無鉛助焊劑的主要成分

無鉛助焊劑是一款環(huán)保助焊劑，無鉛助焊劑固含量低，適用于噴霧波峰焊，發(fā)泡波峰焊，手浸等工藝。無鉛助焊劑對于裝有SMD的PCB能有優(yōu)良的潤滑效果，并能有效減少SMD的連錫現象。

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無鉛助焊劑的主要成分：

無鉛助焊劑主要成分一般可包括：成膜保護劑、活化劑、擴散劑和溶劑，還有添加緩蝕劑或消光劑?；镜慕M成情況如下：

1、保護劑

保護劑覆蓋在焊接部位，在焊接過程中起到防氧化作用的物質，焊接完成后，能形成一層保護膜。常用松香作保護劑，也可添加少量的高分子成膜物質，如酚醛樹脂、改性丙烯樹脂等，但會造成清洗困難。

2、活化劑

焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對氧化物的溶解作用，這種作用由活化劑來完成。活化劑通常選用分子量大，并具有一定熱穩(wěn)定性的有機酸。活性劑含量增加，可以提高助焊性能，但腐蝕性能也會增強。因此，活化劑含量一般控制在1%~5%，最多不能超過10%。

3、擴散劑

擴散劑可以改善焊劑的流動性潤濕性。其作用是降低焊劑的表面張力，并引導焊料向四周擴散，從而形成光滑的焊點。常用甘油（丙三醇）作為擴散劑，含量控制在1%以下。

4、溶劑

溶劑是活性物質的載體，其作用是將松香、活化劑、擴散劑等物質溶解，配置成液態(tài)焊劑。通常采用乙醇、異丙醇等。

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