一、中國(guó)汽車(chē)芯片發(fā)展現(xiàn)狀

汽車(chē)芯片是指用于車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品，在中國(guó)，其發(fā)展主要分了四個(gè)階段。

1. 早期起步階段：在1970年以前，主要以傳統(tǒng)車(chē)載音響喇叭及點(diǎn)火裝置為主。這一時(shí)期汽車(chē)對(duì)于芯片的依賴(lài)度較低，芯片功能較為基礎(chǔ)，主要是滿(mǎn) 足汽車(chē)基本部件的簡(jiǎn)單運(yùn)行需求，例如音響發(fā)聲和點(diǎn)火裝置的啟動(dòng)功能等。

2. 初步拓展階段（1970 - 1980年）：主要涉及動(dòng)力及制動(dòng)系統(tǒng)作為重點(diǎn)的芯片應(yīng)用方面，像是ABS（防抱死制動(dòng)系統(tǒng)）、EPS（電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)）等相關(guān)芯片開(kāi)始被運(yùn)用到汽車(chē)上。這些芯片的應(yīng)用提高了汽車(chē)在行駛過(guò)程中的安全性和操控靈活性，汽車(chē)電子技術(shù)開(kāi)始在車(chē)輛的核心運(yùn)行系統(tǒng)中嶄露頭角。

3. 主動(dòng)安全產(chǎn)品導(dǎo)向階段（1980 - 1990年）：胎壓監(jiān)測(cè)、ESC（電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)）、道路監(jiān)測(cè)等主動(dòng)安全產(chǎn)品開(kāi)始搭載汽車(chē)芯片。這一時(shí)期，汽車(chē)芯片在提升車(chē)輛主動(dòng)安全性方面發(fā)揮了更大的作用，相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也體現(xiàn)了汽車(chē)行業(yè)對(duì)駕乘安全重視程度的不斷提高。

4. 現(xiàn)代智能與新能源階段（2000年 - 至今）：隨著技術(shù)的快速發(fā)展，汽車(chē)芯片涉及到了越來(lái)越多的駕駛輔助、智能座艙、新能源等系統(tǒng)。例如智能駕駛輔助系統(tǒng)中的芯片用于處理圖像識(shí)別、距離檢測(cè)等復(fù)雜任務(wù)；智能座艙內(nèi)芯片要滿(mǎn)足多媒體娛樂(lè)、人機(jī)交互等需求；新能源汽車(chē)中的電池管理系統(tǒng)、電機(jī)控制系統(tǒng)等也高度依賴(lài)芯片技術(shù)。

當(dāng)前，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁過(guò)起步階段，進(jìn)入了百家爭(zhēng)鳴和快速發(fā)展的時(shí)期，有近300家企業(yè)參與汽車(chē)芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)中。2024年起，中國(guó)主機(jī)廠面臨的汽車(chē)芯片供給壓力明顯緩解，但目前行業(yè)呈現(xiàn)百花齊放與魚(yú)龍混雜并存的現(xiàn)象，未來(lái)將經(jīng)歷大規(guī)模的優(yōu)勝劣汰過(guò)程。例如，在研發(fā)側(cè)，雖然參與的企業(yè)眾多且研發(fā)產(chǎn)品數(shù)量較多，但真正能夠被主機(jī)廠或者Tier1（一級(jí)汽車(chē)供應(yīng)商）選型使用的產(chǎn)品數(shù)目或者種類(lèi)還相對(duì)有限。在產(chǎn)業(yè)布局方面宏觀國(guó)家政策、中觀行業(yè)需求、微觀企業(yè)發(fā)展在汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)形成同頻共振，以長(zhǎng)三角、北京 - 天津、廣東 - 華南、成渝武等地區(qū)為企業(yè)落地集中區(qū)域。而且汽車(chē)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈涉及到諸多環(huán)節(jié)，從芯片的設(shè)計(jì)（像國(guó)內(nèi)一些企業(yè)嘗試進(jìn)行高性能、多功能的車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)）到制造（當(dāng)前不少企業(yè)面臨晶圓制造等難題）再到上車(chē)應(yīng)用（需要通過(guò)各種測(cè)試且要形成成熟穩(wěn)定的供應(yīng)鏈關(guān)系），每個(gè)環(huán)節(jié)都存在潛力與挑戰(zhàn)。

