一、晶圓級封裝 SAW Filter Wafer Bumping工藝

通過對印刷錫膏方案的剖析發(fā)現(xiàn)，在Bumping工藝中Bump的高度和共面度（同一顆芯片上Bump高度最大值最小值之差，差值越低越好）是最重要的關(guān)鍵指標（如圖1.1、圖1.2）。下面從鋼網(wǎng)的工藝和設(shè)計、錫膏的特性等方面進行分析。

圖1.1 球高

圖2.1 無納米涂層

Source: Laser Job

四、開孔面積比

圖4 鋼網(wǎng)開孔規(guī)則

五、印刷錫膏網(wǎng)版清洗劑選擇：

在SMT制程工藝中，鋼網(wǎng)印刷次數(shù)多，頻率高，經(jīng)常會形成阻塞，導致印刷不良現(xiàn)象，那么SMT鋼網(wǎng)清洗的頻率和清洗效果將直接影響到到印刷的圖形準確性和印刷效果，因為鋼網(wǎng)上堆積過多的廢舊錫膏或者臟污是無法保證焊接與生產(chǎn)品質(zhì)的，也會影響SMT鋼網(wǎng)的使用壽命。所以在SMT制程工藝生產(chǎn)中，必須要經(jīng)常定期和高質(zhì)量的對SMT鋼網(wǎng)和紅膠銅網(wǎng)等網(wǎng)版進行有效的清洗。

針對SMT產(chǎn)線鋼網(wǎng)清洗問題，合明科技研發(fā)了全自動水基鋼網(wǎng)清洗機。

合明科技全自動水基鋼網(wǎng)清洗機是根據(jù)SMT制程網(wǎng)版特性及水基清洗工藝要求而設(shè)計，結(jié)合目前行業(yè)成熟、穩(wěn)定可靠的超聲波工藝技術(shù)完美的應用于SMT行業(yè)錫膏鋼網(wǎng)及紅膠銅/塑網(wǎng)等網(wǎng)板的清洗，實現(xiàn)全自動清洗方式，該設(shè)備是國內(nèi)首創(chuàng)、技術(shù)領(lǐng)先并擁有形式、結(jié)構(gòu)和尺寸等獨立知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。    

全自動水基鋼網(wǎng)清洗機特點：

實現(xiàn)SMT鋼網(wǎng)水基清洗完美工藝流程

一鍵完成全程(清洗→漂洗→干燥)清洗工藝

高效的雙工藝模式(超聲波+噴淋)輕松解決鋼網(wǎng)清洗難題

簡易的操作滿足業(yè)內(nèi)通用鋼網(wǎng)清洗標準

符合國際行業(yè)環(huán)保標準

SMT網(wǎng)板清洗推薦離線清洗，配套合明科技水基清洗劑：W1000或EC-200   

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。