汽車(chē)芯片市場(chǎng)前景分析

汽車(chē)芯片是指用于汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品，是實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子化、智能化、安全化、環(huán)?；汝P(guān)鍵的核心元器件，在汽車(chē)電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。

1. 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

從全球來(lái)看，2021年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模為504.7億美元，預(yù)計(jì)2022年達(dá)559.2億美元。中國(guó)作為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，汽車(chē)芯片需求也在不斷增長(zhǎng)，2021年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了150.1億美元，2022年達(dá)到167.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)2023年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)850億元，2024年將達(dá)905.4億元。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院結(jié)合中國(guó)汽車(chē)芯片的市場(chǎng)增速，初步估計(jì)未來(lái)我國(guó)汽車(chē)芯片規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率或?qū)⑦_(dá)到22%，預(yù)計(jì)到2029年中國(guó)汽車(chē)芯片交易規(guī)模有望達(dá)到650億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為22%。

2. 市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)因素

汽車(chē)電子化程度提高

隨著汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展，從基本的電力系統(tǒng)控制到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無(wú)人駕駛技術(shù)和汽車(chē)娛樂(lè)系統(tǒng)等，電子化程度不斷提高，對(duì)芯片的依賴(lài)程度也越來(lái)越大。例如ADAS系統(tǒng)中的傳感器、控制器等部件都需要芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)功能，汽車(chē)娛樂(lè)系統(tǒng)中的多媒體處理、通信連接等也離不開(kāi)芯片的支持。

新能源汽車(chē)發(fā)展

新能源汽車(chē)的發(fā)展對(duì)汽車(chē)芯片提出了更多需求。在純電動(dòng)車(chē)型中，由于電動(dòng)機(jī)和電控系統(tǒng)取代傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)的動(dòng)力系統(tǒng)，使功率半導(dǎo)體用量大幅提升，占比達(dá)55%，其次為MCU占11%，傳感器占比為7%。電池管理系統(tǒng)(BMS)、電機(jī)控制單元、車(chē)載充電器等關(guān)鍵領(lǐng)域都需要大量的半導(dǎo)體器件。

政策支持

國(guó)家為了促進(jìn)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，2017 - 2023年期間陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策，在技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量等方面均出臺(tái)了一系列指導(dǎo)建議以及支持政策，同時(shí)對(duì)于汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南進(jìn)行了相關(guān)重點(diǎn)規(guī)劃，鼓勵(lì)汽車(chē)芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，支持汽車(chē)芯片行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈和持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，為產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展保駕護(hù)航。

3. 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)基本被國(guó)際半導(dǎo)體巨頭壟斷，數(shù)據(jù)顯示，前五廠商占比接近50%。其中，英飛凌占比最高，市場(chǎng)份額12.7%，其次分別為恩智浦、瑞薩、德州儀器及意法半導(dǎo)體。全球前20家汽車(chē)半導(dǎo)體公司中，只有一家是中國(guó)公司——安世半導(dǎo)體（由聞泰科技收購(gòu)而來(lái)）。在中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)具備生產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)品能力的企業(yè)主要有聞泰科技、北京君正、韋爾股份、比亞迪半導(dǎo)體等企業(yè)，以中低端市場(chǎng)布局為主，而高端汽車(chē)芯片市場(chǎng)，例如汽車(chē)主控芯片、高端傳感器等領(lǐng)域，主要集中在恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體等國(guó)外企業(yè)。

4. 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)

芯片材料創(chuàng)新

SiC功率器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域中具有較大發(fā)展?jié)摿Γ饕獞?yīng)用于主驅(qū)逆變器，車(chē)載充電系統(tǒng)OBC、車(chē)載電源轉(zhuǎn)換器DC/DC及非車(chē)載充電樁。中國(guó)SiC發(fā)展雖起步落后，但當(dāng)前已有明顯成果。

芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新

芯片設(shè)計(jì)以性能與安全為核心目標(biāo)和驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)龐大復(fù)雜的汽車(chē)數(shù)據(jù)，提升芯片計(jì)算性能迫在眉睫，諸多芯片廠通過(guò)多個(gè)集成高主頻內(nèi)核來(lái)提升芯片整體計(jì)算效率，高主頻高性能芯片成為設(shè)計(jì)主流。

