印制電路板清洗質(zhì)量要求

1、原材料質(zhì)量要求

1）錫鉛焊料

   壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T 31311的要求。

   鑄造錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T 8012的要求。

2）焊劑

   關(guān)于焊劑質(zhì)量，應(yīng)該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、銅鏡腐蝕性、絕緣電阻、離子污染等方面進(jìn)行檢測(cè)。

如免洗類液態(tài)焊劑要求：

1）外觀：液體透明、均勻，無(wú)雜質(zhì)、沉淀、異物和強(qiáng)烈刺激性氣味；

2）固體含量：不大于10％；

3）鹵素含量：無(wú)鹵素離子；

4）助焊性：擴(kuò)展率不小于80％；

5）銅鏡腐蝕：銅鏡應(yīng)無(wú)穿透性腐蝕；

6）絕緣電阻：（焊后）大于1*10Ω；

7）離子污染等級(jí)及要求符合表1的規(guī)定。

表    1

    再如松香基液態(tài)焊劑按GB/T 9491的要求：

 1）外觀：焊劑質(zhì)量應(yīng)均勻一致，透明，無(wú)沉淀或分層現(xiàn)象、無(wú)異物；

 2）物理穩(wěn)定性和顏色：焊劑應(yīng)保持透明和無(wú)分層或沉淀現(xiàn)象；或R型焊劑的顏色應(yīng)不深于鐵鉆比色計(jì)的色階編號(hào)11，RMA型的顏色應(yīng)不深于鐵鉆比色計(jì)的色階編號(hào)13；

 3）不揮發(fā)物含量：不小于15％；

 4）粘性和密度：粘性在5⁰C時(shí)，應(yīng)能被醫(yī)用吸管迅速吸入；密度在25⁰C時(shí)，應(yīng)為0.80g/cm³-0.95g/cm³;

 5）水萃取電阻值：R型和RMA型焊劑的水萃取液平均電阻率不小于1*10⁵Ω.cm，RA型焊劑的水萃取液平均電阻率不小于5*10⁵Ω.cm；

6）鹵素含量：R型和RMA型焊劑不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淺黃色，RA型焊劑的鹵素含量應(yīng)為0.07％-0.20％或符合有關(guān)規(guī)定；

7）助焊性：焊劑擴(kuò)展率R型應(yīng)不小于75％，RMA型應(yīng)不小于80％，RA型應(yīng)不小于90％；

8）干燥度：焊劑殘?jiān)砻鎽?yīng)無(wú)粘性，表面上的白堊粉應(yīng)容易被去除；

9）銅鏡腐蝕：RA型焊劑應(yīng)基本無(wú)變化，RMA型焊劑不應(yīng)使銅膜有穿透性的腐蝕；

10）絕緣電阻：焊接前后的絕緣電阻應(yīng)不小于表2中的值。

表      2

    IPC-SF-818對(duì)助焊劑表面絕緣電阻規(guī)定見(jiàn)表3。

2、印制電路板清洗質(zhì)量要求

目前我國(guó)電子行業(yè)對(duì)作為最終產(chǎn)品的印制電路板還未形成統(tǒng)一的清洗質(zhì)量規(guī)范。在發(fā)達(dá)國(guó)家較普遍使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)印制電路板的清洗質(zhì)量有以下規(guī)定。

  1）J-STD-001B規(guī)定：

  A，離子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm²；

  B，助焊劑殘留量：一級(jí)＜200μgNaCl/cm²，二級(jí)＜100μgNaCl/cm²，三級(jí)＜40μgNa-Cl/cm²；

  C，平均絕緣電阻＞1*10⁸Ω，（log10)的標(biāo)準(zhǔn)差＜3.

  2）IPC-SA-61按工藝規(guī)定的值見(jiàn)表4。

  3）MIL-STD-2000A規(guī)定離子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm²。

此外，在MIL-P-28809規(guī)范中，規(guī)定也可用清洗或清洗液溶液的電阻率作為清洗度的判據(jù)，清洗溶液電阻率大于2*10⁶Ω.cm為干凈，否則為不干凈。這種方法適用于清洗工藝的監(jiān)測(cè)。

由于各種商業(yè)性表面離子污染測(cè)試儀的出現(xiàn)，不同測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試結(jié)果均有所不同，但都高于手工測(cè)試結(jié)果。因此，提出了等值系數(shù)這一概念，實(shí)現(xiàn)了不同系統(tǒng)的測(cè)試結(jié)果的可對(duì)比性。（表5）。

