晶圓清洗后為什么要馬上干燥及晶圓清洗劑介紹

晶圓清洗是半導體制造過程中的一個重要工藝步驟，晶圓清洗的主要目的是清除晶圓表面因加工和處理過程中產(chǎn)生的污染物，包括有機物、粒子及金屬接觸產(chǎn)生的污染物。確保晶圓表面的清潔度，保障芯片的性能和可靠性。

晶圓清洗的方法有很多種，晶圓清洗工藝的最后步驟基本都是沖洗和干燥，這兩個步驟都至關重要，因為如果處理不當，晶圓的表面很容易再次受到污染。晶圓沖洗過程都是使用DI水進行沖洗，最后再進行干燥。

晶圓清洗后為什么要馬上干燥：

晶圓清洗后為什么要馬上干燥？晶圓清洗后不立即干燥會有什么后果呢？首先是會面臨氧化，其次會形成水漬。這些問題都會阻礙后續(xù)的薄膜正常沉積或形成，并影響器件性能。所以有時候就會有人問晶圓明明用超純水沖洗了，為何表面上還是會有水痕？特別是在疏水性表面更容易產(chǎn)生這種情況，也就是當水滴與表面的接觸角更大的時候。

為什么會有水漬呢？按理說晶圓清洗用的都是超純水，又不是自來水會因為水里的雜質(zhì)作為殘留物。

其實誘發(fā)水漬的機理如下：

1、O2溶解在硅表面的水滴中；

2、硅表面氧化，氧化硅（可能是H2SiO3）溶解到水中；

3、水滴干燥，殘留的H2SiO3沉積在硅上。

因此，我們需要盡量快速進行干燥，減少清洗到干燥過程的時間、也要控制好干燥環(huán)境里的氧成分等。

晶圓級封裝清洗劑W3300介紹

晶圓級封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝，配合去離子水漂洗，能達到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性，可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點和先進封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。

晶圓級封裝清洗劑W3300的產(chǎn)品特點：

1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時確保了極佳的材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、清洗速度快，效率高。

4、本產(chǎn)品與水相溶性好，易被水漂洗干凈。

5、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。

6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

晶圓級封裝清洗劑W3300的適用工藝：

晶圓級封裝清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。

晶圓級封裝清洗劑W3300產(chǎn)品應用：

W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。

清洗工藝：

具體的工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。

具體應用效果如下列表中所列：