自動駕駛芯片作為智能汽車的核心組件，成為了科技巨頭和企業(yè)競相角逐的焦點。高端車規(guī)級芯片具備更高的技術(shù)難度和進(jìn)入門檻，國產(chǎn)化率更低，正成為國內(nèi)外廠商頂尖科技交鋒的的新戰(zhàn)場。在這場廝殺中，究竟誰能抓住機(jī)遇，突出重圍？

2021年開始，汽車行業(yè)面臨整體缺芯，在這一特殊時期，國產(chǎn)車規(guī)級芯片加速上車，完成對國外產(chǎn)品的替代，取得了可喜的進(jìn)步。隨著海外廠商擴(kuò)產(chǎn)或新建產(chǎn)能，海外車規(guī)芯片逐步恢復(fù)供應(yīng)，國內(nèi)廠商重新面臨海外廠商競爭。多家芯片代理商透露，國產(chǎn)芯片基本不缺貨，進(jìn)口車規(guī)芯片價格也在下降，但部分進(jìn)口車規(guī)芯片供應(yīng)仍然緊張。

汽車芯片分布，圖源：網(wǎng)絡(luò)

車規(guī)芯片供應(yīng)出現(xiàn)參差的背后，國內(nèi)外廠商面臨的形勢存在很大不同：全球50%的汽車芯片市場被五家巨頭占據(jù)（英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器和意法半導(dǎo)體），國內(nèi)車規(guī)芯片產(chǎn)品覆蓋率和高端化進(jìn)程不如海外車規(guī)芯片大廠。

《中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)白皮書》顯示，我國車規(guī)級芯片的總體國產(chǎn)化率仍停留在5%到15%左右，特別是功率半導(dǎo)體、計算控制芯片等領(lǐng)域進(jìn)展難度較為突出，并且整體上還面臨產(chǎn)品線覆蓋不全、工藝能力不足、制造端短板等突出問題。

國產(chǎn)化汽車芯片產(chǎn)品進(jìn)展，數(shù)據(jù)來源：中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)白皮書

例如，一名英飛凌車規(guī)芯片代理商曾表示，目前國產(chǎn)的電源、開關(guān)等芯片已在上車，但整體偏中低端，MCU、IGBT這類集成要求較高的芯片仍以進(jìn)口為主?？梢妵鴥?nèi)車規(guī)芯片產(chǎn)品線仍不完善，一些供應(yīng)吃緊的芯片，國內(nèi)車規(guī)芯片廠商還難以提供替代方案。

與此同時，國內(nèi)外車規(guī)級芯片廠商面臨同一個問題：芯片結(jié)構(gòu)性缺貨。智能電車迭代快、功能需求多，而車規(guī)級芯片是眾所周知的開發(fā)制造周期長，從設(shè)計到上市一版需要2~3年時間，因此芯片供應(yīng)并不能完全跟上節(jié)奏。

汽車產(chǎn)業(yè)電氣化、智能化進(jìn)程繼續(xù)，車規(guī)芯片整體需求隨之繼續(xù)提升。據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù)顯示，2030年，汽車電子芯片市場有望超過1100億美元，其中中國預(yù)計將接近300億美元。為應(yīng)對汽車芯片需求增加，海內(nèi)外車規(guī)芯片大廠正在推動研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會報告顯示，博世、英飛凌、意法半導(dǎo)體等供應(yīng)商加速8英寸產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)估2023年至2026年，全球8英寸晶圓廠將增加12個，汽車和功率半導(dǎo)體的8英寸廠產(chǎn)能將增加34%。

其中，IGBT、MOSFET這類功率半導(dǎo)體是布局重點。根據(jù)Strategic Analytics數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車中，價值占比最高的半導(dǎo)體器件為功能芯片，達(dá)23%，功率半導(dǎo)體和傳感器分別占21%和13%。而純電動汽車中，功率半導(dǎo)體的價值占比大幅提升至55%，MCU和傳感器價值占比分別下降至11%和7%。功率半導(dǎo)體中的IGBT模塊更是核心部件，占整車成本可達(dá)7%。不僅英飛凌等海外廠商在布局，國內(nèi)廠商也在推動國產(chǎn)化，國內(nèi)IGBT和MOSFET廠商還趕上了第三代半導(dǎo)體碳化硅對硅基替代的風(fēng)口。

三、車規(guī)芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。