一、電源模塊BMS電路板封裝的概念

電源模塊BMS（Battery Management System，電池管理系統(tǒng)）電路板封裝是指將BMS電路板上的各種電子元件、芯片以及電路連接等，通過(guò)特定的材料和技術(shù)進(jìn)行包裹、保護(hù)，并形成一個(gè)整體的物理結(jié)構(gòu)的過(guò)程。其目的在于保護(hù)內(nèi)部的電路元件免受外界環(huán)境（如濕度、灰塵、機(jī)械沖擊等）的影響，同時(shí)提供電氣連接、散熱等功能，并且要滿足一定的空間布局和裝配要求。

BMS作為電池儲(chǔ)能系統(tǒng)的核心子系統(tǒng)之一，負(fù)責(zé)監(jiān)控電池儲(chǔ)能單元內(nèi)各電池運(yùn)行狀態(tài)，保障儲(chǔ)能單元安全可靠運(yùn)行。它能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控、采集儲(chǔ)能電池的狀態(tài)參數(shù)，包括但不限于單體電池電壓、電池極柱溫度、電池回路電流等 。在電源模塊中，BMS電路板封裝的好壞直接影響到整個(gè)電源模塊的性能、可靠性和使用壽命。

二、電源模塊BMS電路板封裝的常見(jiàn)類型

（一）嵌入式Micro System in Package（μSiP）

1. 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

• 采用μSiP封裝的模塊將轉(zhuǎn)換器集成電路 (IC) 嵌入基板內(nèi)部，并在頂部安裝一個(gè)電感器和一些無(wú)源器件。這種結(jié)構(gòu)使得轉(zhuǎn)換器IC不會(huì)占用任何額外空間，對(duì)于布板空間有限的應(yīng)用非常有用。例如在一些小型化的移動(dòng)設(shè)備電源管理中，如果BMS電路板采用μSiP封裝，可以在有限的空間內(nèi)集成更多的功能元件，而不會(huì)使電路板的體積過(guò)度增大 。

2. 性能優(yōu)勢(shì)

• 在空間利用方面，由于IC嵌入基板內(nèi)部，能夠有效節(jié)省電路板表面的空間，使得整個(gè)BMS電路板布局更加緊湊。在電氣性能上，由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)的緊湊性，信號(hào)傳輸路徑相對(duì)較短，有助于減少信號(hào)干擾和傳輸延遲。例如，在高速信號(hào)處理的BMS電路中，這種封裝方式可以提高信號(hào)的完整性，從而更準(zhǔn)確地監(jiān)測(cè)和控制電池狀態(tài)。

（二）表面貼裝封裝（SMD）

1. 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

• 表面貼裝封裝是現(xiàn)代電子設(shè)備中最常見(jiàn)的一種封裝類型。這種封裝方式使得電源模塊可以直接焊接在電路板的表面。SMD封裝的元件體積小、重量輕，通常具有標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸，如常見(jiàn)的0603、0805等規(guī)格，適用于自動(dòng)化的表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)工藝。

2. 性能優(yōu)勢(shì)

• 在空間節(jié)省方面，SMD封裝大幅度減小了電源模塊占用的PCB空間，適合于空間受限的應(yīng)用場(chǎng)合，比如便攜式電子設(shè)備中的BMS電路板。在生產(chǎn)效率上，SMT可以實(shí)現(xiàn)快速的自動(dòng)化焊接，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。而且，SMD模塊與PCB的直接接觸可以改善散熱性能，有助于維持電源模塊的穩(wěn)定性。例如，在智能手機(jī)的電池管理系統(tǒng)中，采用SMD封裝的BMS電路板能夠高效地管理電池的充放電，同時(shí)在狹小的手機(jī)空間內(nèi)保持良好的散熱和穩(wěn)定的性能 。

（三）插件封裝（Through - Hole）

1. 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

• 插件封裝是通過(guò)電路板的孔進(jìn)行安裝的傳統(tǒng)方式。插件封裝的元件通常具有較長(zhǎng)的引腳，這些引腳穿過(guò)電路板上的孔，然后在電路板的另一面進(jìn)行焊接或連接。對(duì)于電源模塊中的BMS電路板來(lái)說(shuō)，插件封裝元件的尺寸相對(duì)較大，結(jié)構(gòu)比較堅(jiān)固。