表    3

表   4

表   5

印制電路板清洗表面離子污染檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

1）手工測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4677.22、IPC-TM-650-2.3.25、MIL-STD-2000A。

   2)儀器測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650-2.3.26、IPC-TM-650-2.3.26.1、IPC-TM-650-2.3.28、GB/T  4677.22、MIL-STD-2000A。

   3)助焊劑殘留物測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650-2.3.27、IPC-TM-650-2.3.27.1、IPC-TM-650-2.3.38、IPC-TM-650-2.3.39。

印制電路板清洗質(zhì)量檢測(cè)方法

1.目視檢驗(yàn)

   不使用放大鏡，直接用眼睛觀測(cè)印制電路板表面應(yīng)無(wú)明顯的殘留物存在。

2.表面離子污染測(cè)試方法。

   1）萃取溶液電阻率（ROSE）測(cè)試法

   萃取溶液電阻率測(cè)試法的原理是，以75％異丙醇加25％去離子水（體積比）為測(cè)試溶液，沖洗印制電路板表面并使殘留在印制板表面上的污染物溶解到測(cè)試溶液中。由于這些污染物中的正負(fù)離子使測(cè)試溶液的電阻率降低，溶入測(cè)試液中的離子越多其電阻率降低的也越多，二者具有反比函數(shù)關(guān)系。

  測(cè)試液中的離子當(dāng)量=常數(shù)/測(cè)試液的電阻率  （1）

  正是利用這種函數(shù)關(guān)系，通過(guò)測(cè)定測(cè)試液沖洗前后的電阻值及所使用測(cè)試液的體積，可以計(jì)算出印制電路板表面殘留離子的含量，并規(guī)定以每平方厘米NaCl當(dāng)量來(lái)表示，即μgNaCl/cm²。

A，手工測(cè)試法

   可按GB/T 4677.22執(zhí)行，或參考IPC-TM-650中2.3.25、MIL-STD-2000A  執(zhí)行。按每平方厘米印制電路板1.5ml的比例量取測(cè)試溶液。測(cè)試溶液的電阻率必須大于6MΩ.cm，以細(xì)流方式?jīng)_洗印制電路板表面，直到測(cè)試溶液全部收集到燒杯內(nèi)，該過(guò)程至少需要1分鐘。用電導(dǎo)電橋或等同量程和精度的儀器測(cè)量測(cè)試溶液的電阻率，按公式（5-2）計(jì)算單位面積上的NaCl當(dāng)量。

   Wr=1.56*2/p..........(2)式中：Wr--每平方厘米面積上的NaCl當(dāng)量，μgNaCl/cm²；

   2-當(dāng)試樣含有1.56μgNaCl/cm²時(shí)的電阻率，MΩ.cm；

   p-收集液的電阻率，MΩ.cm；

   1.56-電阻率值為2MΩ.cm時(shí)試樣單位面積所含相應(yīng)的NaCl當(dāng)量，μg/cm²。

B，儀器測(cè)試法

   可按IPC-TM-650-2.3.26執(zhí)行或參考IPC-TM-650-2.3.26.1執(zhí)行。

   通過(guò)測(cè)量測(cè)試液的溫度和密度確定其異丙醇的含量，并使之達(dá)到75％。開(kāi)啟凈化泵，利用離子交換柱進(jìn)行凈化處理，直到測(cè)試液電阻率達(dá)到或超過(guò)20MΩ.cm。系統(tǒng)校驗(yàn)無(wú)誤后，在測(cè)試槽中注入適量的測(cè)試液，放入測(cè)試樣品，開(kāi)啟測(cè)試泵測(cè)量測(cè)試液的電阻率，至電阻率達(dá)到穩(wěn)定為止。

C，數(shù)據(jù)處理

    根據(jù)測(cè)試循環(huán)回路結(jié)構(gòu)的不同，該測(cè)試又可分為靜態(tài)測(cè)試法和動(dòng)態(tài)測(cè)試法。靜態(tài)測(cè)試法的循環(huán)回路由測(cè)試槽、電阻率測(cè)試探頭和測(cè)試泵構(gòu)成。單位面積上的NaCl當(dāng)量按公式（3）計(jì)算。

