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手機(jī)攝像模組清洗工藝介紹
手機(jī)攝像模組清洗工藝介紹

手機(jī)攝像模組(CCM)其實(shí)就是手機(jī)內(nèi)置的攝像/拍攝模塊。主要包括鏡頭,成像芯片COMS,PCBA線路板,及其與···

手機(jī)攝像模組清洗 攝像模組清洗 手機(jī)攝像模組清洗工藝 水基清洗工藝

SIP封裝水基清洗技術(shù)介紹
SIP封裝水基清洗技術(shù)介紹

隨著電子元器件產(chǎn)品越來(lái)越小,電子線路越來(lái)越精密,原來(lái)的手工作業(yè)和半自動(dòng)生產(chǎn)作業(yè),已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)SMT、···

SIP封裝水基清洗 SIP半導(dǎo)體封裝水基清洗技術(shù) SIP水基清洗技術(shù)

備受歡迎的新型環(huán)保清洗劑
備受歡迎的新型環(huán)保清洗劑

近年,水基清洗劑在清洗行業(yè)內(nèi)備受關(guān)注。傳統(tǒng)的清洗劑主要是有機(jī)溶劑,它們具有優(yōu)異的清洗效果,但也存···

新型環(huán)保清洗劑 環(huán)保清洗劑 水基清洗劑優(yōu)點(diǎn) 水基清洗劑

SIP半導(dǎo)體封裝水基清洗技術(shù)介紹
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現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)主要是以SMT(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫)技術(shù)為主的綜合性技術(shù)···

SIP半導(dǎo)體封裝清洗 SIP半導(dǎo)體清洗 水基清洗劑

碳?xì)淝逑磩┡c水基清洗劑的區(qū)別
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碳?xì)淝逑磩┡c水基清洗劑的區(qū)別工業(yè)清洗劑分為三大類型:溶劑清洗劑、水基清洗劑和半水基清洗劑;而碳?xì)洹ぁぁ?

碳?xì)淝逑磩?/span> 水基清洗劑

水基清洗工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)
水基清洗工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)

水清洗工藝主要特點(diǎn)是不易燃易爆、無(wú)毒環(huán)保、操作安全,清洗能力強(qiáng)、清洗過(guò)程中損耗小、成本低,因?yàn)橛小ぁぁ?

水基清洗工藝優(yōu)勢(shì) 水基清洗工藝清洗原理 水基清洗工藝特點(diǎn)

水基清洗工藝設(shè)計(jì)與清洗流程注意事項(xiàng)
水基清洗工藝設(shè)計(jì)與清洗流···

水基清洗劑清洗能力強(qiáng)、清洗過(guò)程中損耗小,與傳統(tǒng)的有機(jī)溶劑清洗劑相比,水基清洗劑是不易燃易爆,具有···

水基清洗工藝 水基清洗工藝清洗流程 水基清洗流程 水基清洗工藝設(shè)計(jì)

使用半水基清洗劑清洗電子產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn)介紹
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使用半水基清洗劑清洗電子產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn)介紹電子產(chǎn)品的重要性和它對(duì)清洗質(zhì)量的要求:一般來(lái)說(shuō)電子產(chǎn)品的···

半水基清洗工藝 電子產(chǎn)品清洗 半水基清洗劑清洗電路板 印制電路板清洗 ANSI/J-STD-001B標(biāo)準(zhǔn) IPC標(biāo)準(zhǔn) 半水基清洗劑配方

芯片級(jí)封裝水基清洗工藝介紹
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SIP系統(tǒng)級(jí)芯片封裝、POP堆疊芯片組裝、IGBT功率半導(dǎo)體模塊工藝制程中,需要用到錫膏、焊膏進(jìn)行精密的焊···

水基清洗工藝介紹 水基清洗工藝注意事項(xiàng) 水基清洗劑選擇

絲印油墨網(wǎng)板水基清洗解決方案
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絲印油墨網(wǎng)板水基清洗解決方案 油墨絲印網(wǎng)板應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,普遍使用于眾多關(guān)鍵支柱性產(chǎn)業(yè),包含:···

油墨水基清洗 網(wǎng)板水基清洗方案 油墨水基清洗方案

推薦水基清洗劑替代傳統(tǒng)洗板水
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傳統(tǒng)的洗板水隨著產(chǎn)業(yè)升級(jí),安全環(huán)保要求提升已逐漸淘汰,現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入全新時(shí)代,使用半水基、全水基方···

水基清洗工藝 水基清洗劑 水基清洗 半水基清洗

波峰焊設(shè)備保養(yǎng)主要內(nèi)容與波峰焊鏈條保養(yǎng)清洗劑介紹
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一、波峰焊結(jié)構(gòu)原理波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波···

波峰焊設(shè)備保養(yǎng) 清除松香油 在線鏈爪水基清洗劑 波峰焊鏈條保養(yǎng)

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