此外，中國(guó)汽車(chē)芯片在供給和需求等方面存在一定現(xiàn)狀特征。從供給端來(lái)看，國(guó)際上汽車(chē)芯片供給緊張局面顯著緩解，部分國(guó)際汽車(chē)芯片廠商開(kāi)始降價(jià)促銷(xiāo)；但國(guó)際形勢(shì)的不穩(wěn)定因素（例如貿(mào)易摩擦、地緣政治等灰犀牛和黑天鵝事件），仍然是汽車(chē)芯片供需平衡的巨大風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)企業(yè)較多，2019 - 2023年我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)投融資數(shù)量呈逐漸攀升趨勢(shì)，2023年投資熱度高漲，但大部分企業(yè)研發(fā)的產(chǎn)品多，發(fā)布可用產(chǎn)品卻較少，80%以上企業(yè)已經(jīng)推出產(chǎn)品不超過(guò)5款。并且企業(yè)創(chuàng)新方向主要為基于Risc - V開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)芯片和融合多個(gè)功能形成新品類(lèi)。從需求端來(lái)看，主機(jī)廠和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有使用自主芯片的訴求，但在中間環(huán)節(jié)傳統(tǒng)Tier1面臨較大成本壓力，國(guó)產(chǎn)化積極性較低。在應(yīng)用側(cè)方面來(lái)看，是目前較為關(guān)鍵的問(wèn)題，芯片如果開(kāi)發(fā)出來(lái)不被實(shí)際使用、得不到行業(yè)使用反饋，那么就難以形成真正的市場(chǎng)銷(xiāo)售從而無(wú)法創(chuàng)造價(jià)值。例如中國(guó)目前在和國(guó)際頂級(jí)汽車(chē)芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)方面缺乏體系化的解決方案，多數(shù)企業(yè)是在一些細(xì)分品類(lèi)有所突破。

二、中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年擴(kuò)大的趨勢(shì)。2021年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了150.1億美元，2022年達(dá)到167.5億美元，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)初步測(cè)算，2023年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)到197億美元，中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)徐爾曼表示2030年中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到290億美元，年需求量將超過(guò)450億顆。此外，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)905.4億元（約129.34億美元）。

中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，帶動(dòng)了汽車(chē)芯片需求的增長(zhǎng)。傳統(tǒng)燃油車(chē)單車(chē)芯片需求約為300 - 500顆，而當(dāng)下的智能電動(dòng)車(chē)單車(chē)芯片搭載量則超過(guò)了1000顆，未來(lái)L4級(jí)別車(chē)輛的單車(chē)芯片需求預(yù)計(jì)更將超過(guò)3000顆。這大大提升了汽車(chē)芯片整體的市場(chǎng)需求規(guī)模。不過(guò)目前中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是，中國(guó)汽車(chē)芯片還嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，對(duì)外依存度高達(dá)95%。先進(jìn)傳感器、車(chē)載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤(pán)電控、ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）、自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片均被發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)壟斷，這一點(diǎn)也讓中國(guó)汽車(chē)的芯片成本居高不下。例如，中國(guó)汽車(chē)芯片的費(fèi)用，2021年約534美元/車(chē)，2022年約600美元/車(chē)[ 。

中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)在整體半導(dǎo)體市場(chǎng)和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境下不斷發(fā)展變化。在全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)基本被國(guó)際半導(dǎo)體巨頭壟斷的大背景下（全球前20家汽車(chē)半導(dǎo)體公司中，只有一家中國(guó)企業(yè)安世半導(dǎo)體），中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)在努力尋求突破，隨著中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展進(jìn)步，如果國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片能夠不斷提高國(guó)產(chǎn)化率并且擴(kuò)大市場(chǎng)份額的話，市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

三、中國(guó)汽車(chē)芯片主要供應(yīng)商

在中國(guó)汽車(chē)芯片領(lǐng)域，有著眾多不同類(lèi)型的主要供應(yīng)商，這些供應(yīng)商在競(jìng)爭(zhēng)合作中不斷發(fā)展。

