PCBA清洗工藝流程詳解(PCBA清洗工藝)
現(xiàn)在,很多PCBA的生產(chǎn)制造中都用到了清洗工藝,對(duì)于不同級(jí)別要求的產(chǎn)品、采用的助焊劑以及經(jīng)過的工序的差別,需采用的清洗劑、所需設(shè)備、工藝都不相同大部分設(shè)備供應(yīng)商都推出了清洗機(jī)設(shè)備及其清洗方案,并首先對(duì)制造工廠的焊接后的殘留物的檢測(cè)分析,然后給出針對(duì)性的系統(tǒng)清洗解決方案。
有全自動(dòng)化的在線式PCBA清洗機(jī)、半自動(dòng)化的離線式PCBA清洗機(jī)、手工清洗機(jī)等,有適用于全水基(用離子水清洗)、半水基(用化學(xué)物質(zhì)水溶液清洗,如皂化液)以及全化學(xué)溶劑的方式清洗很多公司傾向于采用水基清洗劑,并向環(huán)境友好方向發(fā)展。
全自動(dòng)化的在線式PCBA清洗機(jī) 一種全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗它適用于大批量PCBA清洗,采用安全自動(dòng)化的清洗設(shè)備置于電裝產(chǎn)線,通過不同的腔體在線完成化學(xué)清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。
清洗過程中,PCBA通過清洗機(jī)的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內(nèi),清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標(biāo)簽、字跡等材料兼容,特殊部件需考慮能否經(jīng)受清洗一般電子產(chǎn)品PCBA的組裝要經(jīng)過SMT+THT工藝流程,其間要經(jīng)過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程,不管是什么方式的焊接,組裝(電裝)工藝過程都是主要的組裝污染來源。
清洗就是一個(gè)焊接殘留物的溶解去除過程,清洗的目的是通過保證良好表面電阻、防止漏電,從而在本質(zhì)上延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命從不斷發(fā)展的電子產(chǎn)品市場(chǎng)可以看出,現(xiàn)代和未來的電子產(chǎn)品將會(huì)變得越來越小,對(duì)高性能和高可靠性的要求將比以往任何時(shí)候都更為強(qiáng)烈。
徹底清洗是一項(xiàng)十分重要而技術(shù)性很強(qiáng)的工作,它直接影響到電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性,也關(guān)系到對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類的健康。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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