制造工藝創(chuàng)新

信息數(shù)據(jù)體量規(guī)模與日俱增，智能化升級(jí)對(duì)車(chē)載計(jì)算控制芯片的計(jì)算性能提出更高要求，同時(shí)，汽車(chē)銷(xiāo)量逐日攀升、單車(chē)用芯量不斷增長(zhǎng)，加之規(guī)模化量產(chǎn)對(duì)降本增效需求持續(xù)增強(qiáng)，促使芯片廠不斷追求更低制程以實(shí)現(xiàn)性能提升與成本降低。

工業(yè)芯片市場(chǎng)前景分析

工業(yè)芯片在工業(yè)控制等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，是電子產(chǎn)品不可或缺的材料，其導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間，常見(jiàn)的原材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅是商業(yè)應(yīng)用上最具影響力的一種。

1. 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

根據(jù)恒州博智（QYResearch）的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2023年全球工業(yè)芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到了637.8億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到1034億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為7.2%（2024 - 2030）。這表明工業(yè)芯片市場(chǎng)在未來(lái)幾年有著較為穩(wěn)定的增長(zhǎng)預(yù)期。

2. 市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)因素

工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展

隨著工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)，越來(lái)越多的生產(chǎn)設(shè)備需要工業(yè)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)精確控制、數(shù)據(jù)采集和通信等功能。例如在自動(dòng)化生產(chǎn)線中，各類(lèi)傳感器、控制器、執(zhí)行器等都離不開(kāi)工業(yè)芯片，從而推動(dòng)了對(duì)工業(yè)芯片的需求增長(zhǎng)。

新興產(chǎn)業(yè)崛起

物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)（工業(yè)芯片相關(guān)）的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。這些新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要工業(yè)芯片提供計(jì)算、控制、通信等功能支持，從而帶動(dòng)了工業(yè)芯片市場(chǎng)的發(fā)展。

3. 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

工業(yè)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，眾多企業(yè)參與其中。在中國(guó)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)分布較廣，廣東省是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量最集中的省份，江蘇省排名第二，其次還有浙江、山東等省份。涉及到的企業(yè)類(lèi)型包括上游的半導(dǎo)體材料、設(shè)備企業(yè)，中游的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造企業(yè)，以及下游的應(yīng)用企業(yè)等，競(jìng)爭(zhēng)格局復(fù)雜多樣。

4. 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)

在工業(yè)芯片領(lǐng)域，為了滿(mǎn)足不斷提高的工業(yè)控制精度、速度和可靠性要求，技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)。例如在芯片的集成度方面，不斷提高集成度可以減少芯片的體積、降低功耗、提高性能；在通信技術(shù)方面，適應(yīng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)需求的高速、低延遲通信技術(shù)的研發(fā)也在不斷推進(jìn)。同時(shí)，針對(duì)工業(yè)環(huán)境的特殊性，如高溫、高濕度、強(qiáng)電磁干擾等，研發(fā)更具適應(yīng)性和可靠性的工業(yè)芯片也是技術(shù)創(chuàng)新的重要方向。

芯片封裝清洗劑W3800介紹

芯片清洗劑W3800是針對(duì)PCBA（印刷線路板組裝）焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，本品在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可以應(yīng)用在在線和離線式噴淋清洗設(shè)備中。

2、清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

3、適用于具有高精、高密、高潔凈清洗要求的精密電子零件的清洗，特別適用于針對(duì)細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。

4、濃縮型產(chǎn)品應(yīng)用更寬廣，選擇不同的稀釋比例靈活清洗不同殘留。

5、對(duì)市場(chǎng)上大多數(shù)種類(lèi)型的助焊劑和錫膏焊后殘留均具有良好的清洗效果。

芯片清洗劑W3800的適用工藝：

W3800水基清洗劑適應(yīng)于超聲、噴淋等多種清洗工藝。

芯片清洗劑W3800產(chǎn)品應(yīng)用：

W3800在材料兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)越，主要用于清除電子組裝件PCBA、功率LED器件及引線框架型分立器件上的錫膏或者助焊劑殘留物。特別適用于助焊劑殘留較多且頑固的PCBA清洗，清洗時(shí)可根據(jù)PCBA殘留物的狀態(tài)，將本品按一定比例稀釋后再進(jìn)行使用，一般稀釋比例應(yīng)控制在 1:3～1:5。