汽車市場驅(qū)動(dòng)汽車芯片需求

由于汽車銷量不斷提升，車廠也在不斷增加產(chǎn)量。尤其是新能源汽車對芯片需求更大，汽車產(chǎn)業(yè)仍在應(yīng)對芯片短缺問題。汽車芯片也成為了目前市場前景最為廣闊的賽道之一，在市場需求迅速提升背景下，汽車芯片產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇期。然而，目前在汽車市場中，大部分芯片被國外廠商所壟斷，如瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導(dǎo)體等。我國現(xiàn)處于國產(chǎn)替代不足，自給率低等現(xiàn)狀，迫切需要加速突破。

在此背景下，目前不少企業(yè)都在加注車載芯片領(lǐng)域。一般來說，汽車芯片按種類可分為功能芯片MCU、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、模擬芯片、傳感器芯片等。在功能芯片MCU方面，國內(nèi)代表企業(yè)有比亞迪半導(dǎo)體、四維圖新、兆易創(chuàng)新等。比亞迪半導(dǎo)體憑借十余年的研發(fā)積累和在新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用，已成為國內(nèi)車企中全產(chǎn)業(yè)鏈代表廠商。

存儲(chǔ)芯片方面，兆易創(chuàng)新、北京君正等公司在車規(guī)芯片方面也有布局，并已有多家汽車企業(yè)采用它們的產(chǎn)品。功率類芯片主要需求來自新能源汽車，國內(nèi)企業(yè)有士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等。

模擬芯片在汽車各個(gè)部分都有應(yīng)用，包括車身、儀表、底盤、動(dòng)力總成及ADAS。主要分為信號(hào)鏈芯片與電源管理芯片兩大板塊。圣邦股份已開始小批量生產(chǎn)部分車用高效低功耗驅(qū)動(dòng)芯片，其產(chǎn)品綜合性能品質(zhì)達(dá)到國際先進(jìn)水平。

隨著汽車智能化水平的提升帶來了對自動(dòng)駕駛芯片的巨大需求，成為汽車芯片領(lǐng)域的一大熱點(diǎn)。在自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體市場，包括三星、英偉達(dá)、高通和臺(tái)積電等大廠都在激烈爭奪主導(dǎo)地位。同時(shí)，現(xiàn)代汽車、特斯拉等汽車公司也加入競爭，積極開發(fā)自己的自動(dòng)駕駛芯片。在國內(nèi)市場，華為也在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域布局，成為提供自動(dòng)駕駛平臺(tái)較為全面的公司之一。除此之外，黑芝麻智能也是我國早期布局自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)之一。地平線公司則率先實(shí)現(xiàn)了車規(guī)級(jí)AI芯片的量產(chǎn)前裝。

車規(guī)級(jí)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。