對(duì)于 Virtex-7 2000T，使用硅中介層將四個(gè) 28 納米 FPGA 小芯片組裝到一個(gè)封裝中，使 Xilinx 能夠構(gòu)建更大的 FPGA，這可以通過(guò)單片 28 納米芯片實(shí)現(xiàn)。中介層允許半導(dǎo)體制造商通過(guò)將大型芯片組裝成比單個(gè)芯片可能更大的馬賽克來(lái)超越晶圓步進(jìn)機(jī)的光罩限制。

Virtex-7 580HT 刪除了 Virtex-7 2000T 的四個(gè) FPGA 小芯片之一，并用 28Gbps 收發(fā)器小芯片取而代之，當(dāng)時(shí)無(wú)法使用主流 28nm 數(shù)字 CMOS 工藝制造 28Gbps 收發(fā)器FPGA小芯片。

因此，小芯片提供的第二個(gè)優(yōu)勢(shì)是能夠混合和匹配使用不同工藝節(jié)點(diǎn)制造的芯片，很可能來(lái)自不同的代工廠。與主流和前沿?cái)?shù)字工藝節(jié)點(diǎn)明顯不同的重要工藝節(jié)點(diǎn)包括模擬工藝、內(nèi)存工藝（例如 DRAM 工藝，特別是高帶寬內(nèi)存（HBM）內(nèi)存堆棧的形式）和高電流或高電壓工藝——尤其是特殊工藝，例如用于光子學(xué)的砷化鎵 (GaAs) 和用于功率半導(dǎo)體的碳化硅 (SiC)。

然而，商業(yè)小芯片的生態(tài)系統(tǒng)——來(lái)自許多供應(yīng)商的小芯片市場(chǎng)可以由多個(gè)封裝供應(yīng)商輕松混合搭配到多芯片 SoC 中——尚未出現(xiàn)。

chiplet 的使用在很大程度上僅限于個(gè)別芯片制造商，例如 AMD，該公司于 2022 年完成了對(duì) Xilinx 的收購(gòu)并采用了其 chiplet 技術(shù)；英特爾率先在 2016 年推出的 Stratix 10 FPGA 中采用了自己專有的 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）和 AIB（高級(jí)接口總線）小芯片封裝技術(shù)。

在 AMD 和英特爾的案例中，chiplet 都被證明非常成功，以至于 chiplet 技術(shù)的使用現(xiàn)在已經(jīng)遍及公司各自的產(chǎn)品線，包括他們的旗艦處理器產(chǎn)品。

在最極端的例子中，英特爾通過(guò)在其 Ponte Vecchio GPU（現(xiàn)在稱為數(shù)據(jù)中心 GPU Max）的設(shè)計(jì)中加入 47 個(gè)有源小芯片（英特爾更喜歡稱它們?yōu)椤皌ile”），創(chuàng)建了一個(gè)封裝中包含超過(guò) 1000 億個(gè)晶體管的 IC系列）用于高性能計(jì)算應(yīng)用，這對(duì)于單片芯片目前是不可行的。

阻礙小芯片廣泛商業(yè)化的因素之一是缺乏物理和電氣接口標(biāo)準(zhǔn)。

英特爾將 AIB 作為開源標(biāo)準(zhǔn)提供，現(xiàn)已由 CHIPS 聯(lián)盟聯(lián)盟正式確定，但還有其他競(jìng)爭(zhēng)性提案。兩個(gè)領(lǐng)先的小芯片接口標(biāo)準(zhǔn)包括名稱奇怪的“bunch of wires”(BoW)、開放計(jì)算項(xiàng)目 (OCP) 基金會(huì)倡導(dǎo)的開放式芯片到芯片 (D2D) 互連規(guī)范，以及通用小芯片互連高速 (UCIe )，一種不同的 D2D 互連開放規(guī)范，由 AMD、Arm、ASE Group、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺(tái)積電共同開發(fā)。

當(dāng)英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 在去年的英特爾創(chuàng)新活動(dòng)中討論他的公司參與 UCIe 聯(lián)盟時(shí)，該聯(lián)盟有 80 名成員。僅僅幾個(gè)月后，這個(gè)數(shù)字已經(jīng)上升到 100 多家會(huì)員公司。

接口布線規(guī)范是一回事，但高速 SerDes PHY（以多 Gbps 速率在這些布線上推送比特所需的物理層信號(hào)規(guī)范）又是另一回事。顯而易見的串行協(xié)議候選者——以太網(wǎng)和 PCIe——都設(shè)計(jì)用于在比 D2D 互連所需的信號(hào)路徑長(zhǎng)得多的信號(hào)路徑上運(yùn)行。因此，現(xiàn)有的封裝到封裝、板到板和盒到盒信令方案每比特傳輸消耗太多功率，因此被認(rèn)為不適合作為 D2D 互連標(biāo)準(zhǔn)。