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汽車功率半導(dǎo)體成為碳化硅發(fā)揮作用最大的領(lǐng)域,功率半導(dǎo)體IGBT清洗

發(fā)布日期:2023-06-05 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):6305

碳化硅的成長(zhǎng)沃土:新能源汽車

根據(jù)乘聯(lián)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),2022年全年,國內(nèi)新能源汽車零售567.4萬輛,同比增長(zhǎng)90%;而零售量的高速增長(zhǎng)也帶動(dòng)了新能源汽車滲透率的持續(xù)提升,達(dá)27.6%,較2021年提升超12個(gè)百分點(diǎn)。

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但目前新能源汽車的發(fā)展仍受續(xù)駛里程、充電時(shí)間和電池容量的制約,是產(chǎn)業(yè)界亟待解決的重要問題。碳化硅可滿足高溫、高壓、高頻、大功率等條件下的應(yīng)用需求,進(jìn)而解決新能源汽車的里程焦慮和充電焦慮,而汽車功率半導(dǎo)體也成為當(dāng)下碳化硅發(fā)揮作用最大的領(lǐng)域,也是該材料最大的下游應(yīng)用市場(chǎng)。但車規(guī)級(jí)對(duì)產(chǎn)品要求較高,且目前國際企業(yè)和國內(nèi)企業(yè)正處于發(fā)展的不同階段。
國星光電認(rèn)為,國際龍頭廠商在半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)積累優(yōu)勢(shì),國產(chǎn)SiC要實(shí)現(xiàn)突圍,需要實(shí)現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)及應(yīng)用,預(yù)測(cè)3-5年內(nèi)國內(nèi)廠商有望追趕上國際廠商的技術(shù)水平,以支撐規(guī)?;?。
據(jù)悉,目前國星光電已面向光伏、儲(chǔ)能、消費(fèi)類電源、工業(yè)電源、電網(wǎng)、新能源汽車及充電樁等領(lǐng)域推出多款SiC產(chǎn)品,包括有TO-247-2封裝的SiC SBD、TO-247-3/4封裝的SiC MOSFET分立器件;NS62m、NSEAS系列封裝的SiC MOSFET功率模塊。
芯塔電子指出,國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈都在積極擴(kuò)產(chǎn),但產(chǎn)能還未真正大規(guī)模釋放,產(chǎn)能等方面與海外巨頭還有差距,國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)要依靠整個(gè)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的合作與深度協(xié)同,才能更好的與海外巨頭競(jìng)爭(zhēng)。
具體到汽車市場(chǎng),芯塔電子表示,國內(nèi)多家碳化硅廠家都計(jì)劃在近兩年向市場(chǎng)提供碳化硅MOSFET,行業(yè)整體工藝能力有所提升,國內(nèi)碳化硅行業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力將不斷提升,與國際大廠的差距在縮小,這是利好。
但芯塔電子也指出,當(dāng)下碳化硅的發(fā)展也存在較大挑戰(zhàn)。一方面,隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),800V高壓平臺(tái)車型及高壓快充網(wǎng)絡(luò)正在加速布局,這對(duì)碳化硅企業(yè)提出了更高的挑戰(zhàn);另一方面,2023年國際宏觀經(jīng)濟(jì)和政治形勢(shì)波動(dòng)帶來的全球經(jīng)濟(jì)不確定性風(fēng)險(xiǎn)加劇,而供應(yīng)鏈安全關(guān)系到產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,這是整個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨的壓力和挑戰(zhàn)。
芯塔電子目前已在光伏、工業(yè)電源等領(lǐng)域積累數(shù)百家優(yōu)質(zhì)客戶資源,SiC MOSFET已成功導(dǎo)入新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、高端電源等領(lǐng)域多家頭部客戶。此外,其車規(guī)級(jí)碳化硅模塊產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完成落地,計(jì)劃將于2023年底完成通線。
泰科天潤(rùn)指出,目前國外友商車規(guī)級(jí)SiC產(chǎn)品交期嚴(yán)峻,且SIC MOSFET良率不高。國際友商優(yōu)先交付大客戶訂單而導(dǎo)致國內(nèi)下游供應(yīng)不足,疊加復(fù)雜的國際形勢(shì),導(dǎo)致國產(chǎn)化替代的加速,早期對(duì)國內(nèi)廠商持觀望態(tài)度的國外友商以及本土客戶也開始持開放態(tài)度,與國內(nèi)原廠交流。在此背景下,國內(nèi)企業(yè)要注重提高性價(jià)比、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力、批量生產(chǎn)良率穩(wěn)定的產(chǎn)品。
目前泰科天潤(rùn)已有多款型號(hào)產(chǎn)品在汽車電子行業(yè)應(yīng)用于OBC、DCDC等車載類電源中,后續(xù)6英寸以及正在動(dòng)工的8英寸線也會(huì)朝汽車市場(chǎng)布局,豐富碳化硅MOSFET系列。據(jù)悉,公司預(yù)計(jì)在2023年針對(duì)650V/1200V/1700V SiC MOS 陸續(xù)推出各個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品。
