半水基清洗工藝使用的半水基清洗劑組成成分包含有機(jī)溶劑和表面活性劑，加上去離子水，然后用去離子水漂洗的一種清洗技術(shù)。其中有機(jī)溶劑可溶解污跡，表面活性劑有潤濕和乳化功能。防銹類型的半水基清洗劑，主要是為了通過增加溶解力和漂洗性能，以及防銹，有時(shí)也使用消泡劑和抗氧光亮化劑等。

最早使用在印制電路板清洗上的半水基清洗劑就是由碳?xì)淙軇┡c表面活性劑組成的。大多數(shù)半水基清洗劑的配方中都含有不同比例的水，但由于水的含量水多（僅占5％-20％），所以從外觀看半水基溶劑與溶劑清洗劑一樣都是透明、均勻的溶液。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)比較高，所以揮發(fā)性低不像溶劑清洗劑那樣在封閉環(huán)境下進(jìn)行清洗，而且在清洗過程中不須經(jīng)常更換清洗劑只須適當(dāng)補(bǔ)充清洗劑量即可。 清洗印制電路板使用的半水基清洗劑用的有機(jī)溶劑主要有石油類碳?xì)淙軇?、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，選擇溶劑類型時(shí)應(yīng)根據(jù)印制電路板、電子元器件等原材料的污染情況以及焊接時(shí)使用的助焊劑類型等具體情況選擇。

半水基清洗工藝的優(yōu)缺點(diǎn)介紹：

半水基清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)：

1、對各種焊接工藝有適應(yīng)性強(qiáng)，所以使用半水清洗工藝不必改變原有的焊接工藝。

2、它的清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)去除水溶性污垢和油污。

3、與大多數(shù)金屬和塑料材料相容性好，與溶劑清洗劑相比不易揮發(fā)使用過程中蒸發(fā)損失小。

半水基清洗工藝的缺點(diǎn)：

1、在與水基清洗一樣的需要使用純水漂洗、需干燥、廢水處理等。

2、半水基清洗工藝需要占用較大的場地和空間，設(shè)備一次性投資較大特別是在線清洗機(jī)。

3、由于半水基清洗劑含有較多的有機(jī)溶劑，所以要增加對有毒溶劑的防護(hù)、防火、防爆等安全措施。

半水基清洗劑介于溶劑清洗劑與水基清洗劑之間，結(jié)合了兩者的優(yōu)點(diǎn)，良好的清洗效果和安全的操作環(huán)境，是目前應(yīng)用較廣的一種清洗劑。

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