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車用IGBT模塊生產(chǎn)流暢、封裝類型與IGBT模塊清洗介紹

發(fā)布日期:2023-06-29 發(fā)布者:合明科技 瀏覽次數(shù):5465
目前殼封工藝的模塊基本結(jié)構(gòu)都相差不大。IGBT模塊封裝的流程大致如下:

貼片→真空回流焊接→超聲波清洗→X-ray缺陷檢測→引線鍵合→靜態(tài)測試→二次焊接→殼體灌膠與固化→端子成形→功能測試(動態(tài)測試、絕緣測試、反偏測試)
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貼片,首先將IGBT wafer上的每一個die貼片到DBC上。DBC是覆銅陶瓷基板,中間是陶瓷,雙面覆銅,DBC類似PCB起到導(dǎo)電和電氣隔離等作用,常用的陶瓷絕緣材料為氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN);
真空焊接,貼片后通過真空焊接將die與DBC固定,一般焊料是錫片或錫膏;
X-ray空洞檢測,需要檢測在敢接過程中出現(xiàn)的氣泡情況,即空洞,空洞的存在將會嚴(yán)重影響器件的熱阻和散熱效率,以致出現(xiàn)過溫、燒壞、爆炸等問題。一般汽車IGBT模塊要求空洞率低于1%;
接下來是wire bonding工藝,用金屬線將die和DBC鍵合,使用最多的是鋁線,其他常用的包括銅線、銅帶、鋁帶;
中間會有一系列的外觀檢測、靜態(tài)測試,過程中有問題的模塊直接報廢;
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重復(fù)以上工序?qū)BC焊接和鍵合到銅底板上,然后是灌膠、封殼、激光打碼等工序;
出廠前會做最后的功能測試,包括電氣性能的動態(tài)測試、絕緣測試、反偏測試等等。

常見的汽車IGBT模塊封裝類型有哪些?

Econodual系列半橋封裝,應(yīng)用在商用車上為主,主要規(guī)格為1200V/450A,1200V/600A等;

HP1全橋封裝,主要用在中小功率車型上,包括部分A級車、絕大部分的A0、A00車,峰值功率一般在70kW以內(nèi),型號以650V400A為主,其他規(guī)格如750V300A、750V400A、750V550A等;

HPD全橋封裝,中大功率型車上使用,大部分A級車及以上,以750V820A的規(guī)格占據(jù)市場主流,其他規(guī)格如750V550A等;

DC6全橋封裝,基于UVW三相全橋的整體式封裝方案,具備封裝緊湊,功率密度高,散熱性能好等特點;

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TO247單管并聯(lián),市場上也有少量使用TO247單管封裝的電控系統(tǒng)方案。使用單管并聯(lián)方案的優(yōu)勢主要有兩點:①單管方案可以實現(xiàn)靈活的線路設(shè)計,需要多大的電流就用相應(yīng)的單管并聯(lián)就好了,所以成本也有一定優(yōu)勢;②寄生電感問題比IGBT模塊好解決。但是使用單管并聯(lián)也存在一些待解決的難點:①每個并聯(lián)單管之間均流和平衡比較困難,一致性比較難得到保障,例如實現(xiàn)同時的開斷,相同的電流、溫度等;②客戶的系統(tǒng)設(shè)計、工藝難度非常大;③接口比較多,對產(chǎn)線的要求很高。

 IGBT功率器件清洗

為應(yīng)對能源危機(jī)和生態(tài)環(huán)境惡化等問題,世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應(yīng)用,促進(jìn)了大功率電力電子變流裝置的廣泛應(yīng)用。大功率變流裝置的可靠性對這些應(yīng)用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關(guān)。

目前,大量的IGBT仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗,隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高,原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此,合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工藝解決方案,采用合明科技專利配方,可在清洗IGBT凹槽內(nèi)存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜,更含有保護(hù)芯片獨特的材料;配方材料親水性強,清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT功率器件。

以上便是IGBT功率器件清洗劑廠,IGBT功率器件的DCB襯底功能介紹,希望可以幫到您!


Tips:

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以上為本公司一些經(jīng)驗的累積,因工藝問題內(nèi)容廣泛,沒有面面俱到,只對常見問題作分析,隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代,新的工藝問題也不斷出現(xiàn),本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新,做到與時俱進(jìn),熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝,能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。

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