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陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中應(yīng)用的未來發(fā)展趨勢與COMS清洗劑介紹

合明科技 ?? 2102 Tags:陶瓷封裝 CMOS 圖像傳感器COMS傳感器芯片清洗劑

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的優(yōu)點

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中具有以下顯著優(yōu)點:

  • 熱性能出色:CIS 在處理快速變化的影像時,電流會頻繁變化且流量增大,導(dǎo)致其過熱。陶瓷本身材質(zhì)散熱性好,熱導(dǎo)率高,能夠有效解決 CIS 電路頻繁變化而導(dǎo)致的過熱問題,并使其保持恒溫狀態(tài)。例如,斯利通主營的氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硅、藍寶石、金剛石等不同陶瓷材質(zhì)線路板,具有高熱導(dǎo)率的優(yōu)點,完美解決了 CMOS 芯片散熱難的問題。

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  • 熱膨脹系數(shù)匹配:陶瓷封裝允許 CTE(熱膨脹系數(shù))失配最小化,從而減少熱循環(huán)期間封裝翹曲。這種翹曲的減少有助于提高封裝的可靠性以及光學(xué)性能。

  • 載流量大:CIS 處理影像時電流變化大,對封裝材料的載流量要求高。陶瓷電路板因其自身的載流量大符合 CIS 電流量要求,在一眾 IC 封裝材料中領(lǐng)先一步。

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的缺點

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目前關(guān)于陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的缺點相關(guān)信息較少,但可能存在以下潛在問題:

  • 成本較高:陶瓷材料的成本相對較高,可能會增加整個傳感器的封裝成本。

  • 工藝復(fù)雜:陶瓷封裝的工藝可能較為復(fù)雜,對生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)要求較高,可能會影響生產(chǎn)效率和良率。

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應(yīng)用案例

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以下是一些陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應(yīng)用案例:

  • 安靠(Amkor)公司的 VisionPak 就是一種陶瓷無鉛芯片載體,最初被應(yīng)用于 CIS 封裝。

  • 臺積電(TSMC)下屬公司精材科技、華天科技(昆山)電子有限公司、晶方科技、科陽光電 4 家 OSAT 廠商可以提供圖像傳感器 WLP 解決方案,其中可能涉及陶瓷封裝的應(yīng)用。

陶瓷封裝與其他封裝在 CMOS 圖像傳感器中的對比

與其他封裝形式相比,陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中具有獨特的特點:

  • 與塑料封裝相比,陶瓷封裝具有更好的熱性能和熱膨脹系數(shù)匹配性,能夠提供更高的可靠性和光學(xué)性能。然而,塑料封裝成本較低,生產(chǎn)工藝相對簡單。

  • 與晶圓級封裝相比,陶瓷封裝在某些特定應(yīng)用場景中可能具有優(yōu)勢,但其尺寸和成本可能不如晶圓級封裝具有競爭力。

陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中應(yīng)用的未來發(fā)展趨勢

未來,陶瓷封裝在 CMOS 圖像傳感器中的應(yīng)用有望呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢:

  • 隨著 CIS 行業(yè)規(guī)模的加速擴張,特別是在手機多攝趨勢以及汽車、安防等新興下游應(yīng)用領(lǐng)域的拉動下,對封裝的性能要求將不斷提高,陶瓷封裝的優(yōu)勢將更加凸顯,其市場份額可能會進一步擴大。

  • 技術(shù)的不斷進步將推動陶瓷封裝在散熱、可靠性等方面的性能進一步提升,同時可能會降低成本,提高生產(chǎn)效率。

  • 隨著 3D 堆疊等新技術(shù)的發(fā)展,陶瓷封裝可能會與這些新技術(shù)更好地結(jié)合,為實現(xiàn)更高性能的 CMOS 圖像傳感器提供支持。

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COMS傳感器芯片清洗劑:

CMOS傳感器芯片清洗:在清洗CMOS時,清洗劑必須擁有較強的滲透能力和被漂洗能力,以完全清除較小空間內(nèi)的助焊劑殘留物以及帶走來自生產(chǎn)過程粘附的微塵。針對這些需求,清洗劑應(yīng)具有較低的表面張力和較好的水溶性。以保證圖形感應(yīng)器上無微塵和漂洗殘留,以確保攝像模組完美的圖像清晰度,避免像素等功能缺陷。

合明科技為您提供專業(yè)的CMOS焊接后水基清洗工藝解決方案。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110介紹:

COMS傳感器芯片清洗劑W3110是一款針對電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物,清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS上的各種助焊劑、錫膏殘留物。 W3110配以噴淋和超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的產(chǎn)品特點:

1、處理銅、鋁,特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性,對芯片而言,不會破壞其保護層。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物,清洗后焊點保持光亮。

3、本產(chǎn)品易被去離子水漂洗干凈,被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留,無發(fā)白現(xiàn)象。

4、稀釋液無閃點,其配方中不含任何鹵素成分且氣味很淡。

5、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可適用于超聲、噴淋工藝。

6、濃縮液可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度,按不同比例進行稀釋后使用。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的適用工藝:

水基清洗劑W3110主要用于超聲波和噴淋清洗工藝。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110產(chǎn)品應(yīng)用:

W3110是針對電子組裝、半導(dǎo)體電子器件在焊接后的助焊劑、錫膏殘留物開發(fā)的一款水基清洗劑。


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