式中：Wr-每平方厘米面積上的NaCl當(dāng)量，μgNaCl/cm²。

   V-測(cè)試循環(huán)回路中測(cè)試液的體積，L；

   p₁--測(cè)試液的最終電阻率值，Ω.cm。

   S-測(cè)試樣品的面積（長(zhǎng)*寬*2），cm²。

   p_o-測(cè)試液的初始電阻率值，Ω.cm。

   C--測(cè)試液中異丙醇含量（75％）；

   A、B--實(shí)驗(yàn)常數(shù)。

   動(dòng)態(tài)測(cè)試法的測(cè)試循環(huán)回路由測(cè)試槽、電阻率測(cè)試探頭、測(cè)試泵和離子交換柱構(gòu)成。因?yàn)樵谡麄€(gè)測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試液不停地經(jīng)過(guò)離子交換柱凈化處理，所以在測(cè)試過(guò)程中應(yīng)連續(xù)測(cè)量測(cè)試液的電阻率，并進(jìn)行累加。所萃取出的離子量符合公式（4）關(guān)系。

式中：N--測(cè)試液中的離子量，moL;

   k-實(shí)驗(yàn)常數(shù)；

   V-測(cè)試循環(huán)回路中測(cè)試液的體積，L；

   P₁-t時(shí)測(cè)試的電阻率值。

  2）離子色譜測(cè)試法

   可按IPC-TM-650中2.3.28執(zhí)行。

   使用的實(shí)驗(yàn)器材包括：

  A，離子色譜儀；

  B，熱水浴包：80⁰C±5⁰C；

  C，聚乙烯可密封塑料袋：可萃取的污染物＜25mg/kg;

  D,聚乙烯塑料手袋：Cl^-＜3mg/kg；

  E，去離子水：18.3MΩ.cm，Cl^-＜50mg/kg；

  F，異丙醇：電子級(jí)。

   配置75％異丙醇加25％去離子水（體積比）萃取溶液，將印制電路板和（100-250）mL萃取液放入聚乙烯塑料袋內(nèi)（印制電路板應(yīng)全部浸泡在萃取溶液中）并進(jìn)行熱密封后，放入（80±5）⁰C的熱水浴包中1小時(shí)。取出塑料袋，將萃取液送入離子色譜儀中進(jìn)行測(cè)試，離子含量按公式(5)計(jì)算。

式中：Wr--每平方厘米面積上某離子的含量，μgNaCl/cm²。

   C-根據(jù)標(biāo)樣測(cè)試出的萃取液中某離子的含量，mg/kg；

   V₀-注入到聚乙烯塑料袋中的萃取液的體積，mL;

   V₁-注入到離子色譜儀中進(jìn)行測(cè)試的萃取液的體積，mL;

   S-印制電路板面積（長(zhǎng)*寬*2），cm²。

3、助焊劑殘留物測(cè)試

  1）污痕觀測(cè)法

   可按IPC-TM-650-2.3.38執(zhí)行。

   測(cè)試樣品尺寸應(yīng)大于50mm*75mm，使用光譜或高效液相色譜級(jí)的乙腈或其他溶液為測(cè)試液體。用滴管每次將（0.25-0.5）mL測(cè)試液慢慢滴到樣品表面上使其清洗小面積的樣品表面，并滴到玻璃載片上。在無(wú)油空氣或氮?dú)鈿饬飨麓蹈蓽y(cè)試溶液，重復(fù)清洗直至測(cè)試液用量達(dá)到2mL/cm²為止。觀察玻璃載片，如果有清洗下來(lái)的殘留物存在，則很容易看到。

  2）紅外分光光度計(jì)測(cè)試法

   可按IPC-TM-650-2.3.39執(zhí)行。

   測(cè)試儀器為紅外分光光度計(jì)（2.5μm-16μm),KRS-5或ZnSeMIR.