1. 國(guó)際知名汽車(chē)芯片供應(yīng)商在中國(guó)的布局與影響力

• 英飛凌：作為全球領(lǐng)先的汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)，在中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)重要地位。其產(chǎn)品覆蓋了眾多汽車(chē)芯片類(lèi)型，如功率芯片等。英飛凌在中國(guó)有一系列本地化措施，例如其位于無(wú)錫的制造基地不斷豐富產(chǎn)品線并優(yōu)化產(chǎn)品組合，2023年引入了新一代IGBT模塊EconoDUAL3；位于上海自貿(mào)區(qū)的物流中心升級(jí)并且2024年新成立的銷(xiāo)售實(shí)體英飛凌科技（上海）有限公司正式運(yùn)營(yíng)。英飛凌的芯片供應(yīng)對(duì)中國(guó)汽車(chē)制造企業(yè)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，特別是在新能源汽車(chē)快速發(fā)展進(jìn)程中，為車(chē)企的電控系統(tǒng)等提供高性能的芯片產(chǎn)品。

• 恩智浦：是全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)份額占比較高的企業(yè)。在中國(guó)，恩智浦建立了汽車(chē)電子應(yīng)用技術(shù)能力開(kāi)發(fā)中心，以增強(qiáng)與中國(guó)客戶(hù)的合作關(guān)系。恩智浦與多家中國(guó)汽車(chē)廠商保持緊密聯(lián)系，包括傳統(tǒng)車(chē)企與新能源汽車(chē)品牌如蔚來(lái)、零跑、理想等。此外，恩智浦在臺(tái)積電南京工廠的16nm工藝生產(chǎn)汽車(chē)MCU，且還與中芯國(guó)際合作并于2024年又增加了在中國(guó)本土設(shè)立的代工合作伙伴，多方面布局應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)需求并參與競(jìng)爭(zhēng)[ 。

• 意法半導(dǎo)體：意法半導(dǎo)體中國(guó)本地化戰(zhàn)略包括了“中國(guó)設(shè)計(jì)”、“中國(guó)創(chuàng)新”和“中國(guó)制造”。其核心研發(fā)力量與本地芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，一同為中國(guó)市場(chǎng)定制芯片產(chǎn)品，目前已經(jīng)有11款芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、5款正在開(kāi)發(fā)中。意法半導(dǎo)體在中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)不斷拓展業(yè)務(wù)，將中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)視為全球業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ籟 。

2. 國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片的主要供應(yīng)商情況

• 本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

• 地平線：在汽車(chē)智能芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了前裝量產(chǎn)，有著完整的L2 - L3級(jí)的智能駕駛+智能座艙芯片方案的產(chǎn)品布局。已經(jīng)和大量知名企業(yè)展開(kāi)合作，像長(zhǎng)安、一汽紅旗、奧迪、上汽、廣汽、比亞迪、佛吉亞、博世等，通過(guò)提供高性能、差異化的智能芯片產(chǎn)品為汽車(chē)智能化的發(fā)展提供芯片級(jí)別的支持，在國(guó)產(chǎn)智能汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方面處于前沿位置[ 。

• 紫光國(guó)微：形成了一系列超級(jí)汽車(chē)芯產(chǎn)品，具備多種類(lèi)型汽車(chē)芯片產(chǎn)品研發(fā)能力。例如超穩(wěn)定晶體石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，車(chē)載控制器MCU和智能安全芯片等都達(dá)到了車(chē)規(guī)級(jí)水平，并通過(guò)相關(guān)車(chē)規(guī)認(rèn)證如自主研發(fā)的THD89系列產(chǎn)品2019年成功通過(guò)AEC - Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)高水平的車(chē)載芯片之一，為國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子發(fā)展提供多樣化的芯片組選擇[ 。

• 芯馳科技：針對(duì)智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)等應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)布9系列高性能SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，并同期架構(gòu)完成了更高功能安全級(jí)別的車(chē)輛底層域控制芯片。它的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力在于針對(duì)汽車(chē)復(fù)雜場(chǎng)景下的高性能芯片供應(yīng)，在國(guó)產(chǎn)汽車(chē)高端功能芯片領(lǐng)域有著自身的技術(shù)沉淀與市場(chǎng)定位[ 。

