可靠性通常是指芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下以及一定時間內(nèi)的損壞概率，換言之即表明組件的質(zhì)量狀況，也是電子產(chǎn)品未被商業(yè)化量產(chǎn)前與實際上市使用期間，產(chǎn)品性能和價值水平的總認定。所以封裝廠必須對芯片封裝組件的質(zhì)量進行監(jiān)控。如果說功能測試是檢測產(chǎn)品目前的狀況，那么可靠性測試就是預測產(chǎn)品在出廠后的使用質(zhì)量。可靠性測試主要是產(chǎn)品在一些特定的狀態(tài)（特定使用環(huán)境與一定時間），對產(chǎn)品壽命影響的評估，確認產(chǎn)品的質(zhì)量是否穩(wěn)定，同時進行最佳的修正。通?？蛻魹榱艘宰羁?、最經(jīng)濟的方式評估芯片的狀況，會通過加速測試，即采用比芯片正常工作狀況更嚴苛的條件來進行測試，以此大幅縮短測試時間，快速評估故障發(fā)生率。加速測試使用的前提是通過加速測試得到的故障機制必須和正常操作狀況得到的故障機制相同，唯一的差別應(yīng)該只有時間的長短差異，如此執(zhí)行加速測試才有意義，否則就失去加速測試的初衷。一般常用的可靠性測試項目所選用的加速測試條件都與電壓、濕度和溫度等環(huán)境參數(shù)有關(guān)。
圖1 可靠性測試示意圖
芯片的可靠性在一定程度上可以說是芯片的壽命體現(xiàn)，作為一個質(zhì)量控制和評估產(chǎn)品風險的工具，以及一個生產(chǎn)制造與材料供應(yīng)的穩(wěn)定度指標，可靠性成為客戶在芯片上市量產(chǎn)前必須關(guān)注和研發(fā)改進的重要指標。在客戶對產(chǎn)品質(zhì)量有要求的前提下，可靠性測試的具體執(zhí)行就有三大方向：驗證什么，如何驗證，到哪里驗證。解決了這三個問題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，廠商才可以大量地將產(chǎn)品推向市場，也更容易獲得消費者的青睞。通常芯片封裝組件的可靠性測試都是圍繞著溫度、濕度及電壓的影響因子，針對產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)的電學性能和機械強度的檢測來展開的。
圖2 芯片載板封裝常用可靠性測試示意圖
各封裝廠判斷可靠性測試項目的標準不完全相同，以下就對目前市場上常用的芯片封裝組件用到的可靠性測試項目作簡單的歸類及闡述。
圖3 芯片封裝的可靠性測試條件及流程示意圖
通常封裝廠對封裝完成品要執(zhí)行的可靠性測試項目會有六項，這六項測試項目有些可以同時進行，有些必須等待前面的項目完成后再執(zhí)行。每個測試項目依采樣方式，隨機抽取一定數(shù)量產(chǎn)品的可靠性測試結(jié)果來判定是否通過測試。由封裝廠確定抽樣的規(guī)定與標準，每一家工廠各不相同，企業(yè)規(guī)模大的工廠的可靠性測試標準通常會較嚴苛。
芯片封裝清洗
芯片封裝過程中通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時，半導體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強度；對芯片半導體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
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