作為一個(gè)制造芯片使用芯片的國家，在芯片技術(shù)接近物理極限， EUV光刻機(jī)不能進(jìn)入中國市場的情況下，我們開始在微型芯片上做文章！在中國網(wǎng)聯(lián)科技行業(yè)會議上，由全國60余家頂尖芯片公司聯(lián)合起草的“中國版芯片標(biāo)準(zhǔn)”——《小芯片接口總線技術(shù)要求》正式發(fā)布，這是我國第一個(gè)本土 Cliplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

芯片技術(shù)的發(fā)展長期遵循摩爾定律，即在18至24個(gè)月內(nèi)，一塊晶體管的數(shù)目將翻番，性能將翻番，但其價(jià)格將保持不變。在28 nm的時(shí)候，摩爾定律就是這么來的。但到了14納米、7納米之后，以及光刻技術(shù)進(jìn)入 EUV技術(shù)的年代，芯片的生產(chǎn)成本急劇上升，性能的提高速度也隨之減緩，芯片公司再想從更先進(jìn)的工藝中獲得利益，就變得越來越困難，于是很多公司都將目光投向了芯片的結(jié)構(gòu)上。

在芯片結(jié)構(gòu)上，為了能夠提供更好的用戶體驗(yàn)，很多芯片企業(yè)開始走 SOC路線，也就是將功能芯片和5G基帶、 ISP等不同的功能芯片集成到一起。但是，當(dāng)制造工藝、晶體管密度難以提高的時(shí)候， SOC模式也受到了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。這時(shí)，另一種與之相反的模式也成為了芯片發(fā)展的風(fēng)口，這就是小芯片模式，也被稱為 Cliplet模式。

Cliplet模式，指的是將芯片進(jìn)行模塊化處理，原本的芯片被分解成小塊，就好像是一種堆積木一樣，將不同形狀、不同功能、甚至不同工藝的芯片，用組裝的方法將它們封裝在一起，最終得到一種擁有多種功能，具有更強(qiáng)性能，更高性價(jià)比的芯片。簡單地說， Cliplet是一種利用先進(jìn)封裝工藝來開發(fā)芯片的模式。

關(guān)于Cliplet模式，老美早已開始著手準(zhǔn)備，在2022年三月份，他們聯(lián)合臺積電，高通， AMD，三星，谷歌等十家芯片巨頭，共同發(fā)起了一個(gè)統(tǒng)一的 cliplet協(xié)議，也就是所謂的 cliplet高速互連標(biāo)準(zhǔn)。簡而言之，它為各個(gè)芯片制造商提供了一種“溝通語言”，所有制造商都可以通過這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來突破自己的技術(shù)障礙，從而大大降低了開發(fā)高性能多功能芯片的難度，也大大降低了生產(chǎn)成本。

美國遏制中國發(fā)展的重要拿手也是芯片，美國在科技方面壓制中國的還是芯片，什么光刻機(jī)等等也都是圍繞芯片。

在芯片方面我們確實(shí)落后于人，所以受制于人，所以美國自以為可以遏制中國，可以居高臨下地對中國說話。

《小芯片接口總線技術(shù)要求》正式發(fā)布

近期連續(xù)幾天都有相關(guān)芯片制造的好消息。此次工信部發(fā)布“新的芯片標(biāo)準(zhǔn)”，這個(gè)消息無疑是重磅的，這可不是某一個(gè)小項(xiàng)目的突破，是中國自主可控邁出的關(guān)鍵一步。

這幾年，我們國家也確實(shí)花了大力氣了，相關(guān)的基金扶持，集中國家優(yōu)勢資源，對相關(guān)企業(yè)的稅收優(yōu)惠等等。算是看到成效了，為相關(guān)的科技人員點(diǎn)贊。

此次發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)涉及到電子信息、工業(yè)控制、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域，其中包括37項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)和3個(gè)技術(shù)規(guī)范。這些標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、應(yīng)用等方面，并且重點(diǎn)關(guān)注了安全、可靠性和通用性等問題。

不得不說，我們國家的芯片消費(fèi)量是世界上最大的，2021年，我們國家的芯片進(jìn)口額達(dá)到了2.8萬億，創(chuàng)下了歷史新高。不過，就算我們國家一年拿出幾萬億美元，也未必能換來這些忘恩負(fù)義的人的忠誠，與其如此，倒不如利用這塊肥沃的土地，為我們自己打造一套完整的芯片系統(tǒng)。以小芯片和先進(jìn)封裝工藝的方式，來彌補(bǔ)我們在傳統(tǒng)芯片上的“跟隨者”地位，為芯片性能的提升和技術(shù)的國產(chǎn)化開拓一條新路。

4納米封裝取得突破性進(jìn)展

就在小芯片標(biāo)準(zhǔn)公布后不久，又有一家公司，在4nm制程上，取得了巨大的突破！

據(jù)報(bào)道，國內(nèi)芯片制造企業(yè)長電科技宣布，他們已經(jīng)完成了4nm制程的手機(jī)芯片的封裝，同時(shí)還完成了 CPU、 GPU和射頻芯片的一體化封裝，這就是所謂的“多維異質(zhì)封裝”。

之前所說的小芯片標(biāo)準(zhǔn)，就是一種利用異構(gòu)封裝來發(fā)展芯片的模式。與傳統(tǒng)的芯片堆疊技術(shù)相比較，這種模式的優(yōu)點(diǎn)在于，它可以通過引入中層級及多維結(jié)合的方式，來實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片封裝，從而給芯片帶來更多的功能、更強(qiáng)的性能、更多的互聯(lián)性能以及更高的性價(jià)比。

就在我們剛剛發(fā)布芯片標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)候，我們的長電科技，又宣布我們已經(jīng)完成了4 nm制程手機(jī)芯片的測試，與此同時(shí)華為發(fā)布信息，已經(jīng)成功攻克4納米工藝封裝技術(shù)，并將用于未來的芯片設(shè)備中，其他的紫光、中芯國際、長江存儲等企業(yè)也在4納米封裝技術(shù)上取得進(jìn)展。

美國媒體紛紛評論，中國的發(fā)展速度，實(shí)在是太快了，根本無法阻止中國芯片行業(yè)的發(fā)展！

當(dāng)下光刻機(jī)也有多家企業(yè)獲得了突破，這一切都是美國幫助我們完成的，沒有美國的打壓、制裁，中國的相關(guān)產(chǎn)業(yè)是得不到這么快發(fā)展的。