半導(dǎo)體制造流程（八） - 封裝
半導(dǎo)體制造流程（八） - 封裝
半導(dǎo)體（semiconductor）指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛。從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。
每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個(gè)工藝，整個(gè)制造過程分為八個(gè)步驟：晶圓加工 - 氧化 - 光刻 -刻蝕 - 薄膜沉積 - 互連 - 測(cè)試 - 封裝。今天小編給大家介紹的是半導(dǎo)體制造的第八個(gè)步驟：封裝，希望能對(duì)大家有所幫助！
半導(dǎo)體制造第八步:封裝
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