   測(cè)試溶液為光譜或高效液相色譜級(jí)的乙腈或其他溶劑。

   用與污痕觀測(cè)法相同的方法在MIR片上制備樣品，并將相同體積的乙腈滴到另一塊MIR片上作為參樣。將樣品譜圖與參樣譜圖對(duì)比，如果兩者不同，說(shuō)明樣品有污染。

  3）紫外分光光度計(jì)測(cè)試法

   可按IPC-TM-650-2.3.27執(zhí)行。

   測(cè)試儀器為紫外分光光度計(jì)。

   測(cè)試溶液為HPLC測(cè)試液加1.0％磷酸加0.1％水。

   用索氏萃取法萃取所用的焊膏或助焊劑中的松香，配制成標(biāo)樣，殘留物含量分別為0.002％、0.004％、0.006％、0.008％和0.010％。在241nm波長(zhǎng)處使用紫外分光光度計(jì)進(jìn)行測(cè)試并制出工作曲線。向干凈的塑料袋中加入100mL測(cè)試溶液，搖動(dòng)10分鐘后再測(cè)試，如吸收系數(shù)超出范圍，再向塑料袋中加入100mL測(cè)試溶液，搖動(dòng)10分鐘后再測(cè)試，如吸收系數(shù)還超出范圍，再向塑料袋中加入100mL測(cè)試溶液，直到吸收系數(shù)低于3.000.利用工作曲線判定其殘留物的濃度。殘留物含量按公式（6）計(jì)算：

  4）高效液相色譜法

   可按IPC-TM-650-2.3.27.1執(zhí)行。

  測(cè)試儀器為高效液相色譜儀。

  測(cè)試溶液為75％異丙醇（HPLC級(jí)）加25％去離子水（18.3MΩ.cm)(體積比）。

  將（75-200）mL的測(cè)試溶液注入塑料袋，放入測(cè)試樣品后熱密封，在（80±5）⁰C的熱水中放置1小時(shí)，分別測(cè)試標(biāo)樣和該樣品溶液。

  儀器測(cè)試條件如下：

  A，波長(zhǎng)：220nm、240nm；

  B,柱溫：60⁰C；

  C，淋洗液：60％乙腈加40％水（體積比）；

  D，流速：2mL/min；

  E，進(jìn)樣量：10mL.

  數(shù)據(jù)按公式（7）和（8）進(jìn)行處理：

  C=（S₁*C₀*V₀）/（S₀*V₁）   （7）

  式中：C-樣品溶液中殘留物濃度，mg/L；

  S₁-樣品溶液峰的面積；

  C₀-標(biāo)樣的濃度，mg/L；

  V₀-標(biāo)樣進(jìn)樣量，mL；

  S₀-標(biāo)樣鋒的積分面積；

  V₁-樣品溶液進(jìn)樣量，mL.

  殘留物含量μ（g/cm²)=（C*V/S）*1000........（8）

  式中：C-樣品溶液中殘留物濃度，mg/L；

  V-樣品溶液體積，mL；

  S-標(biāo)樣面積，cm².

  4.表面絕緣電阻測(cè)試方法

  1）助焊劑表面絕緣電阻測(cè)試方法

  可按GB/T 9491或參考IPC-TM-650-2.6.3.3執(zhí)行。

  A，焊接前的絕緣電阻

  分別將0.3mL焊劑試樣均勻地滴加在三塊制備好的試件上，在85⁰C烘箱中保持30min取出，放入40⁰C、相對(duì)濕度90％-95％的試驗(yàn)箱中，保持96h，取出后在室溫、相對(duì)濕度90％（有酒石酸鉀飽和溶液的器皿）的條件下恢復(fù)1h,用高阻儀（量程為10⁶Ω-10¹⁷Ω、電壓為500VD.C）按圖示分別測(cè)1-2、2-3、3-4和4-5點(diǎn)間的絕緣電阻（1min后讀數(shù)），取三塊試件的平均值作為焊劑焊接前的絕緣電阻。

  B，焊接后的絕緣電阻值

  分別將0.3mL焊劑試樣均勻地滴加在三塊制備好的試件上，在235⁰C的焊料槽上漂浮3s（在線路面向下），然后放入40⁰C相對(duì)濕度90％-95％的試驗(yàn)箱中，保持96h,取出后在室溫、相對(duì)濕度為90％（有酒石酸鉀飽和溶液的器皿）的條件下恢復(fù)1h,用高阻儀（量程為10⁶Ω-10¹⁷Ω、電壓為500VD.C）按圖示分別測(cè)1-2、2-3、3-4和4-5點(diǎn)間的絕緣電阻（1min后讀數(shù)），取三塊試件的平均值作為焊劑焊接后的絕緣電阻。

