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所以領(lǐng)先
免洗助焊劑的基礎(chǔ)知識(shí)介紹
一、什么是免洗助焊劑
免洗助焊劑是一種不含鹵化物的活性劑,免洗助焊劑是一款低固態(tài)含量、無(wú)腐蝕性的助焊劑,免洗助焊劑在惰性氣體環(huán)境下焊接,焊后電路板上的殘留物極微、無(wú)腐蝕,且具有極高的表面絕緣電阻(SIR),一般情況下不需要清洗也能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)(美軍標(biāo)MIL-P-228809離子污染等級(jí)劃分為:一級(jí)≤1.5ugNaCl/cm2無(wú)污染;二級(jí)≤1.5~5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高;三級(jí)≤5.0~10.0ugNaCl/cm2符合要求;四級(jí)>10.0ugNaCl/cm2不干凈),免洗助焊劑焊接完后不需要清洗,可直接進(jìn)入下道制作工序。
這里需要說(shuō)明的是“免清洗”與“不清洗”是絕對(duì)不同的2個(gè)概念,所謂“不清洗”是指在電子組合組裝生產(chǎn)過(guò)程中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑(RMA)或有機(jī)酸助焊劑,焊接后雖然板面留有一定的殘留物,但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求,如家用電子產(chǎn)品、專業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品,它們生產(chǎn)時(shí)通常是“不清洗”的,但絕對(duì)不是“免清洗”。
二、免清洗助焊劑的優(yōu)越性
1、提高經(jīng)濟(jì)效益:實(shí)現(xiàn)免清洗后,最直接的就是不必進(jìn)行清洗工作,因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場(chǎng)地、材料(水、溶劑)和能源的消耗,同時(shí)由于工藝流程的縮短,節(jié)約了工時(shí)提高了生產(chǎn)效率。
2、提高產(chǎn)品質(zhì)量:由于免清洗技術(shù)的實(shí)施,要求嚴(yán)格控制材料的質(zhì)量,如助焊劑的腐蝕性能(不允許含有鹵化物)、元器件和印制電路板的可焊性等;在裝聯(lián)過(guò)程中,需要采用一些先進(jìn)的工藝手段,如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護(hù)下焊接等。實(shí)施免清洗工藝,可避免清洗應(yīng)力對(duì)焊接組件的損傷,因此免清洗對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。
3、有利于環(huán)境保護(hù):采用免清洗技術(shù)后,可停止使用ODS物質(zhì),也大幅度地減少了揮發(fā)性有機(jī)物(VOC)的使用,從而對(duì)保護(hù)臭氧層具有積極作用。
三、免洗助焊劑的技術(shù)要求
1、免洗助焊劑潤(rùn)濕率或鋪展面積大;
2、免洗助焊劑焊后無(wú)殘留物,焊后板面干燥不粘板面;
3、免洗助焊劑有足夠高的表面絕緣電阻;
4、免免助焊劑常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定,焊接后無(wú)腐蝕;
5、免洗助焊劑離子殘留物應(yīng)滿足免清洗要求;
合明科技助焊劑產(chǎn)品型號(hào)圖
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