• 功率芯片等特定品類(lèi)的優(yōu)勢(shì)企業(yè)

• 比亞迪半導(dǎo)體：經(jīng)過(guò)多年在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的研發(fā)積累和規(guī)?；瘧?yīng)用，已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商。IGBT芯片是新能源汽車(chē)電控系統(tǒng)中的核心器件，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展為中國(guó)新能源汽車(chē)的電控功率等核心部件的芯片供應(yīng)提供了有力支持，從研發(fā)到應(yīng)用一體的體系保障了一定的成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)[ 。

• 韋爾股份：在汽車(chē)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)突出，2022年汽車(chē)芯片銷(xiāo)量以96.97億顆排名第一，主要以功率芯片和模擬芯片為主。其圖像傳感器業(yè)務(wù)在汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，2023年來(lái)源于汽車(chē)市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入較上年同期有較大規(guī)模增長(zhǎng)，圖像傳感器業(yè)務(wù)收入從2022年的36.33億元提升至2023年的45.47億元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)25.15%，在車(chē)載影像等涉及芯片的汽車(chē)電子產(chǎn)品供應(yīng)中有重要地位[ 。

國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片還有許多企業(yè)，在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域或區(qū)域內(nèi)發(fā)揮著重要作用。例如上海琪埔維半導(dǎo)體掌握32位車(chē)身MCU、域控制器MCU、新能源汽車(chē)電池組監(jiān)控傳感芯片BMSAFE、以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)V2X通訊芯片等一系列相關(guān)技術(shù)并供應(yīng)芯片產(chǎn)品；北京四維圖新2018年底中國(guó)首款通過(guò)車(chē)用電子規(guī)范AEC - Q100Grade1可靠性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)的自主研發(fā)車(chē)規(guī)級(jí)芯片AC8015的成功流片；黑芝麻智能科技推出高性能的車(chē)規(guī)級(jí)智能駕駛芯片；加特蘭微電子在汽車(chē)級(jí)CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達(dá)射頻前端芯片領(lǐng)域全球率先量產(chǎn)并且不斷技術(shù)創(chuàng)新推廣在汽車(chē)前裝市場(chǎng)的應(yīng)用；珠海全志科技先后推出滿(mǎn)足不同細(xì)分市場(chǎng)需求的T系列、V系列等智能車(chē)載應(yīng)用處理器芯片；在車(chē)規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域，還有上海芯旺微電子、合肥杰發(fā)科技等中國(guó)廠商也在逐步發(fā)展擴(kuò)大影響。

四、中國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)瓶頸

中國(guó)汽車(chē)芯片技術(shù)發(fā)展面臨多方面的瓶頸制約。

1. 技術(shù)復(fù)雜性與經(jīng)驗(yàn)積累的挑戰(zhàn)

• 設(shè)計(jì)復(fù)雜性：汽車(chē)芯片技術(shù)涵蓋安全性、耐用性等多方面復(fù)雜要求。和手機(jī)芯片對(duì)比，汽車(chē)芯片大多為模擬芯片，需將汽車(chē)諸多如傳感器的信號(hào)變成數(shù)字信號(hào)才能被車(chē)上計(jì)算機(jī)處理。這需要經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)工程師精心設(shè)計(jì)，例如汽車(chē)用芯片無(wú)法像手機(jī)芯片采用如ARM的公版核心簡(jiǎn)單調(diào)試后交給臺(tái)積電等按標(biāo)準(zhǔn)化工藝生產(chǎn)。每款汽車(chē)芯片在設(shè)計(jì)時(shí)要充分考慮汽車(chē)特殊工況下的要求，像在高溫、高濕度、強(qiáng)烈震動(dòng)等復(fù)雜環(huán)境下正常穩(wěn)定工作[ 。

• 測(cè)試驗(yàn)證長(zhǎng)周期：汽車(chē)芯片為確保安全性和可靠性，產(chǎn)品采用需要經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試。如高通2016年推出的汽車(chē)芯片驍龍820A，汽車(chē)企業(yè)一直測(cè)試了3年時(shí)間，到2019年才開(kāi)始采用。這種長(zhǎng)周期測(cè)試對(duì)于新興的中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)是巨大的負(fù)擔(dān)，因?yàn)槠?chē)芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)都是高額投資過(guò)程，長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試階段內(nèi)企業(yè)面臨資金回收和再投資的資金鏈壓力大[ 。

