(yīng)用場(chǎng)景中這種封裝的使用較多。

四、BGA（球柵陣列）封裝

隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一個(gè)多層、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中，以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點(diǎn)，比普通的插件封裝多出幾倍，因此可以提供更高的信號(hào)完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度，以及更低的電磁干擾（EMI）。

五、QFN封裝類(lèi)型

QFN是一種無(wú)引線(xiàn)四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會(huì)設(shè)計(jì)一塊較大的地平面，對(duì)于功率型IC，該平面會(huì)很好的解決散熱問(wèn)題，通過(guò)PCB的銅皮設(shè)計(jì)，可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去，該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 低，為目前比較流行的封裝類(lèi)型。

六、SO類(lèi)型封裝

SO類(lèi)型封裝有很多種類(lèi)，可以分為：SOP(小外形封裝)、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP (縮小型SOP)、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類(lèi)似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類(lèi)型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“ L” 字形。該類(lèi)型封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周?chē)龀龊芏嘁_，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見(jiàn)的SOP-8等封裝在各種類(lèi)型的芯片中被大量使用。

七、芯片封裝清洗

芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

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