由于芯片短缺和地緣政治緊張局勢(shì),半導(dǎo)體價(jià)值鏈備受關(guān)注
據(jù)Yole預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝 (AP：Advanced Packaging ) 市場(chǎng)在 2022 年價(jià)值 443 億美元，預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年將以 10.6% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 增長(zhǎng)至 786 億美元。相比之下，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì) 從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元。總體而言，封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以 6.9% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，達(dá)到 1360 億美元。
到 2022 年，AP 市場(chǎng)約占整個(gè)集成電路 (IC) 封裝市場(chǎng)的 48%，并且由于各種大趨勢(shì)，其份額正在穩(wěn)步增加。在 AP 市場(chǎng)中，包括 FCBGA 和 FCCSP 在內(nèi)的倒裝芯片平臺(tái)在 2022 年占據(jù)了 51% 的市場(chǎng)份額。預(yù)計(jì) 2022 年至 2028 年收入復(fù)合年增長(zhǎng)率最高的細(xì)分市場(chǎng) 是 ED、2.5D/3D 和倒裝芯片，增長(zhǎng)率分別為 30%、19% 和 8.5% 。 到 2022 年，移動(dòng)和消費(fèi)者占整個(gè) AP 市場(chǎng)的 70%，預(yù)計(jì) 2022 年至 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。電信和基礎(chǔ)設(shè)施部分增長(zhǎng)最快，具有估計(jì)收入增長(zhǎng)率約為 17%，預(yù)計(jì)到 2028 年將占 AP 市場(chǎng)的 27%。汽車和運(yùn)輸將占市場(chǎng)的 9%，而醫(yī)療、工業(yè)和航空航天/國防等其他領(lǐng)域 將占3% 。
半導(dǎo)體芯片封裝過程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
以上便是芯片封裝基板清洗,封裝基板的主要結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)技術(shù)的介紹，希望可以幫到您！
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以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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