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功率器件的材料的演進與功率器件電子芯片清洗介紹

合明科技 ?? 2417 Tags:碳化硅氮化鎵功率器件

簡單來說,功率轉(zhuǎn)換是一種將電力從一種形式轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪环N形式的過程。這種轉(zhuǎn)換可能涉及電壓、電流、頻率的變化,從而使電力適合特定應(yīng)用的需求。例如,當(dāng)我們在家里使用電視、冰箱或者其他電子設(shè)備時,我們正在使用的電力都經(jīng)過了轉(zhuǎn)換。這些電器設(shè)備需要將電網(wǎng)供應(yīng)的交流電轉(zhuǎn)換為它們可以使用的直流電。此外,電力轉(zhuǎn)換也在風(fēng)力或太陽能等可再生能源的生產(chǎn)過程中起著關(guān)鍵作用,將生產(chǎn)的電力轉(zhuǎn)換為我們?nèi)粘I钪锌梢允褂玫男问健?br/>

在眾多方法中,改進功率器件材料是當(dāng)下行業(yè)熱衷于做的一件事。從最初的Si到SiC/GaN,功率器件已經(jīng)展現(xiàn)出了明顯的效率轉(zhuǎn)換提升優(yōu)勢。隨著行業(yè)不斷探索更多新型材料,功率器件將迎來更大的發(fā)展突破。

功率器件的材料演進之路
硅作為最常用的半導(dǎo)體材料之一,占據(jù)了功率器件市場的主導(dǎo)地位。它的主要優(yōu)點是資源豐富、工藝成熟和成本較低。然而,這一材料的電子遷移率較低,耐壓和頻率上限也相對有限,限制了其在某些高端應(yīng)用中的使用。
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碳化硅(SiC)以其寬禁帶特性逐漸在高功率和高溫場合受到歡迎。其高耐受電壓、低導(dǎo)通損耗和良好的高溫性能使其在許多應(yīng)用中具有優(yōu)勢,正在逐漸蠶食硅的市場份額。但相對較高的成本則是其普及的一大障礙。

氮化鎵也是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料,GaN優(yōu)點是高電子遷移率,低導(dǎo)通損耗,適合高頻應(yīng)用。但缺點是制造工藝復(fù)雜,成本相對較高。

目前市面上主要采用上述這幾種材料來制造功率器件,但與此同時,行業(yè)也正在不斷探索新型材料。尤其是氧化鎵和金剛石,這兩種材料正在受到越來越多的關(guān)注。

氧化鎵,作為一種相對較新的半導(dǎo)體材料,相比碳化硅、氮化鎵具有更寬的禁帶寬度(約 4.9eV 禁帶寬度),以及具有 8MV/cm 的理論臨界擊穿場強。其高擊穿電場和較低的損耗顯示出巨大的潛力,但由于制造工藝相對不成熟,目前其應(yīng)用仍處于探索階段。未來,氧化鎵有望在高壓和高效的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中找到其位置。

金剛石被認為是終極半導(dǎo)體,因為它在許多方面的性能優(yōu)于市場上的舊材料(如硅、砷化鎵)和新材料(如氮化鎵和碳化硅)。與其他半導(dǎo)體材料相比,金剛石具有獨特的優(yōu)勢:


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不同半導(dǎo)體材料對功率器件的影響

(來源:Diamfab)

極高的熱導(dǎo)率、優(yōu)異的電絕緣性能和高溫穩(wěn)定性:金剛石是一種在高溫下穩(wěn)定的材料,其電性能在超過2000°C的溫度下不會惡化,遠超其他半導(dǎo)體材料。卓越的電氣性能:金剛石的臨界電場比硅高30倍,比碳化硅高3倍。與大多數(shù)半導(dǎo)體不同,金剛石的電阻率隨溫度升高而降低,這使其在高溫環(huán)境中表現(xiàn)出色。超高電流密度和電壓:與硅相比,金剛石的電流密度高出5000倍,電壓高出30倍。這使其能夠在高溫和輻射的惡劣環(huán)境下工作,適用于極端條件下的應(yīng)用。廣泛的應(yīng)用潛力:盡管制造工藝復(fù)雜且成本高昂,金剛石在高溫、高壓和高功率的極端環(huán)境中的潛力仍然巨大。其應(yīng)用范圍涵蓋了電動汽車、具有20年長壽命電池的物聯(lián)網(wǎng)、使用硬化電子元件或探測器的核能和空間應(yīng)用,以及用于自動駕駛汽車的超精確量子傳感器等領(lǐng)域。
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功率器件QFN清洗:

針對各類半導(dǎo)體不同的封裝工藝如功率器件QFN,為保證產(chǎn)品的可靠性,合明科技研發(fā)多款自主知識產(chǎn)權(quán)專利清洗劑,針對不同工藝及應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝需要的精密清洗要求,合明科技在水基清洗方面開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。

合明科技專注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗,在水基清洗劑方面頗有心得,包括油墨水基清洗劑,環(huán)保清洗劑,半導(dǎo)體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品,多年來受到無數(shù)客戶的青睞。我們有強大的售前技術(shù)指導(dǎo)和最貼心的服務(wù),水基清洗,選擇合科技,決不會讓您失望!

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

以上便是功率器件的材料的演進與功率器件電子芯片清洗介紹介紹,希望可以幫到您!

 




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