功率半導(dǎo)體：電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心器件

功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等?？煞譃楣β蔍C和功率分立器件兩大類，二者集成為功率模塊（包MOSFET/IGBT模塊，IPM模塊，PIM模塊）。

功率半導(dǎo)體在各類汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品中受益最大

根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，受益于汽車電動化趨勢，功率半導(dǎo)體的使用量增幅高達四倍以上，在各類汽車半 導(dǎo)體產(chǎn)品中受益最大。

預(yù)計2025年全球新能源汽車銷量將達到2240萬輛，功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破100億美元，而中國新能源汽車功率半導(dǎo)體市場2025年則將達到61.39億美元，保持20%以上的增長速度。

IGBT是當(dāng)前新能源車中應(yīng)用最廣的功率器件

當(dāng)前MOSFET、IGBT已廣泛應(yīng)用于車上，SiC基MOS同樣得到小規(guī)模應(yīng)用。其中，IGBT適宜中高壓領(lǐng)域，是當(dāng)前新能源車中應(yīng)用最廣的功率器件，預(yù)計到2025年全球新能源汽車IGBT規(guī)模接近40億美元，中國達22億美元。

而SiC MOSFET高壓下性能優(yōu)越，未來隨著SiC成本下降以及800v高壓平臺架構(gòu)的應(yīng)用，SiC MOSFET有望迎來規(guī)模上車。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計到2025年新能源車將貢獻15.53億美元的SiC功率市場，年復(fù)合增長率達 38%。

模擬芯片：覆蓋整車核心板塊

按功能劃分，模擬芯片分為電源管理芯片和信號鏈芯片。電源管理芯片是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶。信號鏈則是擁有對模擬信號進行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理能力的集成電路。

模擬芯片在新能源汽車充電樁、電池管理、車載充電、動力系統(tǒng)等方面均有所應(yīng)用，預(yù)計車載模擬芯片將成為模擬芯片所有下游應(yīng)用領(lǐng)域中增速最快的方向。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2022年市場規(guī)模將達到137.75億美元，占總體規(guī)模 的16.6%，同比增速達到17%。

傳感器芯片：自動駕駛催生的剛需

汽車智能傳感器主要包括車載攝像頭、激光雷達、毫米波雷達、紅外傳感器、超聲波傳感器等。車載攝像頭是目前自動駕駛中應(yīng)用最廣泛的傳感器。

隨著ADAS系統(tǒng)滲透率提升和自動駕駛技術(shù)的突破，車載攝像頭市場將在未來保持快速增長態(tài)勢。預(yù)計到2025年全球 車載攝像頭市場將達1762.6億元，其中中國市場237.2億元。

而CIS作為車載攝像頭的核心部件，將受益于汽車智能化下ADAS滲透率提升快速增長。據(jù)ICV Tank數(shù)據(jù)，2021年全球車載CIS總收入38.1億美元，預(yù)計2026年有望達90.7億美元，CAGR為18.94%。

存儲芯片：從GB到TB

存儲芯片，又稱半導(dǎo)體存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存 儲或釋放。在車載市場中的應(yīng)用主要包括DRAM（DDR、LPDDR）、和NAND（e.MMC和UFS等）。

在汽車電動化和智能化的趨勢推動下，疊加上產(chǎn)業(yè)升級帶來汽車格局重塑機遇，汽車存儲芯片市場將成為一個高成長的半導(dǎo)體細(xì)分賽道，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2020年全球汽車存儲芯片市場規(guī)模約40億美元，2025年預(yù)計達82億美元。

目前主流智能汽車的自動駕駛技術(shù)仍處于1/2級，預(yù)計在2030年自動駕駛將會發(fā)展至L4和L5等高等級。中短期來看，在電動化取得實質(zhì)性進步，和L4/L5獲得實質(zhì)性突破的前夜，ADAS升級和車內(nèi)體驗是汽車存儲現(xiàn)階段增長核心。

長期來看，自動駕駛技術(shù)升級帶來車規(guī)存儲的帶寬持續(xù)高增長是長期趨勢，未來汽車存儲將由GB級走向TB級別。以 美光預(yù)測的ADAS為例，Level 5與Level 1相比，帶寬提高20倍，DRAM容量提高8倍，NAND容量提高125倍，達到 TB級別。

功率半導(dǎo)體器件清洗：

針對各類半導(dǎo)體不同的封裝工藝如功率器件QFN，為保證產(chǎn)品的可靠性，合明科技研發(fā)多款自主知識產(chǎn)權(quán)專利清洗劑，針對不同工藝及應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。合明科技專注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗，在水基清洗劑方面頗有心得，包括油墨水基清洗劑，環(huán)保清洗劑，半導(dǎo)體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品，多年來受到無數(shù)客戶的青睞。我們有強大的售前技術(shù)指導(dǎo)和最貼心的服務(wù)，水基清洗，選擇合科技，決不會讓您失望！合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。以上便是功率器件的材料的演進與功率器件電子芯片清洗介紹介紹，希望可以幫到您！