有些電路板清洗后出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的現(xiàn)象， 這常常令作業(yè)者頭疼、煩惱、不知所措。焊點(diǎn)發(fā)黑的原因是什么？該如何解決？筆者分析，焊點(diǎn)發(fā)黑的通常的原因有以下幾種：助焊劑的品種、焊料合金的種類(lèi)、清洗劑的影響等三種原因。下面就此進(jìn)行闡述。

1、助焊劑的影響
對(duì)于免洗助焊劑而言，為追求焊后干凈度，配方中的成膜劑很少，使得焊后焊點(diǎn)成膜物質(zhì)很少，設(shè)計(jì)的初衷是不清洗，但是由于電子產(chǎn)品高可靠性的要求，很多使用免洗助焊劑的產(chǎn)品最終還是進(jìn)行清洗，免洗助焊劑往往比較難清洗干凈，當(dāng)清洗不徹底的時(shí)候，焊點(diǎn)直接裸露在空氣中，被氧化造成焊點(diǎn)發(fā)黑。

2、焊料合金的影響

隨著環(huán)保的推行，無(wú)鉛焊料得到了廣泛的應(yīng)用。由于無(wú)鉛焊料含有一些的貴金屬如銀等具有較高的電勢(shì)，將促使其它成分（較活潑的金屬）做為陽(yáng)極發(fā)生電蝕。無(wú)鉛焊料特別是SAC305 比有鉛Sn63/Pb37 更容易腐蝕。

3、清洗的影響
1）清洗劑清洗掉焊點(diǎn)上致密的保護(hù)膜的殘余物時(shí)，焊點(diǎn)光滑的表面被破壞，發(fā)生光的漫反射，焊點(diǎn)變暗。

2）清洗時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將焊點(diǎn)致密保護(hù)層清洗掉，導(dǎo)致焊點(diǎn)無(wú)保護(hù)出現(xiàn)氧化導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑。

2）清洗劑中的活性成分和焊錫合金發(fā)生反應(yīng)生成氧化物導(dǎo)致。

根據(jù)以上分析，該如何解決焊點(diǎn)發(fā)黑的問(wèn)題？

1）選擇助焊劑時(shí)選擇含有松香和樹(shù)脂的助焊劑，形成保護(hù)膜。 一味地追求助焊劑表面干凈度可能會(huì)造成其它的問(wèn)題。對(duì)于免洗錫膏、免洗助焊劑進(jìn)行清洗，需要評(píng)估高溫高濕后表面發(fā)白和焊點(diǎn)發(fā)黑的狀況。

2）選擇合適的水基清洗劑

合適的水基清洗劑，必須充分考慮不同的焊料合金，選擇不易與焊料合金反應(yīng)的活性物。充分評(píng)估清洗劑與電路板組件上各種金屬材料、各類(lèi)化學(xué)材料、非金屬材料等器件和各種功能膜的材料兼容性。

3）選擇合適的清洗工藝

清洗時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溫度過(guò)高，都可能造成焊點(diǎn)致密層被清洗掉，導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑。即使選擇合適的水基清洗劑后，也必須充分評(píng)估清洗工藝的邊界條件，既能將焊后殘留物清洗干凈，又不至于將焊點(diǎn)的致密保護(hù)層清洗掉。

針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

以上便是電路板清洗后出現(xiàn)焊點(diǎn)發(fā)黑的現(xiàn)象原因分析，希望可以幫到您！