  2）印制電路板表面絕緣電阻測(cè)試方法

  可按GB/T 4677.1執(zhí)行。

  A,試樣預(yù)處理

  -試樣在正常大氣條件下（按GB/T 2421中的規(guī)定）放置24小時(shí)以上；

  -恒定濕熱條件：按GB/T 2423.3中的規(guī)定進(jìn)行。若不在箱內(nèi)測(cè)，應(yīng)在正常試驗(yàn)大氣條件下恢復(fù)2小時(shí)。

  B，試驗(yàn)的大氣條件：

a) 正常試驗(yàn)大氣條件：按GB 2421中的規(guī)定進(jìn)行：

b)促載試驗(yàn)大氣條件：溫度23⁰C：相對(duì)濕度48％-52％；

  氣壓86kPa-106kPa(按GB/T 2423。3中的規(guī)定進(jìn)行；

c)恒定濕熱條件：按GB/T 2423。3中的規(guī)定進(jìn)行；

d)干熱條件：按有關(guān)規(guī)定進(jìn)行。

C，測(cè)試電壓：（10±1）V，（100±15）V，（500±50）V。

D，測(cè)試步驟：校準(zhǔn)儀器，將測(cè)試電壓加到試樣上1分鐘后再測(cè)量，若能提早得到穩(wěn)定的讀數(shù)就早測(cè)量，如果到1分鐘時(shí)，得不到穩(wěn)定的讀數(shù)，應(yīng)在報(bào)告中記錄這一現(xiàn)象。

  3）聚合物阻焊層和敷形涂層表面絕緣電阻測(cè)試方法

  可按IPC-TM-650-2.6.3.1執(zhí)行。

  測(cè)試板：IPC-B-25A測(cè)試板；

  環(huán)境條件：T、H級(jí)（20⁰C-27⁰C）和40％-50％RH；

  測(cè)試條件：

  T級(jí)：（65±2）⁰C，（90±3）⁰C，無(wú)偏壓，24小時(shí)；

  H級(jí)：25⁰C-（65±2）⁰C，90％RH，50VD。C.偏壓，熱循環(huán)，6天又16小時(shí)；

  測(cè)試過(guò)程：

  A，將樣品放入烘箱（50±2）⁰C，不加濕，24小時(shí)后在大氣條件下使樣品冷卻；

  B，加100VD。C電壓分別測(cè)IPC-B-25A的1-2、2-3、3-4、和4-5點(diǎn)間的絕緣電阻和兩個(gè)只有兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)的梳狀測(cè)試板及“Y”型測(cè)試板的絕緣電阻（1分鐘后讀數(shù)）；

  C，溫濕實(shí)驗(yàn)：

  H級(jí)：將測(cè)試板垂直放入烘箱中，至少有一個(gè)無(wú)涂敷層的裸板作為參照，將IPC-B-25A的1、3、5連接起來(lái)接偏壓正極，2、4連接起來(lái)接偏壓負(fù)極；兩個(gè)只有兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)的梳狀測(cè)試及“Y”型測(cè)試板的兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)分別接偏壓的正負(fù)極。關(guān)好烘箱門后，將偏壓加至50VD。C熱循環(huán)20次。濕度在降溫階段（iii)至少保持在80％，在熱循環(huán)的其他階段至少保持在85％。熱循環(huán)條件如下：

  A，從25⁰C開(kāi)始，在1小時(shí)45分鐘內(nèi)上升到65⁰C；

  B，在65⁰C保溫（3-3.5）小時(shí)；

  C，在1.75小時(shí)內(nèi)，從65⁰C降溫到25⁰C。

  注：熱循環(huán)連續(xù)進(jìn)行，中間不得停滯。

  T級(jí)：將測(cè)試板垂直放入烘箱中，其中至少有一個(gè)無(wú)涂敷層的裸板作為參照，在65⁰C，90％RH保持24小時(shí)。

  D，測(cè)量：

  H級(jí)：在24小時(shí)內(nèi)在熱循環(huán)的高溫保溫階段每隔（2-3）小時(shí)測(cè)量一次，測(cè)量電壓極性與偏壓相同，烘箱門不能打開(kāi)。溫濕實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，去掉偏壓，從烘箱中取出樣品，在大氣條件下恢復(fù)1小時(shí)之后、2小時(shí)之前按B。的要求進(jìn)行測(cè)量。

