一、封裝的基本定義和內涵

封裝（packaging，PKG）：主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過塑性絕緣介質灌封固定，構成整體主體結構的工藝。

二、封裝的功能

封裝最基本的功能是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐（Metal Can）作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護脆弱的電子元件。但是，隨著集成電路技術的發(fā)展，尤其是芯片鈍化層技術的不斷改進，封裝的功能也在慢慢異化。

一般來說顧客所需要的并不是芯片，而是由芯片和PKG構成的半導體器件。PKG是半導體器件的外緣，是芯片與實裝基板間的界面。因此無論PKG的形式如何，封裝最主要的功能應是芯片電氣特性的保持功能。

通常認為，半導體封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護、應力緩和及尺寸調整配合四大功能，它的作用是實現(xiàn)和保持從集成電路器件到系統(tǒng)之間的連接，包括電學連接和物理連接。

目前，集成電路芯片的I/0線越來越多，它們的電源供應和信號傳送都是要通過封裝來實現(xiàn)與系統(tǒng)的連接。芯片的速度越來越快，功率也越來越大，使得芯片的散熱問題日趨嚴重，由于芯片鈍化層質量的提高，封裝用以保護電路功能的作用其重要性正在下降。

1.芯片電氣特性的保持功能

通過PKG的進步，滿足不斷發(fā)展的高性能、小型化、高頻化等方面的要求，確保其功能性。

2.芯片保護功能

PKG的芯片保護功能很直觀，保護芯片表面以及連接引線等，使在電氣或物理等方面相當柔嫩的芯片免受外力損害及外部環(huán)境的影響。保證可靠性。

3.應力緩和功能

由于熱等外部環(huán)境的影響或者芯片自身發(fā)熱等都會產生應力，PKG緩解應力，防止發(fā)生損壞失效，保證可靠性。

4.尺寸調整配合（間距變化）功能

由芯片的微細引線間距調整到實裝基板的尺寸間距，從而便于實裝操作。例如，從亞微米（目前已小于 0.13μm）為特征尺寸的芯片到以10μm為單位的芯片電極凸點，再到以100μm為單位的外部引線端子，最后到以mm為單位的實裝基板，都是通過PKG來實現(xiàn)的。在這里PKG起著由小到大、由難到易、由復雜到簡單的變換作用。從而可使操作費用及資材費用降低，而且提高工作效率和可靠性。保證實用性或通用性。

三、芯片封裝清洗：合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據(jù)主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發(fā)接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。