12月6日消息，央視新聞從工業(yè)和信息化部了解到，我國(guó)將采取更多政策措施，加大汽車(chē)與集成電路兩大行業(yè)通力協(xié)作，瞄準(zhǔn)汽車(chē)芯片持續(xù)發(fā)力，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

據(jù)工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，汽車(chē)是多技術(shù)集中應(yīng)用、跨領(lǐng)域融合創(chuàng)新的重要載體，一輛車(chē)由2萬(wàn)多個(gè)大大小小的零部件組成，而占據(jù)空間最小的芯片則是汽車(chē)不可或缺的核心器件。我國(guó)將加大汽車(chē)與集成電路兩大行業(yè)通力協(xié)作，保障汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定，同時(shí)推進(jìn)高水平國(guó)際開(kāi)放合作。

由于全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷，上游半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入調(diào)整周期。但與此同時(shí)，受益于汽車(chē)電動(dòng)化與智能化浪潮，車(chē)用芯片需求持續(xù)高漲，部分車(chē)用芯片甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的景象，儼然成為半導(dǎo)體行業(yè)“黃金賽道”。

這一背景下，我國(guó)積極推動(dòng)汽車(chē)與芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。據(jù)報(bào)道，我國(guó)已搭建了在線供需對(duì)接平臺(tái)，研究設(shè)立了汽車(chē)芯片專(zhuān)用險(xiǎn)種，編制了《汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，多措并舉保障汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定。

此外，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長(zhǎng)郭守剛透露，我國(guó)還將搭建融合發(fā)展汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。發(fā)揮龍頭企業(yè)應(yīng)用牽引帶動(dòng)作用，加深上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同融合。

#車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)軍OBC領(lǐng)域

前段時(shí)間，里卡多（Ricardo）在官網(wǎng)發(fā)布了《基于氮化鎵的電動(dòng)汽車(chē)逆變器設(shè)計(jì)》，據(jù)了解，他們與安世半導(dǎo)體達(dá)成合作，開(kāi)發(fā)了基于GaN技術(shù)的主驅(qū)逆變器方案，為插電式混動(dòng)汽車(chē)和純電汽車(chē)提供更好的系統(tǒng)性能和效率。

據(jù)悉，該項(xiàng)目采用安世的GaN 共源共柵方案 ，以50kVA、400V 汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器作為目標(biāo)應(yīng)用，實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，他們共同打造了一款峰值效率高達(dá) 98% 的主驅(qū)逆變器，有助于增加車(chē)輛續(xù)航里程并減小逆變器的封裝尺寸和重量，提供更大的動(dòng)力總成設(shè)計(jì)靈活性，從而在系統(tǒng)層面帶來(lái)更多相關(guān)優(yōu)勢(shì)。

#芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車(chē)達(dá)成戰(zhàn)略合作，聚集SiC

12月1日，芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車(chē)電子在上海簽署長(zhǎng)期訂單合作協(xié)議。

芯動(dòng)半導(dǎo)體表示，本次公司與博世汽車(chē)電子在SiC業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略合作，將助力其SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。同時(shí)，也將促進(jìn)公司形成更加集聚的發(fā)展格局，進(jìn)一步推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈融合。

#傳三星大量訂購(gòu)2.5D鍵合設(shè)備，或用于HBM3內(nèi)存

據(jù)韓媒《TheElec》報(bào)道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）訂購(gòu)了16臺(tái)2.5D鍵合設(shè)備。消息人士稱，目前三星已收到7臺(tái)設(shè)備，可能在需要時(shí)申請(qǐng)剩余的設(shè)備。這很可能是為了給英偉達(dá)下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封裝服務(wù)。

此前據(jù)媒體引述業(yè)內(nèi)人士稱，三星電子計(jì)劃從明年1月開(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)高帶寬內(nèi)存HBM3，HBM3將被應(yīng)用在英偉達(dá)的圖形處理單元（GPU）上。而據(jù)最新報(bào)道指出，三星的HBM3、中介層和 2.5D 封裝很可能會(huì)用在英偉達(dá)的GB100上。