新能源汽車的“三電系統(tǒng)”和“電驅(qū)系統(tǒng)”今天小編給大家分享一篇關(guān)于新能源汽車的“三電系統(tǒng)”和“電驅(qū)···
IGBT(Insulated GateBipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由（Bipolar Junction Transistor，B···
針對美光由于安全問題被審查之后，該事件對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠影響，全球頂級的AI大模型ChatGPT也給出了···
汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。工業(yè)和信息化部發(fā)布《國家汽···
異構(gòu)組合混合芯片封裝的設(shè)計挑戰(zhàn)與芯片封裝清洗整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)開始著手解決一長串技術(shù)和業(yè)務(wù)變化，···
現(xiàn)代芯片的功能越來越復(fù)雜，芯片尺寸也越來越大，導(dǎo)致工藝技術(shù)越來越復(fù)雜，由此帶來了成本問題：不但制···
Chip on Substrate（CoS）封裝在完成硅介質(zhì)層中段模塊以后，它便能被貼合上封裝基板，形成異構(gòu)性2.5D封···
Chip on Substrate（CoS）封裝 Chip on Wafer （CoW）封裝 先進封裝基板清洗 晶圓級封裝技術(shù)
2. 5D封裝概述什么是2. 5D封裝2.5D封裝是一種先進的異構(gòu)芯片封裝，能將多顆芯片做高密度的信號連接，集···