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此外,基本半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線于4月24日正式通線;芯粵能碳化硅芯片制造項(xiàng)目預(yù)計(jì)在今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)環(huán)節(jié);智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線在5月18日正式開工;比亞迪半導(dǎo)、斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣以及士蘭微等企業(yè)的IGBT模塊和芯片已開始上車,國產(chǎn)碳化硅廠商進(jìn)入汽車應(yīng)用有了先行樣本。
國際方面,羅姆于2010年量產(chǎn)SiC MOSFET。在車載領(lǐng)域,羅姆于2012年推出支持AEC-Q101認(rèn)證的車載品,并在車載充電器(OBC)領(lǐng)域擁有很高的市場(chǎng)份額。此外,羅姆碳化硅產(chǎn)品還應(yīng)用于車載DC/DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。
2018年,羅姆在德國杜塞爾夫開設(shè)了“Power Lab”,幫助眾多汽車和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域廠商提高其設(shè)計(jì)效率;2020年6月,羅姆發(fā)布了業(yè)界先進(jìn)的第4代低導(dǎo)通阻抗碳化硅MOSFET,在不犧牲短路耐受時(shí)間的前提下,成功實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高水平的低導(dǎo)通電阻。
羅姆還與多個(gè)公司聯(lián)合發(fā)展車規(guī)級(jí)SiC技術(shù),比如與北汽新能源、聯(lián)合汽車電子、臻驅(qū)科技分別建立碳化硅聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室;與緯湃科技就電動(dòng)汽車電力電子技術(shù)簽署開發(fā)合作協(xié)議,并成為其碳化硅技術(shù)的首選供應(yīng)商;與吉利簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,締結(jié)以碳化硅為核心的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系;與正海集團(tuán)成立碳化硅功率模塊合資公司海姆??疲槐籙AES(聯(lián)合電子)公司認(rèn)證為碳化硅功率器件解決方案的首選供應(yīng)商,產(chǎn)品用于逆變器。
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此外,Wolfspeed已與奔馳、捷豹路虎、通用汽車等達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議;安森美正考慮投資20億美元提高碳化硅芯片的產(chǎn)量,目標(biāo)是到2027年占據(jù)碳化硅汽車芯片市場(chǎng)40%的份額;英飛凌與Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄,為其提供為期多年的碳化硅半導(dǎo)體供應(yīng)服務(wù);意法半導(dǎo)體已與二十家車企達(dá)成合作,其中中國市場(chǎng)的下游客戶包括比亞迪、吉利、長(zhǎng)城、現(xiàn)代、小鵬等整車廠,以及華為、匯川技術(shù)、欣銳科技等供應(yīng)商……

功率半導(dǎo)體IGBT清洗--IGBT模塊清洗

為應(yīng)對(duì)能源危機(jī)和生態(tài)環(huán)境惡化等問題,世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應(yīng)用,促進(jìn)了大功率電力電子變流裝置的廣泛應(yīng)用。大功率變流裝置的可靠性對(duì)這些應(yīng)用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關(guān)。

目前,大量的IGBT仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗,隨著對(duì)環(huán)保的管控和對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高,原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對(duì)此,合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工藝解決方案,采用合明科技專利配方,可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜,更含有保護(hù)芯片獨(dú)特的材料;配方材料親水性強(qiáng),清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT模塊。

推薦使用合明科技水基清洗劑,針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn),對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測(cè)試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測(cè)試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

以上便是功率半導(dǎo)體清洗劑廠與功率半導(dǎo)體介紹,希望可以幫到您!

 


Tips:

【閱讀提示】

以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對(duì)常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時(shí)俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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