2. 性能優(yōu)勢(shì)

• 由于其接觸面積較大，插件封裝提供了更好的電氣連接和機(jī)械強(qiáng)度。這種封裝方式通常適合于功率較大的電源模塊中的BMS電路部分。例如，在一些工業(yè)級(jí)的大型電池儲(chǔ)能系統(tǒng)中，需要處理較大的電流和電壓，插件封裝的BMS電路板元件能夠更好地承受大電流的沖擊，并且在長(zhǎng)期運(yùn)行中保持穩(wěn)定的電氣連接。不過(guò)，相比SMD封裝，插件封裝占用的電路板空間更大，并且不利于自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率相對(duì)較低。

（四）Quad Flat No - lead（QFN）

1. 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

• QFN模塊系列有兩種常用的封裝配置：印刷電路板 (PCB) 基板上的開(kāi)放式框架模塊和引線框上的超模壓模塊。超模壓QFN封裝是采用傳統(tǒng)銅引線框技術(shù)的熱增強(qiáng)型塑料封裝。這種封裝形式的特點(diǎn)是沒(méi)有傳統(tǒng)的引腳，而是在封裝底部有許多小的焊盤(pán)，這些焊盤(pán)直接與電路板進(jìn)行焊接連接。

2. 性能優(yōu)勢(shì)

• 在電氣性能方面，QFN封裝可以提供較好的信號(hào)傳輸性能，因?yàn)槠涠痰男盘?hào)路徑和低的電感特性。在熱性能方面，由于其底部的大面積焊盤(pán)與電路板接觸，散熱效果較好。在一些對(duì)散熱要求較高的BMS電路板應(yīng)用中，如高性能的電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)，QFN封裝可以有效地將芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，防止芯片過(guò)熱而影響性能或造成損壞。同時(shí)，QFN封裝的外形相對(duì)較小，可以在一定程度上節(jié)省電路板空間。

（五）MagPackTM封裝技術(shù)

1. 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

• MagPack封裝技術(shù)是TI最新的電源模塊封裝類型。這些模塊利用特有的集成磁性封裝技術(shù)，無(wú)需依賴第三方電感器。模塊內(nèi)部集成了磁性元件，使得整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)更加緊湊。

2. 性能優(yōu)勢(shì)

• 除了具有比前幾代產(chǎn)品更高的功率密度外，這些模塊（如TPSM82816）還具有更好的導(dǎo)熱性和更低的電磁干擾。在一些對(duì)功率密度、散熱和電磁兼容性要求較高的電源模塊BMS電路板中，如數(shù)據(jù)中心的電源管理系統(tǒng)，MagPack封裝技術(shù)可以提供更好的性能表現(xiàn)。這種封裝技術(shù)有助于提高整個(gè)電源系統(tǒng)的效率，減少電磁干擾對(duì)其他電子設(shè)備的影響，并且在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率輸出和更精確的電池管理功能 。

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三、電源模塊BMS電路板封裝的制作工藝

（一）材料準(zhǔn)備

1. 基板材料

• 基板是BMS電路板封裝的基礎(chǔ)，常用的基板材料有FR - 4（玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板）等。FR - 4具有良好的機(jī)械性能、電氣絕緣性能和低成本的特點(diǎn)，適用于大多數(shù)BMS電路板封裝。在一些高性能要求的應(yīng)用中，可能會(huì)使用陶瓷基板，陶瓷基板具有更高的熱導(dǎo)率和更好的電氣性能，例如在高功率密度的電源模塊BMS電路板中，陶瓷基板可以更有效地散熱，提高電路板的可靠性。

2. 芯片和元件材料

• 對(duì)于BMS電路板中的芯片，如電池監(jiān)測(cè)芯片、控制芯片等，通常采用硅等半導(dǎo)體材料制作。這些芯片在制造過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)光刻、蝕刻、摻雜等復(fù)雜工藝來(lái)形成電路結(jié)構(gòu)。而其他的無(wú)源元件，如電阻、電容等，其材料根據(jù)不同的功能和性能要求而有所不同。例如，陶瓷電容具有高電容密度和良好的高頻性能，適用于BMS電路板中的濾波電路；金屬膜電阻具有高精度和低溫度系數(shù)，可用于精確的電壓檢測(cè)電路。

