SMT貼片完成焊膏印刷和SPI錫膏檢測(cè)的PCB板通過(guò)自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)入高速貼片機(jī)開(kāi)始規(guī)則封裝器件（如0401，080···
電路板軟板和硬板的區(qū)別（PCB和FPC的區(qū)別）今天小編分享一篇關(guān)于電路板軟板和硬板的區(qū)別（PCB和FPC的區(qū)···
無(wú)芯封裝基板根據(jù)是否有芯板，IC封裝基板可被分為有芯基板和無(wú)芯基板。有芯基板是帶有芯板（核心支撐層···
IGBT如何選擇及影響IGBT可靠性的因素IGBT的種類(lèi)繁多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，如工業(yè)領(lǐng)域中的變頻器，家用電器領(lǐng)域···
IGBT的用途及應(yīng)用領(lǐng)域IGBT是一種由控制電路來(lái)控制-是否導(dǎo)電的半導(dǎo)體；全稱(chēng)：絕緣柵雙極型晶體管；IGBT最···
隨著現(xiàn)象級(jí)AI產(chǎn)品ChatGPT走紅，以大型語(yǔ)言模型為代表的前沿AI技術(shù)走向聚光燈之下。不少相關(guān)企業(yè)都接連推···
現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)主要是以SMT（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)）技術(shù)為主的綜合性技術(shù)···
半導(dǎo)體封裝類(lèi)型名稱(chēng)縮寫(xiě)表增加了一些新的半導(dǎo)體封裝類(lèi)型詞目。半導(dǎo)體封裝類(lèi)型名稱(chēng)縮寫(xiě)表來(lái)源：半導(dǎo)體綜···
半導(dǎo)體封裝類(lèi)型 半導(dǎo)體封裝名稱(chēng)縮寫(xiě) 半導(dǎo)體封裝名稱(chēng)
