一、smt回流焊：焊料和焊膏、焊劑的作用

（1）焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)?；亓骱附訒r(shí)采用焊膏，它是焊接材料，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定 SMC/SMD。隨著回流焊接技術(shù)的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細(xì)的電路組裝工藝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應(yīng)用。波峰焊接時(shí)采用棒狀焊料，手工焊接時(shí)采用焊絲，在特殊應(yīng)用中采用預(yù)成型焊料。

（2）焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

二、電子制造過程中回流焊接的注意事項(xiàng)？

1. 溫度控制：回流焊接溫度應(yīng)該控制在合適的范圍內(nèi)。太低的溫度不能使焊料完全熔化，而太高的溫度則可能導(dǎo)致元器件和電路板損壞。

2. 時(shí)間控制：回流焊接時(shí)間應(yīng)該控制在正確的時(shí)間范圍內(nèi)。太短的時(shí)間會(huì)導(dǎo)致焊料未完全熔化，焊接效果不佳，而太長的時(shí)間可能導(dǎo)致元器件和電路板過度加熱，損壞。

3. 焊料選擇：回流焊接使用的焊料應(yīng)該符合電路板和元器件的要求。不同的焊料有不同的熔點(diǎn)和流動(dòng)性，選擇合適的焊料能夠提高焊接質(zhì)量。

4. 元器件布局：元器件布局應(yīng)該合理，避免過于密集或過于分散。過于密集的元器件可能導(dǎo)致焊接不到位，而過于分散的元器件可能導(dǎo)致焊接不均勻。

5. 焊接設(shè)備：使用高質(zhì)量的回流焊接設(shè)備，確保焊接溫度和時(shí)間的準(zhǔn)確控制。

6. 檢查：回流焊接后，應(yīng)該對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢查，確保焊接質(zhì)量符合要求。如果需要，可以進(jìn)行二次焊接或修復(fù)焊接。

三、回流爐膛清潔保養(yǎng)

為保證SMT回流焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對(duì)SMT回流焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

下面給從事SMT電子制程工作人員介紹一種合明科技自主開發(fā)的一款水基泡沫型清洗劑W5000，主要針對(duì)SMT回流焊爐膛保養(yǎng)清洗，有效解決傳統(tǒng)有機(jī)類溶劑清洗劑安全隱患及清潔效率低下等問題。

泡沫型/W5000水基清洗劑主要特性：

①、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩，粘附力強(qiáng)，不易流動(dòng)，覆蓋面積大；

②、滲透快速，去污能力強(qiáng)，對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果；

③、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時(shí)間，提高了效率。相對(duì)一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本；

④、環(huán)保無毒，對(duì)人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層；

⑤、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設(shè)備等。