（二）電路制造

1. 印刷電路板（PCB）制作

• 首先是電路板的設(shè)計(jì)，根據(jù)BMS的功能要求，確定電路板的布局、布線以及各元件的位置。然后進(jìn)行PCB的制作，包括內(nèi)層線路制作、外層線路制作等步驟。在內(nèi)層線路制作中，通過(guò)光刻和蝕刻工藝將設(shè)計(jì)好的電路圖案轉(zhuǎn)移到內(nèi)層銅箔上；在外層線路制作時(shí)，先進(jìn)行鉆孔，使內(nèi)層線路與外層線路連接，然后再進(jìn)行外層銅箔的光刻和蝕刻。在整個(gè)過(guò)程中，要嚴(yán)格控制電路的精度和電氣性能，例如線寬、線距等參數(shù)要符合設(shè)計(jì)要求，以確保信號(hào)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性和避免電路短路或斷路等問(wèn)題。

2. 元件安裝

• 對(duì)于表面貼裝元件（SMD），采用表面貼裝技術(shù)（SMT）進(jìn)行安裝。SMT生產(chǎn)線通常包括印刷錫膏、元件貼裝、回流焊等步驟。印刷錫膏是將適量的錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)印刷到PCB板上相應(yīng)的元件焊盤(pán)位置；元件貼裝是使用貼片機(jī)將SMD元件精確地貼裝到印有錫膏的焊盤(pán)上；回流焊則是通過(guò)加熱使錫膏熔化，從而將元件焊接到PCB板上。對(duì)于插件封裝元件，先將元件的引腳插入PCB板上的孔中，然后在PCB板的另一面進(jìn)行波峰焊或手工焊接，確保引腳與電路板之間形成良好的電氣連接。

（三）封裝成型

1. 灌封

• 灌封是一種常用的BMS電路板封裝工藝，即將一種具有良好絕緣性、導(dǎo)熱性和密封性的灌封材料填充到電路板周圍。常用的灌封材料有環(huán)氧樹(shù)脂等。灌封可以保護(hù)電路板免受外界濕氣、灰塵、化學(xué)物質(zhì)等的侵蝕，同時(shí)還可以提高電路板的機(jī)械強(qiáng)度和散熱性能。在灌封過(guò)程中，要注意灌封材料的填充量和填充均勻性，避免出現(xiàn)氣泡或空洞等缺陷，影響灌封效果。

2. 模塑封裝

• 模塑封裝是將BMS電路板放入模具中，然后注入塑料等封裝材料，通過(guò)加熱和加壓使其成型。這種封裝方式可以精確地控制封裝的外形尺寸和形狀，并且可以在封裝材料中添加一些特殊的功能材料，如散熱填料等，以提高封裝的散熱性能。例如，在一些對(duì)散熱要求較高的BMS電路板封裝中，可以在模塑封裝材料中添加金屬氧化物等散熱填料，增強(qiáng)封裝的散熱能力。

四、電源模塊BMS電路板封裝的質(zhì)量檢測(cè)方法

（一）電氣性能檢測(cè)

1. 輸出電壓精度檢測(cè)

• 在標(biāo)稱輸入電壓、滿載輸出條件下，測(cè)量輸出設(shè)定電壓與實(shí)際輸出電壓。例如，對(duì)于一個(gè)輸出設(shè)定電壓為Voutnom的電源模塊，在額定負(fù)載下實(shí)測(cè)輸出電壓為Vout，通過(guò)比較兩者的差值來(lái)判斷輸出電壓精度是否符合要求。如模塊WRB1212S - 1WR2，輸出設(shè)定電壓為Voutnom = 12V，額定負(fù)載為144Ω，實(shí)測(cè)輸出電壓Vout = 12.039V，通過(guò)計(jì)算兩者的偏差來(lái)評(píng)估輸出電壓精度 。

2. 線性電壓調(diào)節(jié)率檢測(cè)

