據(jù)Market Research Future預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年內(nèi)，Mini LED市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，到2026年，全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到65億美元。其中，高端顯示市場(chǎng)和汽車顯示市場(chǎng)將是Mini LED技術(shù)的主要應(yīng)用領(lǐng)域。另外，智能手機(jī)、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備等市場(chǎng)也將逐步引入Mini LED技術(shù)。

COB(Chip On Board)封裝技術(shù)是一種無(wú)支架型集成封裝技術(shù)，這種技術(shù)通過(guò)將LED芯片直接貼裝于PCB板上，在PCB板的一面做無(wú)支架引腳的COB高集成度像素面板級(jí)封裝，在PCB板的另一面布置驅(qū)動(dòng)IC器件，而不需要任何支架和焊腳。

與傳統(tǒng)的SMD技術(shù)相比，COB技術(shù)能顯著地降低LED顯示面板的像素失效問(wèn)題，同時(shí)還可以做到更小的點(diǎn)距，擁有更高的排列密度。

因此COB技術(shù)可以顯著提升LED顯示屏系統(tǒng)的像素密度和整體可靠性，為L(zhǎng)ED顯示的4K、8K超高清視頻顯示產(chǎn)品、Mini LED顯示產(chǎn)品提供底層高階面板制造技術(shù)，是當(dāng)前LED顯示走向百萬(wàn)級(jí)的必然選擇。

此外，在SMD和COB之間，還有多種支架型有限集成封裝技術(shù)，主要包括2in1、4in1、Nin1封裝技術(shù)。這種技術(shù)本質(zhì)是SMD和COB的混合體封裝技術(shù)，減少了支架引腳的數(shù)量，體現(xiàn)COB封裝集成化的思想，但無(wú)法真正擺脫萬(wàn)級(jí)或十萬(wàn)級(jí)的面板級(jí)像素失控，在Mini LED 的1.2-0.9mm像素區(qū)間,會(huì)遇到與SMD封裝技術(shù)相同的技術(shù)瓶頸問(wèn)題。

除了COB技術(shù)外，封裝端還創(chuàng)新性的引入了倒裝工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)更高發(fā)光效率、排列密度和可靠性。

目前在1.2mm以上像素間距范圍，還可以使用正裝芯片，在1.2-0.7mm像素間距范圍內(nèi)，有紅光正裝、藍(lán)綠光倒裝的解決方案，在0.7-0.3mm像素范圍內(nèi)，RGB都要使用倒裝芯片。

未來(lái)隨著LED向Mini/Micro方向加速演進(jìn)，倒裝技術(shù)將迎來(lái)快速滲透。

綜上，對(duì)MiniLED產(chǎn)業(yè)來(lái)講，SMD封裝技術(shù)是目前工藝較為成熟、成本更低的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產(chǎn)品推廣中使用。而倒裝COB技術(shù)，則是面向未來(lái)的新型封裝技術(shù)，長(zhǎng)期來(lái)看，其發(fā)光效果優(yōu)勢(shì)、可靠性優(yōu)勢(shì)和高密度排列優(yōu)勢(shì)將被進(jìn)一步放大，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)SMD技術(shù)的替代。

嗅覺(jué)靈敏的PCB大企早就聞風(fēng)而動(dòng)，鵬鼎控股、勝宏科技、定穎、東山精密、中京電子、奧士康、明陽(yáng)電路、博敏電子、威爾高等企業(yè)快人一步，已在這個(gè)領(lǐng)域嘗到甜美果實(shí)。當(dāng)下還有大批電路板廠跟著紛紛入局，熱鬧非凡。

值得注意的是，PCB企業(yè)要吃上Mini LED這塊蛋糕并非易事，攔路虎甚多。

具體說(shuō)來(lái)，Mini LED主要分為Mini直顯和Mini背光，其中，Mini直顯的油墨色彩難以控制；Mini背光油墨的顏色容易發(fā)黃。一個(gè)不小心，便可能前功盡棄。

除此之外，Mini LED還面臨著一系列挑戰(zhàn)，比如小間距PAD制作；PAD位置精度（尺寸穩(wěn)定性）；反射率-白色防焊油墨性能（背光LED）；小尺寸PAD阻焊開窗；黃變–白色防焊油墨性能改善；色差–油墨性能；附著力–油墨性能等。（注意，油墨這個(gè)詞高頻出現(xiàn)，后面要考）

專業(yè)人士表示，PCB/FPC是現(xiàn)階段Mini LED基板主要解決方案，制程難度和精度要求遠(yuǎn)高于PCB/FPC的常規(guī)產(chǎn)品，目前PCB/FPC企業(yè)阻焊制程良率普遍較低，產(chǎn)品報(bào)廢率和返工成本居高不下。

簡(jiǎn)而言之，普通平庸的電路板廠，入不了Mini LED這個(gè)高端局。

Mini LED芯片清洗：

Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。技術(shù)及工藝制成的升級(jí)換代，同時(shí)也給實(shí)際生產(chǎn)操作帶來(lái)了挑戰(zhàn)。倒裝芯片使用錫膏鋼網(wǎng)印刷錫膏的方式，與傳統(tǒng)的SMT鋼網(wǎng)印刷的錫膏方式有很大的不同，由于焊點(diǎn)微小，通常以7號(hào)粉、8號(hào)粉錫膏為代表性，鋼網(wǎng)印刷孔尺寸往往只有50至100微米之間，為了保障錫膏的印刷品質(zhì)和最終焊接的可靠性，錫膏鋼網(wǎng)的干凈度、印刷可靠性必然成為關(guān)鍵技術(shù)的關(guān)注點(diǎn)和保障點(diǎn)。

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