• 缺乏專(zhuān)業(yè)人才：汽車(chē)芯片行業(yè)對(duì)技術(shù)工程師要求很高，不僅需要芯片設(shè)計(jì)、制造等技術(shù)知識(shí)，還需要對(duì)汽車(chē)工程原理等汽車(chē)領(lǐng)域知識(shí)的深度理解，能夠融合多學(xué)科知識(shí)設(shè)計(jì)芯片。中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)在這一方面缺乏專(zhuān)業(yè)人才積累，既懂得汽車(chē)又精通芯片技術(shù)的復(fù)合型人才相對(duì)匱乏[ 。

2. 與國(guó)際企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的技術(shù)差距

• 系統(tǒng)級(jí)方案缺失：和國(guó)際上頂級(jí)汽車(chē)芯片廠商相比，中國(guó)本土企業(yè)還缺乏體系化的解決方案。大部分中國(guó)企業(yè)目前是在一些細(xì)分品類(lèi)形成局部突破，如個(gè)別類(lèi)型的芯片或者是芯片中的某些功能等。而國(guó)際企業(yè)能?chē)@汽車(chē)整體的電子系統(tǒng)提供全面的芯片級(jí)解決方案，這樣可以更好的滿(mǎn)足車(chē)企整車(chē)開(kāi)發(fā)中的芯片需求集成性問(wèn)題。

• 高端芯片制造工藝短板：在高端芯片方面制造工藝同國(guó)際同行存在差距。例如在汽車(chē)主控芯片、高端傳感器芯片等領(lǐng)域中國(guó)的邏輯類(lèi)芯片在制造工藝和能力上仍然較弱。國(guó)際大型汽車(chē)芯片企業(yè)如德州儀器、恩智浦等很多擁有自己的芯片制造廠，可以根據(jù)芯片特性采用專(zhuān)門(mén)的工藝生產(chǎn)制造，而中國(guó)企業(yè)在這方面可能依賴(lài)于外部代工等情況較多，在高端制造工藝突破面臨設(shè)備、技術(shù)研發(fā)投入等壓力[ 。

3. 產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同技術(shù)難點(diǎn)

• 設(shè)計(jì)與制造協(xié)同不足：汽車(chē)芯片的研發(fā)生產(chǎn)鏈條從EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）到IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)核），到設(shè)計(jì)、制造、再到上車(chē)應(yīng)用整個(gè)過(guò)程非常長(zhǎng)且環(huán)節(jié)復(fù)雜。中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)在這一長(zhǎng)鏈條中，上下游環(huán)節(jié)協(xié)同存在效率低下等問(wèn)題。例如設(shè)計(jì)端對(duì)于制造端工藝變化敏感度不高，設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片可能在現(xiàn)有的制造工藝下無(wú)法達(dá)到最優(yōu)性能或者最佳成本效益。制造端也可能較少反饋制造過(guò)程中的芯片參數(shù)變化情況影響到設(shè)計(jì)的改進(jìn)等方面。

• 與整車(chē)企業(yè)需求匹配困難：汽車(chē)芯片產(chǎn)品如果不能很好的與整車(chē)企業(yè)需求精確匹配，就會(huì)造成要么芯片能力冗余帶來(lái)成本上升，要么芯片功能不足無(wú)法滿(mǎn)足汽車(chē)性能要求等問(wèn)題。在中國(guó)國(guó)內(nèi)，因?yàn)槠?chē)芯片市場(chǎng)存在新產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)較難等情況，所以獲取整車(chē)企業(yè)需求反饋以及將需求轉(zhuǎn)換為芯片研發(fā)設(shè)計(jì)目標(biāo)和制造標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程中存在脫節(jié)的現(xiàn)象。

五、中國(guó)汽車(chē)芯片未來(lái)趨勢(shì)

