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半導(dǎo)體制造中金屬污染的測量技術(shù)

半導(dǎo)體制造中金屬污染的測量技術(shù)

半導(dǎo)體制造中金屬污染的測量技術(shù)分為兩類:

1、在線測量技術(shù):在晶圓上直接測量,無需任何樣品制備;

2、離線測量技術(shù):測量前需樣品制備,前處理涉及在實驗室環(huán)境中進行。

半導(dǎo)體制造中金屬污染的測量技術(shù).png

表1. 金屬污染在線測量技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)

EDX : Energy Dispersive X-ray Spectroscopy(能量色散X射線光譜)

SPV :  Surface Photo Voltage(表面光電壓)

TRXF : Total Reflection X-ray Fluorescence (全反射X射線熒光光譜)

半導(dǎo)體制造.png

表2. 金屬污染離線測量技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)(I)

IC : Ion Chromatography (離子色譜)

AAS: Atomic Absorption Spectroscopy (原子吸收光譜)

ICP-MS : Inductively Coupled Plasma Mass Spectroscopy (電感耦合等離子體質(zhì)譜)

VPD-TXRF : Vapour Phase Decomposition TXRF (氣相分解-全反射X射線熒光光譜)

VPD-ICP-MS : Vapour Phase Decomposition ICP-MS (氣相分解-電感耦合等離子體質(zhì)譜)

半導(dǎo)體芯片清洗.png

表3. 金屬污染離線測量技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)(II)

SIMS : Secondary Ion Mass Spectroscopy(二次離子質(zhì)譜)

XPS : X-ray Photoelectron Spectroscopy(X射線光電子能譜)

Auger : Auger electron spectroscopy(俄歇電子能譜)

除在線和離線監(jiān)測劃分之外,按照測量原理,可將測量金屬污染的技術(shù)分為以下兩個分支:一是直接測量晶圓表面的金屬污染物化學(xué)濃度的技術(shù),二是間接測量體硅中金屬污染引起的電活動的壽命檢測技術(shù)。當(dāng)預(yù)計金屬污染物會沉積在晶圓表面時,首選前一種方法,而后一種方法則適用于涉及到體硅中的金屬污染擴散的熱處理工藝。

半導(dǎo)體芯片清洗劑.png

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