蘋(píng)果穿戴式產(chǎn)品積極運(yùn)用SiP工藝：穿戴式產(chǎn)品是蘋(píng)果高度重視的IoT產(chǎn)品，AppleWatch、AirPods兩大產(chǎn)品銷(xiāo)量···
半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)及支撐，在電子工業(yè)的應(yīng)用和所選用的材料也越來(lái)越廣泛。隨著第五代（···
據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)，在6月1日舉行的外交部例行記者會(huì)上，有記者提問(wèn)稱(chēng)，美國(guó)財(cái)政部官員稱(chēng)，美國(guó)正在考慮限制美···
BGA封裝焊接過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷BGA封裝（Ball Grid Array）是一種半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)，與QFN、LGA等封裝類(lèi)···
很多客戶不理解為什么汽車(chē)電子電路板需要做可靠性清洗，在各種為實(shí)現(xiàn)各類(lèi)功能的電子線路板中，哪些需要···
隨著新能源汽車(chē)的高速發(fā)展，BMS系統(tǒng)也在國(guó)內(nèi)外的行業(yè)產(chǎn)業(yè)中得到迅速成長(zhǎng)。與汽車(chē)的ECU系統(tǒng)有相近之處，···
半導(dǎo)體封裝有哪些類(lèi)型半導(dǎo)體封裝是將芯片保護(hù)并連接到外部世界的重要工藝環(huán)節(jié)。根據(jù)封裝方式不同，可以···
半導(dǎo)體封裝 QFP封裝 PLCC封裝 BGA封裝 CSP封裝 LGA封裝 CQFP封裝 SIP 封裝 COB封裝
半導(dǎo)體封裝基板和普通PCB有什么區(qū)別今天小編給大家?guī)?lái)一篇關(guān)于半導(dǎo)體封裝基板和普通PCB有什么區(qū)別的相···