• 對(duì)于寬電壓輸入穩(wěn)壓輸出系列，在標(biāo)稱電壓輸入、額定負(fù)載下，測(cè)得輸出電壓記為Voutnom，然后分別在輸入電壓上限、額定負(fù)載下，以及輸入電壓下限、額定負(fù)載下測(cè)得輸出電壓，記為Vouth和Voutl。計(jì)算線性調(diào)節(jié)率 = (Vmdev - Voutnom)×100%/Voutnom，其中Vmdev取Vouth、Voutl中偏離Voutn最大值。通過(guò)該指標(biāo)可以評(píng)估電源模塊在輸入電壓變化時(shí)輸出電壓的穩(wěn)定性。

3. 負(fù)載調(diào)節(jié)率檢測(cè)

• 在標(biāo)稱電壓輸入下，分別測(cè)量10%負(fù)載、100%負(fù)載下的輸出電壓，記為Vb1和Vb2，標(biāo)稱電壓輸入、50%負(fù)載下輸出電壓標(biāo)稱值記為Vb0，Vb取Vb1、Vb2中偏離Vb0最大值。該指標(biāo)反映了電源模塊在不同負(fù)載情況下輸出電壓的變化情況，對(duì)于BMS電路板封裝來(lái)說(shuō)，良好的負(fù)載調(diào)節(jié)率可以確保在電池不同充放電狀態(tài)下（對(duì)應(yīng)不同負(fù)載），對(duì)電池的管理和監(jiān)測(cè)功能的準(zhǔn)確性。

4. 交叉調(diào)整率檢測(cè)

• 對(duì)于雙路或是多路輸出的模塊，主路帶載不同比例（如50%、100%、10%）時(shí)，測(cè)量其他路的輸出電壓（如分別記為V2(50%)、V2(100%)、V2(10%)）。由于輔路電壓是通過(guò)變壓器耦合得到的，主路、輔路負(fù)載電流變化都會(huì)導(dǎo)致輔路輸出電壓的變化相差比較大。通過(guò)檢測(cè)交叉調(diào)整率，可以確保在多輸出的BMS電路板中，各路輸出之間的相互影響在可接受范圍內(nèi)，避免因?yàn)橐宦份敵龅淖兓鴮?duì)其他路輸出造成過(guò)大影響，影響電池管理的準(zhǔn)確性。

5. 紋波和噪聲檢測(cè)

• 紋波和噪聲是疊加在直流輸出上的周期性和隨機(jī)性交流成分，它也影響著輸出精度。一般對(duì)紋波和噪聲采用峰 - 峰值計(jì)量(mVP - P)。檢測(cè)時(shí)，先將示波器帶寬設(shè)置為20MHz，可以有效防止高頻噪聲；然后采用平行線測(cè)試法、雙絞線或靠測(cè)法。例如，在采用平行線測(cè)試法時(shí)，要注意C1（高頻陶瓷電容，一般容值為1uF）、C2（寬電壓輸入系列C2容值為10uF電解電容，耐壓值高于模塊輸出電壓2倍以上即可）的參數(shù)設(shè)置，以及兩平行線銅箔帶之間的距離（為2.5mm）、兩平行銅箔帶的電壓降之和（應(yīng)小于輸出電壓值的2%）等條件，通過(guò)測(cè)量紋波和噪聲的值來(lái)判斷是否符合要求 。

6. 動(dòng)態(tài)負(fù)載檢測(cè)

• 當(dāng)負(fù)載出現(xiàn)突變時(shí)，所有的電源都有一個(gè)相應(yīng)的響應(yīng)時(shí)間。在突變響應(yīng)期間內(nèi)，電源的輸出電壓會(huì)出現(xiàn)瞬間的過(guò)沖，然后回到正常輸出狀態(tài)。通過(guò)電子負(fù)載來(lái)模擬負(fù)載電流的突變（通常負(fù)載設(shè)置為輸出額定電流的25% - 50% - 25%和50% - 75% - 50%，電流跳變的上升和下降斜率選:0.08 - 0.1A/us），用示波器測(cè)量其輸出電壓的最大偏差和響應(yīng)時(shí)間，以此來(lái)評(píng)估電源模塊在動(dòng)態(tài)負(fù)載情況下的性能。對(duì)于BMS電路板封裝，良好的動(dòng)態(tài)負(fù)載性能可以確保在電池充放電過(guò)程中，特別是在電流突變（如電池突然接入或斷開(kāi)負(fù)載）時(shí)，BMS系統(tǒng)能夠及時(shí)準(zhǔn)確地進(jìn)行管理和控制。