1. 技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)持續(xù)發(fā)展

• 提高芯片性能與集成度：隨著汽車(chē)對(duì)智能化、自動(dòng)化和電動(dòng)化需求不斷提高，對(duì)汽車(chē)芯片在計(jì)算性能、數(shù)據(jù)處理速度和功能集成性方面有更高要求。未來(lái)中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)會(huì)著重研究提升芯片的核心性能指標(biāo)，例如CPU和GPU的運(yùn)算速度、數(shù)據(jù)傳輸帶寬等。像自動(dòng)駕駛領(lǐng)域需要芯片能快速處理大量傳感器數(shù)據(jù)，所以提高芯片中人工智能相關(guān)運(yùn)算單元的性能至關(guān)重要。同時(shí)，集成多顆芯片或者多種芯片功能于單個(gè)芯片成為趨勢(shì)，如將智能座艙芯片中的多媒體處理、顯示驅(qū)動(dòng)、語(yǔ)音交互等功能集成一體，降低成本、減少體積同時(shí)提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。

• 新材料與新工藝應(yīng)用探索：在新材料上SiC（碳化硅）功率器件在新能源汽車(chē)領(lǐng)域極具發(fā)展?jié)摿?，主要?yīng)用于主驅(qū)逆變器、車(chē)載充電系統(tǒng)OBC、車(chē)載電源轉(zhuǎn)換器DC/DC及非車(chē)載充電樁等方面。國(guó)內(nèi)雖然起步稍晚，但目前已有明顯成果并會(huì)在未來(lái)持續(xù)深入研發(fā)，以提升國(guó)產(chǎn)芯片在這些關(guān)鍵汽車(chē)部件上的競(jìng)爭(zhēng)力。在新工藝方面，無(wú)論是提升晶元制造的光刻精度還是芯片封裝的小型化和高效散熱性等技術(shù)都會(huì)不斷革新，可以確保國(guó)產(chǎn)芯片在滿(mǎn)足國(guó)際車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)提高生產(chǎn)效率降低成本[ 。

• 軟件定義汽車(chē)下的芯片發(fā)展：隨著汽車(chē)走向“軟件定義汽車(chē)”的發(fā)展路徑，汽車(chē)芯片需要與軟件高度協(xié)同。芯片不僅要提供高性能硬件基礎(chǔ)，還要適應(yīng)各種軟件升級(jí)和定制需求。中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)會(huì)加強(qiáng)軟件開(kāi)發(fā)能力或者與軟件企業(yè)深入合作，保證芯片在軟件定義汽車(chē)的架構(gòu)下發(fā)揮最大效能，例如實(shí)現(xiàn)快速OTA（空中下載）更新芯片中的軟件模塊，靈活調(diào)整汽車(chē)功能等。

2. 市場(chǎng)格局調(diào)整與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快

• 國(guó)產(chǎn)替代范圍擴(kuò)大：目前國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片替代主要集中在功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器等相對(duì)門(mén)檻較低的芯片領(lǐng)域，但是未來(lái)必然會(huì)向更高門(mén)檻的芯片領(lǐng)域如計(jì)算類(lèi)芯片（用于智能座艙和自動(dòng)駕駛的高級(jí)芯片）進(jìn)軍。隨著國(guó)內(nèi)車(chē)企需求擴(kuò)大和對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片信任度的提升，這種進(jìn)口替代趨勢(shì)將加速發(fā)展。中國(guó)車(chē)企越來(lái)越意識(shí)到國(guó)產(chǎn)芯片的供應(yīng)穩(wěn)定性和國(guó)內(nèi)供應(yīng)的成本優(yōu)勢(shì)，例如在國(guó)產(chǎn)替代作用下曾經(jīng)昂貴的外國(guó)汽車(chē)芯片價(jià)格大幅下降，ESP芯片從高峰的1500元被國(guó)產(chǎn)芯片壓至幾元錢(qián)，一些常規(guī)外國(guó)芯片幾元一枚，國(guó)產(chǎn)已經(jīng)降至1元甚至更低，在這樣的商業(yè)優(yōu)勢(shì)驅(qū)使下國(guó)產(chǎn)替代會(huì)在更多類(lèi)型芯片上持續(xù)推進(jìn)[ 。

