電子組件顆粒污染物風險評估方法（一）

電子組件顆粒污染物是指在電子組件或系統(tǒng)中存在的各種微小顆粒，這些顆粒可能來源于多種途徑，包括生產(chǎn)過程中的材料、操作人員的衣物和皮膚、設備磨損、以及環(huán)境中的塵埃等。

電子組件顆粒污染物可能引發(fā)多種問題：金屬顆?？赡軜蚪与娐分械膶щ姴糠衷斐啥搪?，損害設備性能甚至導致設備徹底損壞；機械運動部件如連接器可能會被顆粒物阻塞，引發(fā)機械故障；某些含有腐蝕性物質(zhì)的顆粒污染物還可能腐蝕金屬部件或改變材料屬性；在光學系統(tǒng)中，顆粒污染物會散射或吸收光線，降低圖像質(zhì)量。

下面合明科技小編給大家介紹的是電子組件顆粒污染物風險評估方法（基于擊穿電壓測試的擊穿概率評估法），希望能對您有所幫助！

電子組件顆粒污染物風險評估方法：

電子組件顆粒污染物風險評估具體方法流程如下：

1、測試準備

先準備好相鄰的導體（如梳型電路板）及金屬顆粒，手動將顆粒放置在兩個導體頂部，并目視確認顆粒幾何接觸兩個導體。

2、測試設置

設定DC電壓從1V逐漸增加到60V，每次增加1V，每個電壓點保持一定時長，設置合適的限流條件。

3、結(jié)果記錄

記錄電流顯著變動時的電壓，即為擊穿電壓。為獲得具有統(tǒng)計性的結(jié)果，每次測試完成后，重新放置顆粒并測試，直到實現(xiàn)了25次擊穿，最大測量次數(shù)限制為50次。

4、接觸概率計算

根據(jù)公式計算出短路接觸的概率：

以上就是關(guān)于電子組件顆粒污染物風險評估方法的相關(guān)知識介紹了，希望能對您有所幫助！

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋PCBA清洗劑、線路板清洗劑、電路板清洗、芯片半導體清洗劑 、助焊劑清洗劑、三防漆清洗等電子加工過程整個領域，推薦使用合明科技產(chǎn)品！