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【原創(chuàng)文章】探討液冷服務(wù)器清洗技術(shù)與案例分享-合明科技

合明科技 ?? 2334 Tags:液冷服務(wù)器清洗BGA清洗PCBA清洗


在信息技術(shù)日新月異的今天,服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備,其穩(wěn)定性和可靠性對(duì)于企業(yè)的運(yùn)營(yíng)至關(guān)重要。液冷服務(wù)器作為一種高效的散熱方式,已經(jīng)逐漸在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,液冷服務(wù)器的清洗問(wèn)題卻成為了一個(gè)亟待解決的難題。本文將探討液冷服務(wù)器清洗的重要性、技術(shù)難點(diǎn),并結(jié)合實(shí)際案例分享清洗經(jīng)驗(yàn)。

 

液冷服務(wù)器通過(guò)液體循環(huán)來(lái)帶走服務(wù)器產(chǎn)生的熱量,相較于傳統(tǒng)的風(fēng)冷服務(wù)器,其散熱效果更為顯著。然而,這也帶來(lái)了一個(gè)潛在的問(wèn)題:如果服務(wù)器內(nèi)部未能清洗干凈,殘留的污垢會(huì)隨著冷卻液流動(dòng),最終堆積在關(guān)鍵器件的端口處,如Socket和BGA,從而引發(fā)短路和電性能失效的風(fēng)險(xiǎn)。與風(fēng)冷服務(wù)器相比,液冷服務(wù)器的這種未洗凈的危害性更為顯著,因?yàn)槲酃冈谝后w中更容易移動(dòng)和堆積。(見(jiàn)圖1)

液冷服務(wù)器的清洗 圖 1.jpg


液冷服務(wù)器的清洗面臨諸多技術(shù)難點(diǎn)。Socket和BGA等關(guān)鍵部件由于空間狹小、排列緊密,使得清洗工作變得尤為困難。如何有效去除這些部件低間隙內(nèi)的污染物,同時(shí)保證不損壞材料,是液冷服務(wù)器清洗的核心問(wèn)題。如果未能解決這些難點(diǎn),殘留的污垢將會(huì)嚴(yán)重影響服務(wù)器的性能和穩(wěn)定性。

 

針對(duì)液冷服務(wù)器清洗的技術(shù)難題,合明清洗劑以其清洗能力強(qiáng)、表面張力小、兼容性好、液態(tài)穩(wěn)定性佳等特點(diǎn),受到了廣泛好評(píng)。在實(shí)際應(yīng)用中,采用在線(xiàn)通過(guò)式噴淋水基清洗機(jī),配合合明清洗劑,可以有效去除液冷服務(wù)器內(nèi)部的污垢,保證服務(wù)器的穩(wěn)定性和可靠性。

 

以下是一個(gè)清洗案例分享。我們采用了在線(xiàn)通過(guò)式噴淋水基清洗機(jī),配合合明科技水基清洗劑,對(duì)液冷服務(wù)器進(jìn)行了全面清洗。清洗過(guò)程中,我們重點(diǎn)關(guān)注了Socket和BGA等關(guān)鍵部件的清洗效果。通過(guò)顯微鏡觀察和撬開(kāi)檢查,我們發(fā)現(xiàn)合明清洗劑能夠有效地去除這些部件低間隙內(nèi)的污染物,滿(mǎn)足了液冷服務(wù)器的清洗要求。以下是撬開(kāi)液冷服務(wù)器的GBA底部進(jìn)行觀察,可以看到BGA底部仍然無(wú)任何殘留物,達(dá)到了行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)
要求。

液冷服務(wù)器的清洗 圖 2.jpg

BGA撬開(kāi)底部面,清洗干凈

液冷服務(wù)器的清洗 圖 3.jpg

BGA撬開(kāi)天花板面,清洗干凈


此次清洗后,解決液冷服務(wù)器冷液循環(huán)過(guò)程中污垢移動(dòng)和堆積,確保液冷服務(wù)器性能卓越、穩(wěn)定可靠。

 

綜上所述,液冷服務(wù)器的清洗是保障其穩(wěn)定運(yùn)行的重要一環(huán)。通過(guò)采用專(zhuān)業(yè)的清洗劑和清洗設(shè)備,我們可以有效解決液冷服務(wù)器清洗中的技術(shù)難點(diǎn),確保服務(wù)器的性能和穩(wěn)定性。


為了保證液冷服務(wù)器PCBA電路板的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用壽命,提升電路板PCBA電子組件質(zhì)量及成品率,避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移,電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。還必須對(duì)液冷服務(wù)器電路板焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤(pán)氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。這對(duì)于液冷服務(wù)器的高效、高可靠性運(yùn)行提供了有力保障。

合明科技是專(zhuān)業(yè)的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商,在PCBA電路板組件、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經(jīng)驗(yàn)。我們的水基清洗劑產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍品、高技術(shù)艦船、軌道交通、新能源汽車(chē)、自動(dòng)駕駛超算及數(shù)據(jù)服務(wù)器、電力裝備高性能醫(yī)療器械,并得到一致好評(píng)。 選擇合明科技,選擇放心!需要高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號(hào)及清洗工藝指導(dǎo)說(shuō)明,歡迎聯(lián)系我們。


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