首先大家應該了解，在電子產品的制造過程中，電路板組裝和芯片封裝會因為復雜的結構和微小的間隙，受到各種生產過程中的污染物侵蝕，如助焊劑、粉塵等，這些污染物可能導致電路性能下降、可靠性變差、信號干擾等問題，因此電子制程清洗工藝的重要性不言而喻。

但想要達到理想的清潔效果會面臨以下挑戰(zhàn)。

第一個呢，在90年代早期，電子制造行業(yè)已經出現免洗助焊劑/免洗焊膏，很多人認為電子組件不再需要清洗。

再一個是隨著集成電路越來越精密，芯片封裝越來越小。高可靠性和成本降低成為發(fā)展趨勢，電子制程清洗工藝變得繁重而且復雜。

另外，近年來，許多電子產品焊接工藝轉變?yōu)闊o鉛鍍層及焊料合金，通常會采用更高的焊接工藝溫度，生產使用的助焊劑和焊膏配方更為復雜，清洗工藝難度劇增。

第4個呢，是生態(tài)環(huán)境保護和工人安全越來越受到重視。電子制程使用的清洗劑必須滿足包括VOC、BOD、COD、廢水處理、重金屬、密閉循環(huán)、酸堿值等相關指標要求。

隨著電子產品高精密、高可靠性的快速發(fā)展及經濟社會的進步和環(huán)保理念深入人心，開發(fā)新一代高效、環(huán)保、經濟、安全的綠色環(huán)保型清洗劑已成為清洗行業(yè)的主流。

在面對清洗工藝諸多挑戰(zhàn)下，水基清洗劑因其靈活的配方和成分而脫穎而出。

無毒無害、安全環(huán)保的水基清洗技術成為電子組件清洗和半導體封裝清洗工藝的關鍵技術和理想選擇。

合明科技作為一家集研發(fā)、生產、銷售為一體的專精特新、國家高新技術企業(yè)，專注電子制程精密清洗已有26余年，在水基清洗工藝方面積累了大量豐富經驗，擁有自主知識產權50多項，眾多水基清洗產品可以滿足電子組件和芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，我們致力打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為中國制造提供強有力的支持。