一、倒裝芯片以FCBGA技術(shù)為主流：

作為后摩爾時(shí)代芯片性能提升最佳途徑，以倒裝芯片（Flip-chip）等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)已成為中高性能產(chǎn)品封裝優(yōu)選方案，而在倒裝芯片中又以FCBGA技術(shù)為主流。

蘋(píng)果是FCBGA封裝技術(shù)的忠實(shí)采用者，蘋(píng)果最早在自家的處理器中應(yīng)用FCBGA封裝技術(shù)，是在2006年的A5處理器上，該處理器被用于第一代iPad和iPhone 4S。自那時(shí)以來(lái)，蘋(píng)果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進(jìn)和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋(píng)果供應(yīng)商LG Innotek開(kāi)始進(jìn)軍FCBGA基板市場(chǎng)，業(yè)界推測(cè)或?qū)樘O(píng)果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場(chǎng)需求。蘋(píng)果所用的這項(xiàng)封裝技術(shù)，正迎來(lái)蓬勃發(fā)展。

二、FCBGA封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)主要包括：

1. 更高的密度：因?yàn)镕CBGA封裝技術(shù)可以在同樣的封裝面積內(nèi)安裝更多的芯片引腳，從而實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸。
   

2. 更好的散熱性能：FCBGA能允許芯片直接連接到散熱器或散熱片上，從而提高了熱量傳遞的效率。
   

3. 更高的可靠性和電性能：因?yàn)樗梢詼p少芯片與基板之間的電阻和電容等因素，從而提高信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，也可以提高信號(hào)傳輸?shù)乃俣群蜏?zhǔn)確性。
   

總的來(lái)說(shuō)，F(xiàn)CBGA封裝技術(shù)具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)CBGA適用于多種種類(lèi)的芯片，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，還適用于網(wǎng)絡(luò)芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、傳感器、音頻處理器等等。FCBGA目前是移動(dòng)設(shè)備中的理想封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備中。

三、FCBGA技術(shù)在多領(lǐng)域全面開(kāi)花

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意為“倒裝芯片球柵陣列封裝”）是一種封裝技術(shù)，這種封裝方式將芯片倒置并連接到封裝基板上，然后使用球形焊點(diǎn)將封裝固定到基板上。

四、倒裝芯片工藝清洗：

在倒裝芯片通過(guò)回流焊焊接在基板上后，需用填充料對(duì)裸片進(jìn)行填充，故任何的焊后殘留都會(huì)讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對(duì)芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項(xiàng)不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力，將殘留去除，有效防止分層和條紋缺陷；清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕度，有效防止空洞產(chǎn)生。

以上內(nèi)容是對(duì)倒裝芯片封裝技術(shù)和優(yōu)缺點(diǎn)與倒裝貼片后清洗的介紹，合明科技為您提供專(zhuān)業(yè)倒裝芯片工藝水基清洗工藝解決方案。如需進(jìn)一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話(huà)、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢(xún)。