  T級(jí)：按B的要求，加100VD。C。電壓進(jìn)行測(cè)量（取1分鐘后讀數(shù)）。

  E，樣品評(píng)估：

  H級(jí)：以烘箱內(nèi)的最后測(cè)試數(shù)據(jù)和在大氣條件下恢復(fù)后的測(cè)試數(shù)據(jù)為判斷依據(jù)。

 T級(jí)：以測(cè)試數(shù)據(jù)的平均值為判斷依據(jù)。

  4）目測(cè)

表面絕緣電阻測(cè)試完成后，將所有施加偏壓位置的元器件取下（注：不可使用化學(xué)方法和加熱方法）。用10X-30X放大鏡對(duì)印制板進(jìn)行全面積的腐蝕和樹(shù)枝晶檢查。印制板上應(yīng)無(wú)明顯的腐蝕現(xiàn)象。如有樹(shù)枝晶形成，其尺寸不應(yīng)超過(guò)焊盤或布線間距的20％。表面涂層不應(yīng)有變質(zhì)、破裂和生斑等現(xiàn)象。

測(cè)試方法的選擇

萃取溶液電阻率測(cè)試法是由Hobson和DeNoon在70年代初期，作為工藝控制的工具而建立的，是表面離子污染測(cè)試的最早方法。

然而，1998年瑞典Per-Erik Tegehall博士進(jìn)行了如下實(shí)驗(yàn)：從每個(gè)印制板生產(chǎn)廠商選取印制板3塊，其中2塊按標(biāo)準(zhǔn)方法測(cè)試，另1塊則在萃取過(guò)程中施加超聲波。其表面離子污染測(cè)試結(jié)果列于表6.

表6  MgNaCl/cm²

  重新選取樣品A，超聲萃取2小時(shí)，其表面離子污染為5.06μgNaCl/cm²,更換測(cè)試溶液，再超聲萃取2小時(shí)，其表面離子污染為1.59μgNaCl/cm²,則表面離子污染總和為6.65μgNaCl/cm²。這個(gè)實(shí)驗(yàn)表明，在測(cè)試過(guò)程中只有一部分殘留在印制板上的污染物被萃取出來(lái)，該測(cè)試方法的誤差很大，不宜作為產(chǎn)品合格與否的判據(jù)。

在美軍標(biāo)MIL-STD-2000A中指出，萃取溶液電阻率測(cè)試法是針對(duì)用松香基助焊劑焊接、以CFC為清洗劑的穿孔式安裝印制板開(kāi)發(fā)的。該方法及其質(zhì)量判據(jù)不適用于表面貼裝和混裝印制板。其主要原因是，萃取溶液電阻率方法所測(cè)得的結(jié)果為表面離子污染的平均值。而表面貼裝印制板的助焊劑僅涂敷于焊盤上，且表面貼裝器件的低部又很難清洗，因此助焊劑殘留物分布極不均勻，萃取溶液電阻率方法的結(jié)果無(wú)法說(shuō)明表面貼裝器件周圍的情況。同時(shí)還指出萃取溶液電阻率方法及其質(zhì)量判據(jù)也不適用于使用非松香基助焊劑焊接的印制板。但隨著進(jìn)一步的可靠性研究的完成，這種觀點(diǎn)已被包括J-STD-001B的其它標(biāo)準(zhǔn)所否定。

盡管萃取溶液電阻率（ROSE）測(cè)試法的誤差較大，但其具有成本低、測(cè)試周期短、對(duì)樣品無(wú)破壞性測(cè)試以及擁有大量歷史數(shù)據(jù)等優(yōu)點(diǎn)，是生產(chǎn)過(guò)程中在線檢測(cè)的最佳方法。

離子色譜測(cè)試法、紅外分光光度計(jì)測(cè)試法、紫外分光光度計(jì)測(cè)試法、高效液相色譜法可以定性、定量地檢測(cè)出污染物中各種離子、有機(jī)物質(zhì)及其含量。對(duì)于不合格產(chǎn)品，可依據(jù)這些數(shù)據(jù)快速、有效地判斷出主要污染物的來(lái)源，是工藝分析的重要手段。

表面絕緣電阻測(cè)試法加速模擬了印制板的工作環(huán)境，并可得到印制板電性能、表面腐蝕、表面涂層等多方面信息，作為印制板可靠性的定量化指標(biāo)更具科學(xué)性。