半導體制造過程中如何清洗BARC層

在半導體制造過程中抗反射涂層(Anti-Reflection Coating, ARC)是旋涂于光刻膠與Si襯底界面處以吸收光刻反射光的物質,抗反射涂層主要包括：底部抗反射涂層、頂部抗反射涂層.

底部抗反射涂層(Bottom Anti-Reflection Coating, BARC)是位于Si襯底和光刻膠之間的涂層。主要成分是能交聯(lián)的樹脂、熱致酸發(fā)生劑、表面活性劑以及溶劑。底部抗反射圖層BARC主要是用來減輕光的干涉的作用，BARC是通過旋涂的方式。

今天合明科技小編給大家科普一下半導體制造過程中BARC層是如何清洗的,希望能對您有所幫助!

BARC一般有多厚？

一般根據(jù)其要阻止的光的波長和光刻膠的厚度來設計。對于BARC，厚度通常在幾十納米到幾百納米之間。

BARC清洗不干凈會有哪些問題？

BARC清洗不干凈，就相當于在晶圓的表面夾雜了一層有機物層，對后面的半導體工序影響很大。特別是光刻與鍍膜工序。

對后續(xù)光刻的影響:

1,導致接下來的光刻膠附著不牢固，引起光刻膠剝離。

2,影響光刻膠的曝光,導致光刻圖案的尺寸不準確或邊緣粗糙等。

對后續(xù)鍍膜的影響:

1,可能會影響后續(xù)膜層的附著力，導致新沉積的膜層在后續(xù)的加工步驟中出現(xiàn)脫落。

2，可能會導致鍍膜時新膜層的不均勻性，形成針孔或其他缺陷。

用什么方法清洗BARC?

溶劑清洗：可以使用有機溶劑溶劑（如異丙醇）來清洗晶圓，這是相對傳統(tǒng)落后的清洗方法，而且這種方法并不能完全除去，可能有少量的殘留。也達不到環(huán)保要求，所以不推薦使用。

水基清洗：在一些工序前后，通過水基清洗劑的化學作用結合超聲波清洗設備的物理作用來去除晶圓上的有機殘留物，包括BARC。這種清洗方法可以將BARC涂層完全清洗干凈。

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