7. 啟動(dòng)時(shí)間檢測(cè)

• 啟動(dòng)時(shí)間為輸入開(kāi)啟后輸出相對(duì)于輸入達(dá)到目標(biāo)電壓值時(shí)響應(yīng)延遲的時(shí)間，一般在額定滿負(fù)載下測(cè)得。外接濾波器（包括輸入輸出電容）均會(huì)大大延遲啟動(dòng)的時(shí)間，實(shí)際設(shè)計(jì)要與紋波噪聲要求權(quán)衡考慮。通過(guò)測(cè)量啟動(dòng)時(shí)間，可以評(píng)估電源模塊在啟動(dòng)過(guò)程中的性能，對(duì)于BMS電路板封裝來(lái)說(shuō)，合適的啟動(dòng)時(shí)間有助于在電池系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)，BMS能夠及時(shí)開(kāi)始對(duì)電池進(jìn)行監(jiān)測(cè)和管理。

8. 隔離及絕緣特性檢測(cè)

• 耐壓測(cè)試方法是按照耐壓的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，將耐壓值從0開(kāi)始慢慢往上調(diào)，耐壓值調(diào)至設(shè)定的最高耐壓并在最高耐壓值維持一分鐘時(shí)間。絕緣強(qiáng)度是在輸入輸出間加隔離電壓（直流或交流的峰值）測(cè)試1分鐘。絕緣電阻是在輸入輸出間加500VDC，測(cè)的輸入輸出間絕緣電阻大于1GOhm。在產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)中的隔離電壓僅在一分鐘的快速測(cè)試內(nèi)有效，如果需要更長(zhǎng)的耐壓時(shí)間或在長(zhǎng)期的高耐壓的狀態(tài)下工作，額定工作電壓就必須參考相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)這些測(cè)試可以確保BMS電路板封裝在電氣隔離和絕緣方面的性能，防止電池電路與其他電路之間發(fā)生短路或漏電等問(wèn)題，保障電池系統(tǒng)的安全性和可靠性 。

（二）物理性能檢測(cè)

1. 外觀檢查

• 通過(guò)直接觀察法檢查BMS電路板封裝的外觀。查看封裝是否有破損、裂縫、變形等情況。檢查元件引腳是否連接正確，有無(wú)接錯(cuò)、漏接和互碰等情況。同時(shí)，觀察印刷板是否有短線、斷線，電阻電容有無(wú)燒焦和炸裂等現(xiàn)象。外觀檢查可以初步判斷電路板在封裝過(guò)程中是否存在明顯的物理缺陷，這些缺陷可能會(huì)影響電路板的性能和可靠性。

2. 尺寸精度檢測(cè)

• 使用量具（如卡尺等）測(cè)量BMS電路板封裝的外形尺寸，包括長(zhǎng)度、寬度、厚度等。確保封裝后的尺寸符合設(shè)計(jì)要求，因?yàn)闇?zhǔn)確的尺寸對(duì)于電路板的安裝、與其他部件的配合以及在設(shè)備中的布局都非常重要。如果尺寸偏差過(guò)大，可能會(huì)導(dǎo)致電路板無(wú)法正確安裝或與其他部件發(fā)生干涉，影響整個(gè)電池管理系統(tǒng)的正常運(yùn)行。

3. 機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試

• 通過(guò)施加一定的機(jī)械力（如拉力、壓力、彎曲力等）來(lái)測(cè)試BMS電路板封裝的機(jī)械強(qiáng)度。例如，在拉力測(cè)試中，可以檢測(cè)元件引腳與電路板之間的連接強(qiáng)度，確保在正常使用過(guò)程中不會(huì)因?yàn)槭艿酵饬Γㄈ缯駝?dòng)、碰撞等）而導(dǎo)致引腳松動(dòng)或脫落。在壓力和彎曲力測(cè)試中，可以評(píng)估封裝材料對(duì)電路板的保護(hù)能力，防止電路板在受到一定的機(jī)械應(yīng)力時(shí)發(fā)生損壞。

