扇出型面板級封裝技術(shù)概述

扇出型面板級封裝技術(shù)（FOPLP）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將封裝基板從傳統(tǒng)的圓形晶圓轉(zhuǎn)移到面積更大的矩形面板上。這種技術(shù)的發(fā)展為微電子封裝行業(yè)帶來了新的可能性，提高了生產(chǎn)效率，并且降低了生產(chǎn)成本。

扇出型面板級封裝技術(shù)近年來取得了顯著的進(jìn)展。德國Manz集團(tuán)推出了最新的面板級封裝RDL制程設(shè)備，能夠生產(chǎn)面積高達(dá)700mm×700mm的基板，這一突破性的尺寸不僅提升了生產(chǎn)效率，也推動了扇出型面板級封裝技術(shù)的發(fā)展。

扇出型面板級封裝技術(shù)的優(yōu)勢

扇出型面板級封裝技術(shù)相比傳統(tǒng)的扇出型晶圓級封裝技術(shù)，具有更高的面積使用率和載具上可放置的芯片數(shù)量，這導(dǎo)致了芯片成品率的提高，進(jìn)而加速了芯片生產(chǎn)周期并降低了生產(chǎn)成本。預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)，扇出型面板級封裝技術(shù)的市場需求將會顯著增長。

扇出型面板級封裝技術(shù)的應(yīng)用

扇出型面板級封裝技術(shù)適用于多種應(yīng)用場景，尤其是在傳感器等芯片的生產(chǎn)中，它能夠滿足市場對降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率的需求。此外，隨著AIoT、5G和自動駕駛等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，扇出型面板級封裝技術(shù)將在這些領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。

扇出型面板級封裝技術(shù)的發(fā)展前景

研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢指出，AMD與英偉達(dá)等芯片企業(yè)對扇出型面板級封裝技術(shù)的需求推動了該技術(shù)的發(fā)展。預(yù)計(jì)在未來的幾年內(nèi)，扇出型面板級封裝技術(shù)將在消費(fèi)性IC及AIGPU應(yīng)用中得到廣泛應(yīng)用。

綜上所述，扇出型面板級封裝技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，已經(jīng)在業(yè)界得到了廣泛的研究和應(yīng)用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，它將在未來的電子行業(yè)中扮演更加重要的角色。

先進(jìn)芯片封裝清洗介紹

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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