VIS季度銷售額

對(duì)于功率晶體管以外的車載半導(dǎo)體——MCU和模擬IC暫時(shí)短缺。最壞的情況是，他們被告知“不能保證提前一年交貨”，或者“暫時(shí)不能接受新訂單”。2023年1月至6月汽車IC總出貨量中，汽車模擬增長(zhǎng)28.9%，汽車MCU增長(zhǎng)25.1%，汽車邏輯增長(zhǎng)24.8%。以價(jià)值計(jì)算，兩者均保持20%以上的增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。2022年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)3.2%，其中汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)20.3%。即使現(xiàn)在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入負(fù)增長(zhǎng)，這種高增長(zhǎng)仍在繼續(xù)。

在2021年和2022年，汽車制造商將無(wú)法按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)，因此，他們將擁有前所未有的大量積壓。從半導(dǎo)體行業(yè)人士的角度來(lái)看，現(xiàn)在供應(yīng)短缺的半導(dǎo)體產(chǎn)品的交貨時(shí)間已經(jīng)變得正常，短缺問(wèn)題應(yīng)該得到解決，但是在汽車行業(yè)這一困境并沒(méi)有緩解，該行業(yè)仍處于難以預(yù)測(cè)的境地。

三、模擬無(wú)線 IC 持續(xù)短缺

汽車智能鑰匙（電子鑰匙）的交付也是需要時(shí)間的，比如豐田在交付汽車時(shí)就做出了回應(yīng)，交付一把智能鑰匙和一把機(jī)械鑰匙，第二把智能鑰匙的交付還需要等待一段時(shí)間。智能鑰匙配備了極其通用的模擬無(wú)線電IC。它也是一種半導(dǎo)體產(chǎn)品，在世界各地都有用戶，容易出現(xiàn)“如果很難獲得，就盡早訂購(gòu)”的臨時(shí)需求。

模擬無(wú)線IC也內(nèi)置于交通IC卡中。近日有消息稱，部分交通IC卡因缺乏半導(dǎo)體而將停產(chǎn)。模擬無(wú)線IC也用于各種其他應(yīng)用，很可能到處都會(huì)出現(xiàn)短缺。未來(lái)，預(yù)計(jì)將成為RFID（利用無(wú)線通信的標(biāo)簽）的關(guān)鍵器件，應(yīng)該有不少半導(dǎo)體制造商計(jì)劃增加產(chǎn)量。不過(guò)，就交通IC卡而言，對(duì)于許多用戶來(lái)說(shuō)，將其作為智能手機(jī)應(yīng)用程序安裝和使用比獲取卡更容易。對(duì)卡的需求可能不會(huì)持續(xù)增加。

四、內(nèi)存市場(chǎng)明顯好轉(zhuǎn)

就整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)而言，內(nèi)存市場(chǎng)在2023年6月出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)，可見(jiàn)底部期已經(jīng)結(jié)束。鑒于智能手機(jī)、個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心方面缺乏積極消息，目前還不能太樂(lè)觀。

五、車載半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問(wèn)題

六、半導(dǎo)體器件封裝清洗

半導(dǎo)體芯片封裝過(guò)程中通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過(guò)程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。同時(shí)，半導(dǎo)體組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬和油墨字符、電磁碳膜和特殊標(biāo)簽等相當(dāng)脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗芯片封裝基板的焊接殘留物和污垢的同時(shí)去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對(duì)芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。

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