（三）環(huán)境適應(yīng)性檢測(cè)

1. 溫度適應(yīng)性檢測(cè)

• 將BMS電路板封裝放置在不同的溫度環(huán)境下（如高溫環(huán)境、低溫環(huán)境以及溫度循環(huán)環(huán)境），測(cè)試其性能。在高溫環(huán)境下，檢查電路板上的元件是否會(huì)因?yàn)檫^(guò)熱而出現(xiàn)性能下降、失效等情況，例如芯片的工作溫度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致運(yùn)算錯(cuò)誤或功能異常。在低溫環(huán)境下，觀察電路的啟動(dòng)性能、信號(hào)傳輸性能等是否受到影響。溫度循環(huán)測(cè)試可以模擬實(shí)際使用中可能遇到的溫度變化情況，檢測(cè)電路板封裝在反復(fù)的溫度變化下是否會(huì)出現(xiàn)裂縫、脫焊等問(wèn)題，確保BMS電路板在不同的溫度條件下都能正常工作，從而保證電池管理系統(tǒng)在各種環(huán)境溫度下對(duì)電池的有效管理。

2. 濕度適應(yīng)性檢測(cè)

• 將BMS電路板封裝置于高濕度環(huán)境中，檢測(cè)其防潮性能。高濕度環(huán)境可能會(huì)導(dǎo)致電路板上的元件受潮，從而引發(fā)電化學(xué)腐蝕、電遷移等問(wèn)題，影響電路板的電氣性能。通過(guò)濕度適應(yīng)性檢測(cè)，可以評(píng)估封裝材料的防潮能力，如封裝是否能夠有效阻止外界濕氣進(jìn)入電路板內(nèi)部，保護(hù)元件和電路不受潮，確保BMS電路板在潮濕環(huán)境下也能可靠運(yùn)行。

3. 電磁兼容性（EMC）檢測(cè)

• 進(jìn)行電磁干擾（EMI）發(fā)射測(cè)試和電磁抗擾度（EMS）測(cè)試。EMI發(fā)射測(cè)試是檢測(cè)BMS電路板封裝在工作時(shí)是否會(huì)向外發(fā)射過(guò)多的電磁干擾，影響周圍其他電子設(shè)備的正常工作。EMS測(cè)試則是檢測(cè)電路板封裝在受到外界電磁干擾時(shí)的抗干擾能力，例如在受到手機(jī)信號(hào)、無(wú)線電信號(hào)等干擾時(shí)，BMS電路板是否能夠正常工作，保證對(duì)電池的準(zhǔn)確管理和監(jiān)測(cè)。良好的電磁兼容性是確保BMS

PCBA電路板/線路板清洗劑W3000介紹

電路板/線路板清洗劑W3000 是針對(duì) PCBA 焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款堿性水基清洗劑，是一款環(huán)保洗板水。能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無(wú)閃點(diǎn)。溫和的配方使其對(duì)敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。

電路板/線路板清洗劑W3000的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

3、配方溫和，特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。對(duì) PCBA 上各種零器件無(wú)影響，材料兼容性好。

4、不含鹵素，無(wú)閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、無(wú)泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

6、不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

電路板/線路板清洗劑W3000的適用工藝：

W3000環(huán)保洗板水適用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中。

電路板/線路板清洗劑W3000產(chǎn)品應(yīng)用：

W3000環(huán)保洗板水主要用于去除PCBA 焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。對(duì)油污也有一定的溶解性。

超聲波清洗工藝：

W3000用在超聲波清洗工藝中，可批量清洗結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子組裝件，對(duì)于底座低間隙的助焊劑殘留物也能達(dá)到很好的清洗效果。在超聲波清洗工藝中，將待清洗件浸沒(méi)在清洗槽中，利用超聲波在清洗劑中的空化作用、加速度作用及直進(jìn)流作用，和清洗劑對(duì)污垢的超強(qiáng)溶解性相結(jié)合，使污垢層被溶解、分散、乳化，或剝離而達(dá)到清洗目的。