從地域劃分來看功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，美歐日地位依舊不可撼動(dòng)

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia公布了2021年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)前十大廠商的銷售額排名。其中，英飛凌排名第一，安森美排名第二，意法半導(dǎo)體排名第三，中國聞泰科技旗下的安世半導(dǎo)體排名第八。

從廠商經(jīng)營動(dòng)向看，英飛凌、意法半導(dǎo)體兩大歐洲功率半導(dǎo)體廠商正快速向12英寸工藝遷移，安森美也預(yù)計(jì)將在2023年后全面引入12英寸工藝，相比之下日本廠商從8英寸向12英寸的遷移較為緩慢。

從地域劃分來看，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)如同過去的十幾年一樣，依舊被起步較早的美日歐廠商把控。日本運(yùn)營知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫的Astamuse 2021年發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在2000年至2017年期間，美國功率半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)專利達(dá)1.3973萬件位于第一位，其次便是日本的1.2872萬件。

數(shù)據(jù)顯示，憑借著先進(jìn)的技術(shù)和生產(chǎn)制造工藝，以及領(lǐng)先的品質(zhì)管理體系，美日歐占據(jù)了全球約60％的市場(chǎng)份額。

相比美日歐強(qiáng)勢(shì)的市占率，中國在此次榜單中僅有安世半導(dǎo)體入選。安世半導(dǎo)體曾為荷蘭企業(yè)，于2019年被聞泰科技收購，2021年7月，安世半導(dǎo)體完成了對(duì)英國 Newport Wafer Fab 的 100%收購，進(jìn)一步強(qiáng)化聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)車規(guī)產(chǎn)能的布局，并于四季度啟動(dòng) Newport 代工產(chǎn)能向 IDM 自有產(chǎn)能的逐步切換。

據(jù)了解，安世半導(dǎo)體是全球分立器件IDM龍頭廠商之一，在中國功率分立器件公司中排名第一，其產(chǎn)品線中二極管晶體管產(chǎn)品居于全球排名第一，標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件產(chǎn)品居于全球排名第二，小型號(hào) MOSFET 居于全球排名第二，車規(guī)MOS更是僅次于英飛凌，全球市場(chǎng)排名第二。

中國在功率電子行業(yè)中擔(dān)當(dāng)新角色

中國在多個(gè)功率電子應(yīng)用領(lǐng)域的都處于領(lǐng)先地位。比亞迪、華為、中國中車和陽光電源等中國公司在全球都屬于行業(yè)佼佼者。盡管如此，在功率電子器件制造領(lǐng)域，中國仍嚴(yán)重依賴外國供應(yīng)商，其中包括英飛凌、富士電機(jī)和三菱電機(jī)。中國功率半導(dǎo)體企業(yè)和中國政府正努力改變這種局面，使其有利于國產(chǎn)功率電子器件。本地企業(yè)希望擴(kuò)大自己的制造能力，以便在本土市場(chǎng)獲得更多附加值，并征服海外新市場(chǎng)。例如，聞泰科技斥資8.18億美元收購安世半導(dǎo)體(中國)，意在為半導(dǎo)體和封裝引進(jìn)大功率MOSFET生產(chǎn)線。其他本地新企業(yè)則正憑借功率分立元器件和功率 IC的制造能力直接建設(shè) 300mm 晶圓代工廠，如華虹宏力半導(dǎo)體和芯恩。中國大型公司上市的趨勢(shì)越來越強(qiáng)，例如華潤微電子或比亞迪半導(dǎo)體。根據(jù)Yole分析，這些公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的地位，想要進(jìn)一步擴(kuò)張，IPO是快速籌集資金的好方法。中美技術(shù)和貿(mào)易戰(zhàn)更加激勵(lì)了本土制造業(yè)的發(fā)展。然而，美中緊張局勢(shì)對(duì)各個(gè)功率電子細(xì)分市場(chǎng)的影響卻各不相同。例如，與電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)相比，國防和電信市場(chǎng)器件的買賣更為重要。一些半導(dǎo)體制造商在貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)生前后并沒有感到有什么不同。盡管一些國外的功率電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)懷疑中國是否有能力開發(fā)并掌握頗具挑戰(zhàn)性的功率電子器件技術(shù)，但中國在過去已經(jīng)表明自己能夠攻克非常困難的挑戰(zhàn)。 

功率電子清洗

目前，大量的功率半導(dǎo)體器件仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對(duì)環(huán)保的管控和對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足功率電子。對(duì)此，合明提出新型的功率電子方案。

合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗功率半導(dǎo)體器件凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護(hù)芯片獨(dú)特的材料；配方材料親水性強(qiáng)，清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗功率電子。

推薦使用合明科技水基清洗劑，針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。