• 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈化和集中度變化：中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)企業(yè)數(shù)量眾多，但是在市場(chǎng)快速發(fā)展的進(jìn)程中必然是競(jìng)爭(zhēng)加劇。隨著產(chǎn)品優(yōu)勝劣汰和企業(yè)間不斷整合，行業(yè)的集中度會(huì)有所變化。能夠持續(xù)投入研發(fā)、準(zhǔn)確把握市場(chǎng)需求、建立完善供應(yīng)體系的企業(yè)會(huì)逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額成為行業(yè)的巨頭企業(yè)，有些則面臨被淘汰或者整合的局面。例如在汽車(chē)智能芯片領(lǐng)域，如果某些企業(yè)無(wú)法在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)層面保持跟進(jìn)或者在財(cái)務(wù)上面臨資金鏈斷裂等風(fēng)險(xiǎn)就可能被其他企業(yè)收購(gòu)重組。

• 國(guó)內(nèi)外企業(yè)合作與競(jìng)爭(zhēng)新形態(tài)：一方面國(guó)際汽車(chē)芯片巨頭企業(yè)看到中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)巨大的潛力，紛紛調(diào)整戰(zhàn)略加大在中國(guó)的服務(wù)布局。像英飛凌、恩智浦等在華設(shè)立多種研發(fā)、制造、銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)等，對(duì)中國(guó)本土芯片企業(yè)既是競(jìng)爭(zhēng)壓力也是學(xué)習(xí)合作機(jī)會(huì)。中國(guó)本土企業(yè)可以在和這些巨頭合作中學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn)提升自身實(shí)力。另一方面中國(guó)本土企業(yè)在中低端市場(chǎng)逐步站穩(wěn)腳跟后會(huì)和國(guó)際企業(yè)在高端市場(chǎng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)份額。例如一些中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)會(huì)以性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)進(jìn)入一些新興國(guó)家的汽車(chē)市場(chǎng)同國(guó)際品牌競(jìng)爭(zhēng)[ 。

3. 行業(yè)生態(tài)構(gòu)建助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

• 產(chǎn)業(yè)集群與人才聚集效應(yīng)：目前中國(guó)汽車(chē)芯片企業(yè)已經(jīng)在某些區(qū)域出現(xiàn)集群現(xiàn)象，如廣東、江蘇等地。未來(lái)這種產(chǎn)業(yè)集群會(huì)進(jìn)一步得到強(qiáng)化，形成更加完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)。在集群區(qū)域內(nèi)企業(yè)之間會(huì)實(shí)現(xiàn)更有效的資源共享、技術(shù)交流和規(guī)模生產(chǎn)降低成本等優(yōu)勢(shì)。同時(shí)伴隨產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展會(huì)吸引更多專(zhuān)業(yè)人才流入，這種人才聚集效應(yīng)又進(jìn)一步反哺推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)提升和創(chuàng)新。例如人才在集群區(qū)域內(nèi)更容易在企業(yè)間流動(dòng)實(shí)現(xiàn)知識(shí)傳遞和經(jīng)驗(yàn)共享。

• 標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證體系完善：國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片的標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證體系正在逐步完善過(guò)程中。從政府層面到行業(yè)組織都會(huì)加大力度建立如芯片的環(huán)境及可靠性、信息安全等相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)要求。工信部發(fā)布的《2024年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》中，已經(jīng)提出要加快汽車(chē)芯片各類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)研制等。這有助于規(guī)范企業(yè)生產(chǎn)研發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量、增強(qiáng)市場(chǎng)信任度并且有利于國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片走向國(guó)際市場(chǎng)。

• 跨行業(yè)合作加深：汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)同汽車(chē)制造業(yè)、軟件行業(yè)、高?？蒲袡C(jī)構(gòu)等跨行業(yè)協(xié)作加深。汽車(chē)廠商會(huì)提前介入芯片研發(fā)過(guò)程確保芯片滿(mǎn)足汽車(chē)新功能的需求；軟件企業(yè)和芯片企業(yè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)針對(duì)汽車(chē)智能化操作系統(tǒng)和對(duì)應(yīng)的芯片更適配的體系；高校和科研機(jī)構(gòu)則為汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)提供理論研究支持、人才培養(yǎng)保障等，從多方面構(gòu)建完整的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)系統(tǒng)。

汽車(chē)芯片封裝清洗介紹

·         合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿(mǎn)足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類(lèi)。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

·         這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

·         合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿(mǎn)足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。